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晶圓三雄 單季營收歷史新高

  • 　　臺灣晶圓代工廠去年第4季營運同步創(chuàng)高!臺積電手握蘋果、20奈米業(yè)績倍增，聯(lián)電的28奈米出貨成長、世界先進則是晶圓3廠出貨逐步增溫，三家指標廠商單季營收皆創(chuàng)歷史新高。 　　臺積電2014年12月合并營收695.1億元(臺幣，下同)，月減3.8%，但年增幅度高達39.9%，第4季營收也在蘋果智慧型手機熱銷、20奈米業(yè)績的強力帶動下，營收季增6.44%，超越原本財測目標，順利再創(chuàng)歷史單季新高。 　　法人表示，去年行動裝置應用廣泛，帶動28奈米制程需求，臺積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭相投單、再加上
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臺灣投審法規(guī)松散 半導體技術(shù)外流

  • 　　聯(lián)電12寸晶圓廠赴中通過，這份“元旦大禮”所開先例，恐成臺灣半導體技術(shù)外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12寸外流中國，而是投審法規(guī)之松散;盡管中國對我半導體技術(shù)覬覦萬分，但只要臺廠赴中參股一股，目前量產(chǎn)主力的技術(shù)就可外移。 　　經(jīng)濟部投審會前年10月修正在中投資晶圓廠相關(guān)審查要點，盡管赴中設(shè)廠仍維持8寸限制，但并購與“參股”卻大開后門，從比該廠商最先進制程落后兩個制程(N-2)修正為一個制程(N-1)。然而參股這個后門，其嚴重程度卻不亞于允許直接設(shè)廠;
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臺灣“有條件”批準聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技

  • 　　1月2日凌晨消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”12月31日“有條件”通過了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。 　　臺灣“投審會”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。 　　臺“工業(yè)局”官員表示，大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化，采購產(chǎn)品向當?shù)刂圃靸A斜。半導體為臺灣戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，該官員表示，將要求
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聯(lián)電明年產(chǎn)能 搶購一空

  • 　　8寸晶圓代工產(chǎn)能卡位戰(zhàn)提前啟動，法人指出，聯(lián)電8寸廠能已被指紋辨識芯片、LCD驅(qū)動IC，以及電源管理IC客戶搶購一空，明年將成為8寸晶圓代工大贏家。 　　過往8寸晶圓廠主要生產(chǎn)LCD驅(qū)動IC、電源管理芯片等產(chǎn)品，隨著蘋果新機導入指紋辨識芯片，非蘋陣營明年全面跟進，相關(guān)芯片廠也開始卡位8寸晶圓產(chǎn)能，造就市場榮景。 　　此外，原以6寸生產(chǎn)金屬化合物半導體場效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉(zhuǎn)入8寸廠生產(chǎn)，讓8寸晶圓廠產(chǎn)能更為吃緊。 　　包括指紋辨識芯片、LCD驅(qū)動IC及電源管理芯片三大半
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富士通芯片代工新公司正式營運

  • 　　日本半導體大廠富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)1日發(fā)布新聞稿宣布，已完成半導體(晶片)事業(yè)的重組手續(xù)，旗下三重工廠、會津若松工廠已分割出來、成為獨立且將為其他半導體工廠代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品的新公司。 　　其中，擁有12吋晶圓產(chǎn)線的三重工廠更名為「三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」;擁有8吋及6吋產(chǎn)線的會津若松工廠更名為「會津富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下轄掌管
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富士通半導體改組　聯(lián)電明年入股12寸廠

  • 　　日本半導體廠富士通半導體今天宣布，旗下事業(yè)改組成4家公司，新公司今天開始運作，將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。其中聯(lián)電將在明年3月底前技術(shù)入股成為三重富士通半導體的少數(shù)股東。 　　富士通半導體將分割為：1.三重富士通半導體有限公司，主要包括三重縣的12寸晶圓制造工廠;2.會津富士通半導體晶片解決方案有限公司，負責會津若松6寸晶圓廠;3.會津富士通半導體制造有限公司“，負責會津若松8寸晶圓廠;4.會津富士通半導體有限公司，將成為會津若松6寸及8寸廠的控股母公司。 　　新聞稿也指出，聯(lián)電將在明年3月
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良率持續(xù)提升　聯(lián)電28nm制程營收成長

  • 　　全球排名第三大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC)，在10月底發(fā)布最新一季財報結(jié)果時表示，該公司在目前由同業(yè)臺積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節(jié)點市場版圖有所擴張;此外聯(lián)電重申今年度資本支出金額將達到約13億美元。 　　聯(lián)電表示，28奈米制程產(chǎn)品在該公司2014年第三季營收中占據(jù)3%，較上一季增加了1%;預期在今年接下來的時間，28奈米占據(jù)之營收比例將會進一步增加?！?8奈米制程營收在第四季將會比第三季增加一倍以上;”聯(lián)電執(zhí)行長顏博文在第三季財報發(fā)布會上表示：“我們現(xiàn)在有
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28nm發(fā)威 聯(lián)電Q4不看淡

  • 　　聯(lián)電今年表現(xiàn)及Q4預估 　　晶圓代工二哥聯(lián)電昨(29)日召開法說會，執(zhí)行長顏博文表示，28奈米制程良率持續(xù)提升，將明顯帶動第4季28奈米的出貨，而聯(lián)電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長期成長動能。由于晶圓代工接單淡季不淡，太陽能電池出貨回復成長動能，法人預估第4季營收將略優(yōu)于第3季。 聯(lián)電第3季合并營收352.14億元，季減1.8%，毛利率降至21.5%，歸屬母公司稅后凈利29.16億元，較第2季衰退16.3%，每股凈利0.23 元。聯(lián)電表示，第3季晶圓代工營收季增2.9%達335.1億元，但太
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半導體搶才/堵紅流挖角 靠政府不如靠新臺幣

  • 政策導向的作用是有限，要獲得更長遠、更有活力的發(fā)展，還需民間資本的參與。
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聯(lián)電在廈門建12寸廠被業(yè)界看空?

  • 　　臺灣大型半導體代工生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)日前宣布，將出資13.5億美元，于2016年第4季度在福建省廈門市啟動半導體合資生產(chǎn)。將攜手福建省電子信息集團和廈門市政府組建合資公司，建立總投資額62億美元的新工廠。將向合資公司提供生產(chǎn)技術(shù)，以滿足中國大陸急劇擴大的智能手機和汽車用半導體市場需求。 　　將采用直徑300毫米的硅晶圓代工生產(chǎn)半導體。月產(chǎn)能最多5萬枚。計劃從2015年起分階段向合資公司出資，到2016年持股30%。聯(lián)華電子2013年的半導體代工生產(chǎn)占全球的約9%份額，位居第三。 　
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缺乏產(chǎn)業(yè)政策 臺灣半導體前景堪憂

  • 　　大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計來臺投產(chǎn)晶圓代工先進制程家數(shù)增多，挖角IC設(shè)計人才動作也積極，長期從事IC設(shè)計服務(wù)的前智原總經(jīng)理、現(xiàn)任矽智財(IP)円星科技董事長兼總經(jīng)理林孝平認為，臺灣缺乏產(chǎn)業(yè)政策，優(yōu)惠獎勵也越來越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂。 　　林孝平擁有臺大電機系學士、美國加州大學電機碩士學歷，曾待過全球最大IC設(shè)計軟體益華電腦(Cadence)、聯(lián)電(2303)的電腦輔助設(shè)計部門，隨著輔助設(shè)計部門衍生獨立為智原，林孝平轉(zhuǎn)任智原總經(jīng)理長達十六年多，三年前創(chuàng)立円星，近三十年與臺灣半導體業(yè)
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林孝平：臺灣半導體 快被大陸追上

  • 　　大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計來臺投產(chǎn)晶圓代工先進制程家數(shù)增多，挖角IC設(shè)計人才動作也積極，長期從事IC設(shè)計服務(wù)的前智原(3035)總經(jīng)理、現(xiàn)任矽智財(IP)円星科技董事長兼總經(jīng)理林孝平(見圖，記者洪友芳攝)認為，臺灣缺乏產(chǎn)業(yè)政策，優(yōu)惠獎勵也越來越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂。 　　林孝平擁有臺大電機系學士、美國加州大學電機碩士學歷，曾待過全球最大IC設(shè)計軟體益華電腦(Cadence)、聯(lián)電(2303)的電腦輔助設(shè)計部門，隨著輔助設(shè)計部門衍生獨立為智原，林孝平轉(zhuǎn)任智原總經(jīng)理長達十六年多，
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晶圓代工廠 3月營運春暖花開

  • 　　晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數(shù)較少，市場預期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過，法人預估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)營運將將觸底反彈揮別淡季影響，未來可望逐月增溫。 　　臺積電元月合并營收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預估臺積電2月合并營收可能難超越元月表現(xiàn)，不過，近來臺積電受惠于客戶庫存調(diào)整近尾聲，手機LTE(Long Term Evolution，長期演進技術(shù))晶片需求
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聯(lián)電與ARM擴大28nm合作

  • 　　ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費性應用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進制程技術(shù)與全方位實體IP平臺。聯(lián)電目前正針對客戶產(chǎn)品以28HLP制程進行試產(chǎn)，預計2014年初開始量產(chǎn)。 　　聯(lián)電負責矽智財研發(fā)設(shè)計支援的副總簡山杰指出，聯(lián)電秉持著United for Excellence共創(chuàng)卓越的精神，與IP供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設(shè)
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聯(lián)電55nm驅(qū)動IC出貨旺

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動IC，累積出貨已逾1500萬顆。 　　聯(lián)電表示，客戶55nm小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品2012年底首次設(shè)計定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬顆，展現(xiàn)聯(lián)電在工程與制造上的實力。 　　聯(lián)電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠皆可提供足夠產(chǎn)能支援，與經(jīng)濟規(guī)模產(chǎn)量。 　　因應行動通訊裝置顯示器朝窄邊框與無邊框發(fā)展，聯(lián)電持續(xù)推進55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.37
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聯(lián)電介紹

臺灣聯(lián)電集團總部設(shè)在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]

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