首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體制造

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

  • 　　2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  晶圓代工  

看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力

  • 　　據(jù)美國電子時代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項目由法國晶圓制
  • 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES  半導(dǎo)體制造  

看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力

  • 　　據(jù)美國電子時代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項目由法國晶圓制
  • 關(guān)鍵字： 電子  半導(dǎo)體制造  

2013年Q1全球半導(dǎo)體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國在半導(dǎo)體制造和設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。 　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  儲存器  

2013年Q1全球半導(dǎo)體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國在半導(dǎo)體制造和設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。 　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  儲存器  

第四季度緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來安慰

  • 　　盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長，2012年對于半導(dǎo)體市場和供應(yīng)商來說仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 　　根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHSiSuppli競爭格局分析工具(CLT)的最終結(jié)果，與2011年相比，2012年的全球半導(dǎo)體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預(yù)測報告中預(yù)計下降2.3%。最終結(jié)果的適度改善來自第四季度的同比增長，該增長稍微高于預(yù)期，最高實現(xiàn)了2.
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  芯片制造  

扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

  • 　　紐約時報報導(dǎo)，印度成功在軟件委外市場奠定地位后，如今希望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購印度制計算機(jī)硬件外，也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠。 　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機(jī)、筆記本、平板計算機(jī)及點陣打印機(jī)等計算機(jī)硬件必須有半數(shù)以上為國內(nèi)制造。 　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。 　　美印商業(yè)協(xié)會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma
  • 關(guān)鍵字： 處理器  半導(dǎo)體制造  

中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國

  • 　　大蕭條高峰時期以來，全球微芯片廠商所消費的原材料總價值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)編纂的。 　　如果將國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會過去五年的年報數(shù)據(jù)做個對比，那么就會發(fā)現(xiàn)，有許多發(fā)展趨勢都已經(jīng)變得十分明顯。比如說，中國現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費國。這與2008年相比是一個非常巨大的變化，當(dāng)時中國消費的硅錠及其他用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的原材料總價值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  微芯片  

記憶體芯片 代工廠和LED市場成為東南亞Fab支出驅(qū)動力

  • 　　對于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會。 　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強(qiáng)回復(fù)?？傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級至40nm制程。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  芯片  

液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)加強(qiáng)高介電常數(shù)鋯基前驅(qū)體的專利保護(hù)

  • 　　液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)線近日宣布，其應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的前驅(qū)體ZyALD?已獲得中國專利局授予的相關(guān)專利，從而使中國成為了繼韓國、新加坡、中國臺灣以及部分歐洲國家之后又一獲得該項專利的國家。此外，相關(guān)專利的申請工作在其他國家及地區(qū)也預(yù)期順利。ZyALD?及其它類似分子應(yīng)用于高介電常數(shù)沉積鍍膜，該工藝目前已在全球范圍內(nèi)獲得11項專利，另有13項專利正在申請中。 　　ZyALD?(三(二甲胺基)環(huán)戊二烯鋯)是上述已獲專利的系列分子中一種重要的鋯前驅(qū)體(功能分子)。該分子能夠在半導(dǎo)體制造工藝中，實現(xiàn)高溫條件
  • 關(guān)鍵字： 液化空氣  半導(dǎo)體制造  

中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國

  • 　　大蕭條高峰時期以來，全球微芯片廠商所消費的原材料總價值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)編纂的。 　　如果將國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會過去五年的年報數(shù)據(jù)做個對比，那么就會發(fā)現(xiàn)，有許多發(fā)展趨勢都已經(jīng)變得十分明顯。比如說，中國現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費國。這與2008年相比是一個非常巨大的變化，當(dāng)時中國消費的硅錠及其他用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的原材料總價值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
  • 關(guān)鍵字： 微芯片  半導(dǎo)體制造  

隨著需求上升 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2013年預(yù)計溫和增長

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告，經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預(yù)計今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長，無線、電視與計算等關(guān)鍵消費電子領(lǐng)域?qū)⑼苿有酒瑺I業(yè)收入與需求增長。 　　今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入預(yù)計增長6.4%，達(dá)到3223.0億美元。去年營業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030.0億美元，如圖2所示。今年硅片需求預(yù)計增長4.6%，出貨量達(dá)到95.5億平方英寸，去年及2011年分別是91.2億與91.6億平方英寸。 　　圖2：全球半導(dǎo)體營業(yè)收入，以及需求驅(qū)動的出
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  消費電子  

全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中

  • 　　Q:《通信世界》 　　A: 中芯國際副總經(jīng)理&中國區(qū)總經(jīng)理 彭進(jìn) 　　過去一年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長。 　　Q：如何評價2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，這種態(tài)勢是否會蔓延至2013年，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下，2013年又將如何發(fā)展? 　　A：2012年，整體宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)形勢不甚理想，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期，但半導(dǎo)體
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  半導(dǎo)體制造  

半導(dǎo)體制造晶圓檢測技術(shù)分析

  • 中心議題： 晶圓自動檢測方法 缺陷檢測管理的趨勢 在線監(jiān)測方法的技術(shù)優(yōu)勢 自從1980年代起，半導(dǎo)體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總?cè)毕菝芏?。盡管早期良率管理的重點
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  圓檢測  技術(shù)分析    

南通綠山8英寸項目倒下

  • 　　掙扎4年之久，中國首個落戶縣級城市海安縣的8英寸半導(dǎo)體制造項目——江蘇南通綠山集成電路有限公司(下稱“南通綠山”)，最終還是沒能撐下去。 　　《第一財經(jīng)日報》記者在江蘇省產(chǎn)權(quán)交易所官網(wǎng)看到，南通眾和產(chǎn)權(quán)交易所發(fā)布一則資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓信息，即《關(guān)于公開征集南通綠山集成電路有限公司100%股權(quán)意向受讓人的公告》，掛牌價1.04億元。掛牌周期為1月14日至2月16日。　　
  • 關(guān)鍵字： 宏力半導(dǎo)體  半導(dǎo)體制造  
共103條 4/7 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 »

半導(dǎo)體制造介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體制造的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體制造的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473