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聯(lián)電被逼赴美設(shè)廠？業(yè)界曝最慘結(jié)果：恐10年賠不完

  • 繼臺積電赴美設(shè)廠后，聯(lián)電也傳出被要求前往美國投資，根據(jù)鏡周刊報導，美國代表拜訪聯(lián)電，且聯(lián)電沒拒絕的本錢，分析師直指聯(lián)電前景隱憂。同業(yè)擔憂若聯(lián)電沒有足夠訂單，就算赴美10年也賠不完。報導指出，聯(lián)電除了得面對中國大陸成熟制程的殺價壓力，還傳出美國代表拜訪聯(lián)電董座洪嘉聰，要求聯(lián)電赴美設(shè)廠，討論聯(lián)電未來的發(fā)展策略，證實了此項傳言；聯(lián)電則強調(diào)，「來訪是一般性產(chǎn)業(yè)拜訪及交流」。報導引述分析師說法指出，聯(lián)電迄今并沒有在美國經(jīng)營晶圓廠的經(jīng)驗，聯(lián)電在成熟制程芯片價格和毛利率，都比臺積電低，加上口袋不深，美國制造成本更是遠高
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DUV曝光機光阻劑力拼島內(nèi)自給 核心材料明年供臺積電、聯(lián)電

  • 中國臺灣自研重點放在半導體關(guān)鍵材料自主化，9家廠商年底將進行終端產(chǎn)線驗證。 最快明年深紫外光（DUV）曝光機的光阻劑核心材料，可打入臺積電、聯(lián)電等代工大廠產(chǎn)線中。微影制程是在晶圓上制作電路圖案，隨著精細度有DUV、EUV（極紫外光）差別。 光阻劑是一種光敏感材料，由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光機的光罩部份，島內(nèi)像是家登都有生產(chǎn)，比例已不低。但過去晶圓代工制程曾發(fā)生過光阻劑大缺貨，為了把關(guān)鍵材料掌握在自己手中，島內(nèi)推動兩期半導體先進制程與封裝材料研發(fā)。 第一期202
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聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠

  • 據(jù)聯(lián)電（UMC）官網(wǎng)消息，5月21日，聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設(shè)備到廠，象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠的重要里程碑。據(jù)悉，聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域需求，總投資金額為50億美元。據(jù)了解，聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱，新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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劍指 12nm，英特爾與聯(lián)電結(jié)盟的五大利好

  • 1 月 25 日，處理器大廠英特爾與晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司聯(lián)合宣布，他們將合作開發(fā) 12nm 半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長市場的需求。據(jù) TrendForce 集邦咨詢研究顯示，2023 年 Q3 全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。在全球半導體市場不斷擴大和競爭日益激烈的背景下，英特爾和聯(lián)電的抱團不僅標志著兩家想要在技術(shù)研發(fā)上取得突破，也預(yù)示了未來晶圓代工格局可能產(chǎn)生變化。此次英特爾和聯(lián)電的聯(lián)手，分別可以給雙方帶來哪些好處？在此之前，先了解一下本次合作
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聯(lián)電10月營收 寫九個月新高

  • 公布10月合并營收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個月營收新高，年減21.2％。市場法人認為，在該公司預(yù)估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價）持平上季的狀況下，第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現(xiàn)。聯(lián)電公布10月自結(jié)合并營收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月營收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯(lián)電先前法說會釋出第四季展望，認為計算機和通訊領(lǐng)域的短期需求逐漸回溫，但車用市場狀況仍具挑戰(zhàn)性，客戶仍采謹慎保守方式管理庫存，因此，
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聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

晶圓代工大廠公布最新營收，全年資本支出不變

  • 晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績。累計，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯(lián)電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整，未見明確復(fù)蘇跡象。因此，預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩(wěn)，毛利率預(yù)計維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會
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南科突發(fā)壓降事件！聯(lián)電：部分晶圓報廢；臺積電：不影響運營

  • 6月1日下午，中國臺灣地區(qū)南部科學園區(qū)發(fā)生壓降情況。對于壓降事件的發(fā)生，南科管理局指出，臺電豐華D/S變電所下午2時59分因161kV GIS隔離開關(guān)故障，發(fā)生電力壓降，造成臺南園區(qū)及高雄園區(qū)部分廠商電壓驟降。資料顯示，臺積電和聯(lián)電分別為全球排名第一和第三的晶圓代工廠商，均在臺南擁有多座晶圓廠。而此次事件也引發(fā)了業(yè)界對企業(yè)運營狀況及全球半導體產(chǎn)能的高度關(guān)注。對此，臺積電和聯(lián)電均在當天作出了回應(yīng)。臺積電不對營運造成影響臺積電表示，受影響的廠區(qū)電力供應(yīng)均迅速恢復(fù)正常，不預(yù)期對營運造成影響，詳細壓降原因依臺電公
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傳赴日設(shè)新晶圓廠？聯(lián)電否認

  • 聯(lián)電近年來積極布局車用芯片市場，2022年整體營收占比已達9％，而據(jù)日媒報導指出，聯(lián)電因為看好車用芯片需求穩(wěn)健，考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有晶圓廠區(qū)內(nèi)再興建一座新晶圓廠。不過，聯(lián)電對此表示并無此事。聯(lián)電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯(lián)日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結(jié)束營運。不過，日本IDM廠過去十年內(nèi)的積極整并，聯(lián)電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圓代工市場。聯(lián)電日本12吋廠第一季平均
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晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財報 產(chǎn)業(yè)進入庫存調(diào)整期

  • 近期，半導體晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財報，公司11月營收225.45億元新臺幣，相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%，環(huán)比減少7.39%，連續(xù)三個月出現(xiàn)衰退；累計2022年前11月合并營收2577.59億元新臺幣，相較去年同期的1927.31億元新臺幣增加了33.74%。據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)電總經(jīng)理王石此前在法說會上預(yù)估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產(chǎn)品平均售價持平，毛利率將約41%至43%，產(chǎn)能利用率恐將降至90%，11月營收呈現(xiàn)月減，符合法說會提出產(chǎn)業(yè)進入庫存調(diào)整的預(yù)期。
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聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設(shè)計

  • 聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計的領(lǐng)導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高
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聯(lián)電 啟動供應(yīng)鏈碳盤查計劃

  • 聯(lián)電9日舉行年度供貨商大會，宣布正式啟動「供應(yīng)鏈碳盤查輔導計劃」，提供顧問資源平臺與工具，攜手供貨商進行溫室氣體盤查及管理，預(yù)計至2030年完成500家供貨商碳盤查輔導作業(yè)。聯(lián)電供貨商大會總計有超過200家供貨商熱情響應(yīng)及參與?，F(xiàn)場的低碳供應(yīng)鏈宣誓儀式，除聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰、副總廖木良及資材處協(xié)理謝集國代表外，也邀請環(huán)球晶、美日先進光罩（PDMC）、默克、應(yīng)用材料、科磊（KLA）等廠商一同宣誓，希望結(jié)合供貨商伙伴的力量，邁向整體供應(yīng)鏈2030年達到減碳20％目標。聯(lián)電為協(xié)助供貨商建立碳盤查能力，預(yù)計將投入新
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聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升

  • 晶圓代工大廠聯(lián)電受惠于產(chǎn)能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預(yù)期產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)下滑，明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域擴大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯(lián)電在近期供應(yīng)鏈中斷情況下，持續(xù)致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
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聯(lián)電介紹

臺灣聯(lián)電集團總部設(shè)在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]

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