中國(guó)臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國(guó)臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。

朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國(guó)臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國(guó)加州興建第二座測(cè)試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測(cè)試新廠。

所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來(lái)提升效能的封裝制程。

隨著AI半導(dǎo)體市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，封裝測(cè)試也日益重要。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Fairfield預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)每年以10%以上的速度持續(xù)成長(zhǎng)，至2030年規(guī)模將擴(kuò)大至900億美元（約臺(tái)幣2.9兆元）。

臺(tái)積電、日月光等臺(tái)廠受惠于先進(jìn)封裝需求大爆發(fā)，幾乎獨(dú)占了輝達(dá)、超威等AI處理器訂單，并打算將其CoWos封裝產(chǎn)能增加一倍，以因應(yīng)強(qiáng)勁的接單需求。

報(bào)導(dǎo)指出，韓國(guó)封裝廠正在加速追趕，三星宣布對(duì)德州新廠投資規(guī)模從170億拉高逾400億美元（約臺(tái)幣1.2兆元），計(jì)劃興建先進(jìn)封裝相關(guān)的研發(fā)中心和設(shè)施。

盡管韓廠努力追趕，但短時(shí)間內(nèi)似乎很難縮小與中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)的差距。不同于臺(tái)廠積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，例如早在2010年CoWos已商業(yè)化，而韓廠在研發(fā)相關(guān)技術(shù)方面受到限制。截至2023年，韓國(guó)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的全球市占率僅6%。

首爾祥明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程教授李鐘煥（Lee Jong-hwan）表示，臺(tái)積電、日月光合作超過(guò)30年，隨著臺(tái)積電拿下AI芯片龐大訂單，中國(guó)臺(tái)灣的封裝供應(yīng)鏈也跟著受惠。他補(bǔ)充，韓國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期專注在內(nèi)存芯片，與臺(tái)廠領(lǐng)域大不同。