日月光 文章 最新資訊
29.18億臺幣!紫光入股第一封裝大廠日月光:占股30%
- 8月10日,封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱,將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格,把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團?! ⊥ㄟ^近年來的一系列投資和收購,紫光集團已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局,集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見雛形,覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、AI芯片、半導體功率器等等?! 碜耘_灣的日月光是全球最領先的半導體封裝測試廠商,1984年成立,在內(nèi)地的上海、蘇州、昆山、威海均設有半導體封裝、測試、材料、電子基地和
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2017年全球IC封測代工營收排行,大陸廠商漲幅最大

- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出,2017年移動通訊電子產(chǎn)品需求量上升,帶動高I/O數(shù)與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對于封測產(chǎn)量、質(zhì)量的要求,全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產(chǎn)值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估,在專業(yè)封測代工的部分,2017年全球前十大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異,前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中,力成受惠于高性能運算應用與大數(shù)據(jù)存儲內(nèi)存需求提
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被合并的矽品掀起人才出走風?
- 封測大廠日月光與矽品合并案進展明朗化,卻衍生出矽品人才出走后遺癥?矽品研發(fā)副總經(jīng)理馬光華農(nóng)歷年前遞辭呈,近將出任全球第二大封測廠美商艾克爾(Amkor Technology)中國臺灣區(qū)總經(jīng)理。 日月光與矽品預計今年底完成合并,有關(guān)目前合并審查進度,日月光營運長吳田玉表示,臺灣已在去年取得公平會審查同意,大陸也于去年12月14日正式立案,第二階段審查進行中。至于美國方面,日月光與矽品各依美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會的要求,已于今年1月17日回覆相關(guān)文件,并持續(xù)配合聯(lián)邦貿(mào)易委員會的調(diào)查。 不過,正當日月
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日月光持續(xù)強化扇出型封裝技術(shù) 2017 年營收逐季成長
- IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好,先前日月光營運長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示,今年營運仍可保持逐季成長態(tài)勢,先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分,估計到了2017年底,月產(chǎn)能能夠達到2.5萬片,力拚較現(xiàn)在的1萬~1.5萬片倍增的水準。 日月光預估,IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年營收皆會逐季成長,資本支出將高于2016年,主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝,SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片,12寸月產(chǎn)能
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5000億美元新藍海 蘋果日月光瞄準SiP系統(tǒng)級封裝
- 蘋果最新技術(shù)藍圖已決定將系統(tǒng)級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構(gòu),隨著蘋果將相關(guān)技術(shù)比重加大,日月光內(nèi)部也將此技術(shù)列為結(jié)合矽品之后,拉開與對手差距的重要關(guān)鍵,全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。 業(yè)界人士透露,蘋果最新技術(shù)藍圖當中,已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級封裝架構(gòu),快速導入在新世代iPhone手機上,讓手機更輕薄短小。 業(yè)界人士分析,要達成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求,不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進,后段封測廠也扮演重要角色,因此長期與蘋果
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日月光矽品聯(lián)姻 打造封測界臺積電

- 封測雙雄日月光和矽品昨天簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄,預計一個月內(nèi)簽署股權(quán)轉(zhuǎn)換協(xié)議,合組產(chǎn)業(yè)控股公司,將成為全球最大的封測產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,合計年營收將接近四千億元,成為半導體界的小巨人。 歐系外資分析師指出,雙方透過控股公司結(jié)合,享有短、中、長期三大好處,可望打造出半導體封測界的臺積電、站上世界杯舞臺。 日 月光董事長張虔生和矽品董事長林文伯昨天打破對立,聯(lián)袂出席重大訊息說明會,宣布這項歷史性合作,開啟臺灣封測產(chǎn)業(yè)整合新頁。雙方約定一個月內(nèi),即六月廿 五日前,議定成立新設控股公司細節(jié),并由各自董事會通
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聯(lián)發(fā)科看日矽合體 對臺灣產(chǎn)業(yè)是好事
- 兩大半導體封測廠日月光及矽品將合組產(chǎn)業(yè)控股公司,IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科表示,對臺灣產(chǎn)業(yè)是好事。 日月光與矽品下午共同召開重大訊息記者會,兩公司董事長張虔生與林文伯連袂出席,宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股份備忘錄,雙方將合意籌組產(chǎn)業(yè)控股公司。 日月光與矽品大客戶聯(lián)發(fā)科表示,這對臺灣產(chǎn)業(yè)應是好事。 聯(lián)發(fā)科指出,與日月光及矽品都有緊密合作關(guān)系,相信未來能獲得更好的支持,未來在封測訂單上并不會因而有調(diào)整。 其他IC設計業(yè)者也普遍認為,日月光與矽品合作,可避免重復投資,有助提升競爭力,對臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展將
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
- 日月光半導體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項協(xié)議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分,日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝,并將提升采用這一技術(shù)的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項技術(shù) 能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術(shù)來 降低成本,壓縮生產(chǎn)周期。
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
- 日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項協(xié)議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分,日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝,并將提升采用這一技術(shù)的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項技術(shù)能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術(shù)來降低成本
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紫光日月光不是選擇題 臺灣半導體業(yè)陷入合作與封閉博弈
- 矽品引紫光入局,意味著兩岸半導體產(chǎn)業(yè)可以突破政策限制,而且隨著紫光在半導體行業(yè)布局深入,必然能夠給臺灣企業(yè)帶來聯(lián)動發(fā)展。此前,聯(lián)發(fā)科與紫光的“曖昧”,以及臺積電在南京建廠的計劃,都反映出臺灣支柱企業(yè)的這種合作傾向。然而,外界的另一種聲音是,讓日月光吞并矽品,通過擴大市場、資本、技術(shù)優(yōu)勢,來與逐漸成長的大陸企業(yè)以及全球半導體巨頭在大陸投資的產(chǎn)業(yè)相抗衡。 持續(xù)發(fā)酵的“紫光與日月光之戰(zhàn)”,在臺灣半導體封測公司矽品發(fā)聲之后陷入焦灼。12月21日,矽品回復日
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日月光收購矽品四面評估 紫光或被迫漲價
- 日月光提出合意收購矽品100%股權(quán),矽品昨(21)日做出回應,將于本月28日舉行董事會,針對公司未來發(fā)展、股東、客戶、員工的最佳利益等四面向進行評估,再予以答覆。 據(jù)了解,矽品可能有三個策略方向,首先是董事會否決日月光收購案;或者是大陸紫光集團提高收購金額,日月光被迫跟進;第三是矽品與友好企業(yè)成立的焱元投資進場收購。 消息人士透露,矽品董事長林文伯及經(jīng)營團隊擔心日月光介入矽品經(jīng)營,才找上大陸紫光集團入股,阻擋日月光拿下經(jīng)營團。矽品員工擔心工作權(quán)不保,加上日月光未對矽品員工自救會提出的八項要
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