全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺(tái)積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。

TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國(guó)大陸國(guó)補(bǔ)政策帶動(dòng)上游客戶提前拉貨與回補(bǔ)庫(kù)存，加上市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電AI相關(guān)芯片、先進(jìn)封裝需求續(xù)強(qiáng)，即便第一季是傳統(tǒng)淡季，但晶圓代工營(yíng)收僅會(huì)小幅下滑。

雖然過(guò)去二年全球成熟制程晶圓代工價(jià)格因陸廠產(chǎn)能過(guò)剩而出現(xiàn)激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但在中國(guó)臺(tái)灣三大成熟制程廠極力走向產(chǎn)品差異化，再加上美中科技對(duì)抗持續(xù)升溫，對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的相關(guān)禁令也持續(xù)緊縮，近日更傳出，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）預(yù)計(jì)將于11日舉行聽證會(huì)，商討對(duì)中國(guó)生產(chǎn)的成熟半導(dǎo)體制程征收更多關(guān)稅。

中國(guó)臺(tái)灣成熟制程廠表示，聽證會(huì)舉行符合市場(chǎng)預(yù)期，無(wú)論聽證會(huì)結(jié)果如何，全球科技在投入時(shí)，都可能在風(fēng)險(xiǎn)考量下，未來(lái)可望加速、甚至擴(kuò)大轉(zhuǎn)單效應(yīng)，業(yè)者認(rèn)為，此情況將使中國(guó)大陸的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)逐漸形成內(nèi)需市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，并有利于減緩中國(guó)大陸價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)對(duì)中國(guó)臺(tái)灣廠家的影響，中國(guó)臺(tái)灣成熟制程廠今年?duì)I運(yùn)將受惠。

聯(lián)電去年第四季營(yíng)收僅季減0.3%，達(dá)18.7億美元，市占排名第四。 世界先進(jìn)去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產(chǎn)能利用率因消費(fèi)性需求走弱而下降，部分與ASP成長(zhǎng)相抵，去年第四季營(yíng)收為3.57億元，季減2.3%。 力積電則因存儲(chǔ)器代工與消費(fèi)性需求走弱，營(yíng)收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來(lái)看，力積電年?duì)I收仍略高于合肥晶合（Nexchip）。