首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體制造

中國(guó)推半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備飆漲？

  • 導(dǎo)讀：最新數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲31.1%，銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額飆漲？此外，接下來下半年，日本銷售額情況又會(huì)如何呢？周三（22日），日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布最新的數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲。具體數(shù)據(jù)來看，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)31.1％，最終達(dá)到1804億日元。實(shí)際上，回顧今年上半場(chǎng)表現(xiàn)，雖然新冠疫情席卷了全球，對(duì)各個(gè)地區(qū)的經(jīng)濟(jì)都產(chǎn)生了巨大的負(fù)面影響，但觀察半導(dǎo)體業(yè)，似乎在這方面的抗風(fēng)險(xiǎn)能力
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  

格芯面向IoT和汽車應(yīng)用推出業(yè)界首款基于22FDX平臺(tái)且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內(nèi)實(shí)現(xiàn)封裝級(jí)產(chǎn)品功能和可靠性，我們展示了適用于工業(yè)級(jí)MCU和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用且可用于生產(chǎn)的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產(chǎn)品。我們對(duì)磁隧道結(jié)(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進(jìn)行了優(yōu)化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求，并實(shí)現(xiàn)MTJ性能，從而滿足所有產(chǎn)品要求。從封裝級(jí)數(shù)據(jù)可以確認(rèn)，eMRAM產(chǎn)品通過了標(biāo)準(zhǔn)可靠性測(cè)試，如LTOL（168小時(shí)）、HTOL（500小時(shí)）、1個(gè)月周期耐久性測(cè)試以及5次焊料回流測(cè)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  eFlash  

是德科技攜手Marvin測(cè)試解決方案公司 加速毫米波半導(dǎo)體制造

  • 是德科技近日宣布與功能測(cè)試解決方案供應(yīng)商 Marvin 測(cè)試解決方案公司（MTS）合作，攜手開發(fā)一個(gè)快速、準(zhǔn)確的 5G 半導(dǎo)體制造測(cè)試平臺(tái)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。雙方共同致力于推進(jìn)波束賦形集成電路（IC）測(cè)試技術(shù)的發(fā)展，幫助半導(dǎo)體制造商加快生產(chǎn)高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場(chǎng)提供卓越的測(cè)試解決方案，其解決方案已在全球廣泛部署，贏得了客戶的高度信賴。該公司通過在其 TS-960e-5G 毫米波測(cè)
  • 關(guān)鍵字： 毫米波  半導(dǎo)體制造  測(cè)試  

工業(yè)4.0和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展　

  • 為滿足消費(fèi)者對(duì)功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進(jìn)行大量投資，因而也導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)變得日趨激烈。為提高競(jìng)爭(zhēng)力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更高水平的卓越運(yùn)營(yíng)。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例，并說明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動(dòng)這一發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0  半導(dǎo)體制造  晶圓廠  垂直整合  水平整合.201803  

ALD技術(shù)在未來半導(dǎo)體制造技術(shù)中的應(yīng)用

  • 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點(diǎn)，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀(jì)初即開始應(yīng)用于半導(dǎo)體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來ALD在其它半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也已發(fā)展出愈來愈廣泛的應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： ALD  半導(dǎo)體制造  FinFET  PVD  CVD  

應(yīng)用材料推出CMP和CVD新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品

  • 　　加利福尼亞州圣克拉拉--應(yīng)用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關(guān)鍵性挑戰(zhàn)的全新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，展示了其在高尖端半導(dǎo)體材料工程上的專業(yè)領(lǐng)先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學(xué)機(jī)械研磨拋光系統(tǒng)(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結(jié)構(gòu)的應(yīng)用達(dá)到納米級(jí)的精度。另一款A(yù)ppliedProducer?XPPrecision?化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(CVD)則能滿足垂直3DNAND結(jié)構(gòu)對(duì)淀積
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體制造  

日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82

  • 　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,081.95億日?qǐng)A增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的987.46億日?qǐng)A增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長(zhǎng)34.0%，出貨額則是增加56.4
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑11.5%

  • 　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級(jí)制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng)，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。 　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領(lǐng)導(dǎo)廠商。記憶體相關(guān)支出在該年當(dāng)中的復(fù)蘇仍不足以抗衡設(shè)備銷售業(yè)績(jī)的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體制造  

芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)于信息安全的意義不亞于去ioe

  • 　　硬件層面的芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會(huì)強(qiáng)化了市場(chǎng)對(duì)“國(guó)家安全”的共識(shí)，其中信息安全是國(guó)家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場(chǎng)很高的預(yù)期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國(guó)家和企業(yè)緊密互動(dòng)的預(yù)期下，我們認(rèn)為沉寂已久的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。 　　預(yù)計(jì)國(guó)家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)與國(guó)外差8-12個(gè)月，制造差24-36個(gè)月，而封裝相差
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)  半導(dǎo)體制造  

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%

  • 　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季營(yíng)收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。20
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  晶圓制造  

FinFET新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響

  • 　　FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計(jì)成類似魚鰭的叉狀3D架構(gòu)，將原來的單側(cè)控制電路接通與斷開變革為兩側(cè)。 　　FinFET這樣創(chuàng)新設(shè)計(jì)的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長(zhǎng)，對(duì)于制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法等產(chǎn)生重要影響與變革。FinFET技術(shù)升溫，使得半導(dǎo)體業(yè)戰(zhàn)火重燃，尤其是以Fi
  • 關(guān)鍵字： FinFET  半導(dǎo)體制造  

臺(tái)廠設(shè)備自給率僅16.1% 仍有成長(zhǎng)空間

  • 　　臺(tái)灣半導(dǎo)體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國(guó)內(nèi)電子束量測(cè)設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長(zhǎng)許金榮表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)比重達(dá)2-3成，透過和客戶的緊密合作，設(shè)備商才能鎖定客戶需求，進(jìn)一步拉高設(shè)備本土自制率，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈角色。 　　許金榮強(qiáng)調(diào)，設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)無非市場(chǎng)變化、客戶需求、技術(shù)趨勢(shì)，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術(shù)做出連結(jié)，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專利門檻，在核心
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)

  • 　　根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。 　　該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預(yù)估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

  • 　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的949.34億日?qǐng)A減少2.2%，連續(xù)第二個(gè)月下滑;當(dāng)月出貨額則是為779.19億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的677.12億日?qǐng)A增長(zhǎng)了有15.1%，中斷過去三個(gè)月連續(xù)下滑劣勢(shì)。 　　與2
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

半導(dǎo)體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展

  • 　　2009年，TI建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。 　　到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有利的die-size和成本優(yōu)勢(shì)。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。 　　在過去的一年里，英飛凌和意法半導(dǎo)體已經(jīng)開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補(bǔ)缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法，GlobalFou
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  晶圓  
共103條 3/7 « 1 2 3 4 5 6 7 »

半導(dǎo)體制造介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體制造的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體制造的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473