晶圓代工大廠公布最新營(yíng)收，全年資本支出不變

晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營(yíng)收，金額來(lái)到新臺(tái)幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達(dá)23.14%，為2023年次高成績(jī)。累計(jì)，2023年前5個(gè)月營(yíng)收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績(jī)。

先前聯(lián)電法說(shuō)時(shí)曾表示，由于市場(chǎng)需求仍低迷、客戶持續(xù)庫(kù)存調(diào)整，未見明確復(fù)蘇跡象。因此，預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩(wěn)，毛利率預(yù)計(jì)維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。

另外，在先前股東會(huì)上，總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰則是指出，2022年是聯(lián)電豐收的一年，其中在22/28納米制程營(yíng)收較2021年增加逾56%，主要?jiǎng)幽軄?lái)自28納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）及影像訊號(hào)處理器（ISP）的強(qiáng)勁需求。另外，含有在車用電子領(lǐng)域成長(zhǎng)亦非常亮眼，車用IC業(yè)務(wù)量也較2021年增加達(dá)82%，為整體業(yè)務(wù)量的9%。

至于，展望2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)周期性變動(dòng)，預(yù)期2023年將面臨景氣起伏調(diào)整與地緣政治挑戰(zhàn)。但是在5G、AIoT、電動(dòng)車等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，對(duì)半導(dǎo)體中長(zhǎng)期需求成長(zhǎng)持續(xù)樂觀看待。