日月光文章進入日月光技術(shù)社區(qū)

日本地震影響封裝材料供應(yīng)

　　受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業(yè)營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。　　
關(guān)鍵字：日月光封裝材料

日月光擴產(chǎn)稱冠封測業(yè)

　　日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元)，稱冠封測業(yè)。　　據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預(yù)期，加上銅制程的客戶數(shù)和下單量持續(xù)爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴增兩岸封測產(chǎn)能?！?/li>
關(guān)鍵字：日月光 IC設(shè)計

封測業(yè)第4季不景氣

　　整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預(yù)估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預(yù)估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間，但估計季減率可能5~10%。　　
關(guān)鍵字：日月光封測

銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大

　　銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱生亦面臨日月光搶單挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體封裝龍頭廠與二線廠的銅制程大戰(zhàn)正式開打。　　
關(guān)鍵字：日月光銅制程封裝

IDM廠擴大委外釋單日月光受惠

　　封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5%至8%間，優(yōu)于市場預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單，配合EMS事業(yè)接單進入旺季，法人預(yù)期，日月光第4季營收將有機會與第3季持平或小幅衰退。　　日月光第3季訂單趨緩，雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平，但計算機相關(guān)芯片訂單提前進入庫存調(diào)整期，因此原本預(yù)期成長幅度不會太大，不過，蘋果iPad及平板計算機需求持續(xù)增溫，抵消筆電
關(guān)鍵字：日月光封裝

客戶訂單回流　封測廠業(yè)績逐月往上

　　雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績將自8月一路揚升至10月。　　時序進入7月之際，IC設(shè)計客戶進入調(diào)整庫存階段，其中聯(lián)發(fā)科因新興市場庫存水位偏高，5~6月營收走弱，影響后段封測廠業(yè)績表現(xiàn)。不過，受惠降價策略奏效，以及調(diào)整產(chǎn)品線完畢，聯(lián)發(fā)科7月營收止跌回升，法人預(yù)期8、9月將進入大陸十一長假前的鋪貨期，第3季營收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
關(guān)鍵字：日月光封測 IC設(shè)計

晶圓廠滿單　封測廠產(chǎn)能受限

　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。　　時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預(yù)期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。　　對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
關(guān)鍵字：日月光晶圓封測

日月光董事會批準在中國大陸建新子公司投資1億美元

　　臺灣日月光半導(dǎo)體近日宣布，為了在大陸進行業(yè)務(wù)擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。　　日月光半導(dǎo)體首席財務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。　　董宏思還表示，為增加產(chǎn)能滿足市場需求，日月光半導(dǎo)體可能會將今年的資本支出目標從此前預(yù)計的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標已比2009年數(shù)額高出約40%。　　據(jù)悉，日月光半導(dǎo)體此項計劃尚待臺灣有關(guān)方面批準，因此新公
關(guān)鍵字：日月光封裝測試

訂單、產(chǎn)能全滿　日月光加快擴廠腳步

　　日月光集團董事長張虔生表示，目前訂單很滿，預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴廠腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠，26日舉行高雄新廠K12動土典禮，4月新購的亞微廠(命名為K15)也計劃于7月后生產(chǎn)，合計兩廠投資金額高達6.2億美元，將近新臺幣200億元，在完工后合計貢獻營業(yè)額9.6億美元。日月光集團全年營業(yè)額可望上看40億美元，年增率達53%。　　日月光集團26日舉行高雄新廠K12動土典禮，由集團董事長張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長張洪本、營運長吳田
關(guān)鍵字：日月光封測

日月光產(chǎn)能滿載　資本支出上修機率高

　　隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載，動土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后，封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠將于26日動土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)備，預(yù)料上修全年資本支出機率不低。　　此外，在收購環(huán)電及銅制程營收挹注下，市場預(yù)估日月光營收有機會上看新臺幣1,800億元。　　臺積電在3月下旬舉行LED新廠動土典禮，預(yù)計年底裝機生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式，已進行無塵室配置與移入機臺，預(yù)計第4季量
關(guān)鍵字：日月光封裝測試

日月光建新廠封測版圖擴大

　　日月光集團為擴大在半導(dǎo)體封裝及測試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動工，預(yù)計兩年后完工，日月光兩岸封測版圖擴大，集團營收也增添強勁動能。　　法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營收規(guī)模還不大，但到年底將可挹注大陸營收達1.92億元(新臺幣，下同;約600萬美元);高雄K12新廠預(yù)定二年后完工。產(chǎn)能漸載后，每年可挹注營收達10億到12億美元，屆時日月光年營收規(guī)模將達到2,500億元。　　隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，日月光因兩岸封測布局完整，加上銅制程領(lǐng)先同業(yè)，讓日月光今年訂單快
關(guān)鍵字：日月光封裝測試

四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴產(chǎn)

　　封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。　　日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來半導(dǎo)體景氣深具信心。　　聯(lián)合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導(dǎo)體景氣成長相當明顯，
關(guān)鍵字：日月光封測

封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽

　　封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。　　日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉(zhuǎn)換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過
關(guān)鍵字：日月光封測

日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠

　　據(jù)臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實質(zhì)審查。　　報道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過，報道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數(shù)存在。　　日月光對此新聞未予否認，僅表示不予置評。　　EEMS在去年遭遇財務(wù)危機后，一直在進行企業(yè)重整，該公司3月時曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴大規(guī)模的日月光，今年年
關(guān)鍵字：日月光封測 EEMS

市場需求暢旺半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔

　　市場需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢，營收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會維持產(chǎn)能緊俏局面。　　盡管2月工作天數(shù)減少，不過，在市場需求強勁帶動下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
關(guān)鍵字：日月光晶圓代工

共127條 7/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »

日月光介紹

　　日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細 ]

日月光 文章 進入日月光技術(shù)社區(qū)

日月光介紹

熱門主題

日月光文章進入日月光技術(shù)社區(qū)