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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體制造

是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案

  • ●? ?該解決方案可識(shí)別如導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細(xì)微缺陷，全面評(píng)估金線鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測(cè)試方法能實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷檢測(cè)●? ?該測(cè)試平臺(tái)準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測(cè)試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達(dá)72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bond
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美國(guó)多個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目推遲

  • 近日，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，盡管美國(guó)的《通脹削減法》和《芯片與科學(xué)法》提供了超過4000億美元的稅收減免、貸款和補(bǔ)貼，以促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)清潔能源技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是美國(guó)制造業(yè)復(fù)興計(jì)劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據(jù)悉，與上述法案相關(guān)的過億美元大項(xiàng)目共114個(gè)，總投資2279億美元，但其中總計(jì)投資約840億美元的項(xiàng)目進(jìn)度滯后兩個(gè)月至數(shù)年，甚至無限期停擺，其中不乏半導(dǎo)體項(xiàng)目。相關(guān)企業(yè)表示，市場(chǎng)狀況惡化、需求放緩，以及本土政策缺乏確定性，導(dǎo)致廠商改變了投資計(jì)劃。01臺(tái)積電亞利桑那州工廠推遲投產(chǎn)8月13日，臺(tái)積電
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極紫外光刻新技術(shù)問世，超越半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限

  • 據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）官網(wǎng)最新報(bào)告，該校設(shè)計(jì)了一種極紫外（EUV）光刻技術(shù)，超越了半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限?；诖嗽O(shè)計(jì)的光刻設(shè)備可采用更小的EUV光源，其功耗還不到傳統(tǒng)EUV光刻機(jī)的十分之一，從而降低成本并大幅提高機(jī)器的可靠性和使用壽命。在傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)中，例如照相機(jī)、望遠(yuǎn)鏡和傳統(tǒng)的紫外線光刻技術(shù)，光圈和透鏡等光學(xué)元件以軸對(duì)稱方式排列在一條直線上。這種方法并不適用于EUV射線，因?yàn)樗鼈兊牟ㄩL(zhǎng)極短，大多數(shù)會(huì)被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形鏡子引導(dǎo)。但這又會(huì)導(dǎo)致光線偏離中心軸
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半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國(guó)芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  • 近年來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼措施加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國(guó)為重振半導(dǎo)體生產(chǎn)，于2022年正式通過了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免等。半導(dǎo)體制造廠“下車”？自2023年12月以來，多家半導(dǎo)體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國(guó)政府的補(bǔ)助，初步統(tǒng)計(jì)補(bǔ)貼金額已高達(dá)數(shù)百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺(tái)積電(
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證監(jiān)會(huì)出臺(tái)科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購(gòu)重組

  • 4月19日晚間，證監(jiān)會(huì)制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項(xiàng)舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會(huì)稱，為貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》，更好服務(wù)科技創(chuàng)新，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監(jiān)會(huì)制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內(nèi)容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強(qiáng)與有關(guān)部門政策協(xié)同，
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Microchip擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力

  • Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測(cè)試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級(jí)副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地

  • 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢(shì)逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對(duì)于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(zhǎng)。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競(jìng)爭(zhēng)。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率

  • l通過虛擬工藝開發(fā)工具加速半導(dǎo)體工藝熱點(diǎn)的識(shí)別l這些技術(shù)可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì)，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計(jì)規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計(jì)符合制造要求，且不會(huì)導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 在先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)，DRC規(guī)則的數(shù)量增加和復(fù)雜性提升，導(dǎo)致傳統(tǒng)的2D DRC無法
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COMSOL半導(dǎo)體制造主題日?qǐng)A滿落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導(dǎo)體制造

  • 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導(dǎo)體制造專場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導(dǎo)體制造對(duì)精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計(jì)人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過程，預(yù)測(cè)和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導(dǎo)體制造專場(chǎng)
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DARPA 著眼于創(chuàng)建下一代半導(dǎo)體制造中心

  • 美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局表示，計(jì)劃明年夏天授予一份合同，建立美國(guó)先進(jìn)微電子制造中心。該計(jì)劃被稱為“下一代微電子制造”，將資助研究和設(shè)備，以創(chuàng)建一個(gè)國(guó)內(nèi)尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)基地帶來領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 目標(biāo)是到 2029 年實(shí)現(xiàn)這一能力。該中心將專注于 3D 異構(gòu)集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能，從而顯著提高性能。這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國(guó)的工業(yè)基礎(chǔ)，而且包括全
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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)：全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)，2022-2031

  • 2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為879億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲(chǔ)芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設(shè)備用于半導(dǎo)體制造過程的早期階段，而測(cè)試和裝配設(shè)備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴(yán)重阻礙。電子行業(yè)受到了負(fù)面影響，新冠肺炎也導(dǎo)致了重大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)。然而，市場(chǎng)在2021年底復(fù)蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅
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“半導(dǎo)體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代

  • 在酷暑和臺(tái)風(fēng)的洗禮中，筆者開始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因?yàn)?，繼美國(guó)亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺(tái)灣硅谷巨頭TSMC（臺(tái)積電）終于宣布在德國(guó)德累斯頓設(shè)立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導(dǎo)體代工的總價(jià)值來說已經(jīng)超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導(dǎo)體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)處在內(nèi)需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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三菱考慮競(jìng)購(gòu)富士通子公司，進(jìn)軍半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

  • 近期路透社報(bào)道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競(jìng)購(gòu)富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣工業(yè)），目的是進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)。據(jù)悉，Shinko公司是全球芯片供應(yīng)鏈的主要供應(yīng)商之一，客戶包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售，按照當(dāng)前市價(jià)計(jì)算，價(jià)值約26億美元。對(duì)此，富士通發(fā)言人表示：“確實(shí)，我們正在考慮各種選擇，以最大化獨(dú)立業(yè)務(wù)的價(jià)值，但目前尚未做出任何決定。”貝恩資本、KKR、阿波羅全球管理公司，以及日本政府支持的投資公
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佳能推出納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移

  • 佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移。自日本佳能(Canon)官網(wǎng)獲悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移，這是最重要的半導(dǎo)體制造工藝。（FPA-1200NZ2C  圖源:Canon)據(jù)悉，除了現(xiàn)有的光刻系統(tǒng)外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術(shù)的半導(dǎo)體制造設(shè)備推向市場(chǎng)，擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造設(shè)備陣容，以滿足從最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備到現(xiàn)有設(shè)備的廣泛需求。佳能官方介紹稱，其NIL技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最小線寬14
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為下一代半導(dǎo)體鋪路，日本科學(xué)家用激光解決金剛石晶圓切片難題

  • IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導(dǎo)體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應(yīng)用。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，日本千葉大學(xué)官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項(xiàng)被稱為金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù)的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號(hào)稱“為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路”。千葉大學(xué)的一個(gè)研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術(shù)，號(hào)稱“可以毫不費(fèi)力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動(dòng)汽車的高效功率轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)。▲ 圖源日本千葉大學(xué)官網(wǎng)據(jù)介紹，包括金剛石在內(nèi)的大多數(shù)晶體
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半導(dǎo)體制造介紹

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