全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中

　　Q:《通信世界》

　　A: 中芯國(guó)際副總經(jīng)理&中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 彭進(jìn)

　　過(guò)去一年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì)，主流芯片廠商陣營(yíng)開始洗牌，處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng)。

　　Q：如何評(píng)價(jià)2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，這種態(tài)勢(shì)是否會(huì)蔓延至2013年，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下，2013年又將如何發(fā)展?

　　A：2012年，整體宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)形勢(shì)不甚理想，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期，但半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)繼續(xù)向亞洲集中這個(gè)大趨勢(shì)仍在持續(xù)。

　　特別是中國(guó)，不僅本土產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)水平持續(xù)提升，并且早在2005年就已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。目前，中國(guó)集成電路市場(chǎng)已占到全球的三分之一。在移動(dòng)互聯(lián)新的應(yīng)用方式的普及，政府政策的扶持以及內(nèi)需擴(kuò)大的拉動(dòng)之下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的前景可期。

　　據(jù)Gartner預(yù)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估達(dá)3110億美元，較2012年成長(zhǎng)4.5%。消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，使得手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大。而各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量大增，晶片的出貨量會(huì)持續(xù)上升。隨著中國(guó)兩化融合和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)的集成電路市場(chǎng)需求進(jìn)入高峰期，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將再次呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的景象。

　　Q:2012年，不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)終端市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)反撲?同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、TD等新一代技術(shù)又能否為中國(guó)芯片業(yè)提供增長(zhǎng)機(jī)會(huì)?

　　A:隨著全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，包括智能手機(jī)和平板電腦在內(nèi)的移動(dòng)終端近年來(lái)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)基地.

　　據(jù)賽迪顧問(wèn)報(bào)告顯示，中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。作為移動(dòng)終端核心的移動(dòng)終端芯片產(chǎn)業(yè)，也將迎來(lái)了新一輪的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。另?yè)?jù)其他市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在未來(lái)五年內(nèi)，該產(chǎn)業(yè)將保持20%的年增長(zhǎng)率，市場(chǎng)規(guī)模也有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　在目前全球移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)格局中，歐美廠商仍占據(jù)絕對(duì)的主導(dǎo)，掌握著設(shè)計(jì)研發(fā)的核心技術(shù)，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。目前國(guó)際各大移動(dòng)終端設(shè)備生產(chǎn)廠商所采用的芯片，主要來(lái)源于少數(shù)幾家廠商。

　　隨著4G時(shí)代的日益臨近，中國(guó)廠商有可能借此實(shí)現(xiàn)趕超。一方面，目前中國(guó)4G標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE方案已經(jīng)成為國(guó)際4G候選標(biāo)準(zhǔn)，有利于中國(guó)企業(yè)形成一定的優(yōu)勢(shì);另一方面，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)形成了相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，具備了較強(qiáng)的研發(fā)生產(chǎn)能力。因此，未來(lái)若能把握好機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外廠商的趕超，也并非沒(méi)有可能。如果TD-LTE最終成為國(guó)際4G標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)的移動(dòng)終端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)全新的發(fā)展契機(jī)。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著寬帶接入的普及和便攜式移動(dòng)終端的發(fā)展，電子信息產(chǎn)業(yè)正從PC時(shí)代步入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。云計(jì)算服務(wù)將成為未來(lái)信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)最重要的商業(yè)模式之一。而物聯(lián)網(wǎng)終端需求遠(yuǎn)大于互聯(lián)網(wǎng)，在剛剛過(guò)去的2012年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3650億元人民幣(下同)。

　　據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2020年，將有超過(guò)500億臺(tái)的M2M設(shè)備連接到全球公共網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)客戶數(shù)將呈現(xiàn)超高的增長(zhǎng)率，物聯(lián)網(wǎng)將成為終端市場(chǎng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，為集成電路的發(fā)展提供無(wú)限商機(jī)。另外，LED照明、電動(dòng)汽車及醫(yī)療電子等新產(chǎn)業(yè)，也將推動(dòng)全球電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命，從而為中國(guó)芯片業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

　　Q:中國(guó)芯片業(yè)由于起步較晚，技術(shù)相對(duì)落后。而國(guó)外核心廠商的技術(shù)能力不斷提速，國(guó)內(nèi)芯片制造廠商應(yīng)如何打算?

　　A:集成電路產(chǎn)業(yè)日新月異，必須不斷地投入巨資到工藝技術(shù)研發(fā)中。以中芯國(guó)際為例，從最初需要依靠引進(jìn)工藝技術(shù)，然后逐步建立自己的技術(shù)研發(fā)力量，到現(xiàn)在與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)共同合作開發(fā)，自主研發(fā)的比重也在不斷增加，經(jīng)歷了一個(gè)飛躍式發(fā)展的過(guò)程。

　　目前，中芯國(guó)際已經(jīng)完成全套45nm/40nm工藝流程技術(shù)的研發(fā)，并通過(guò)了國(guó)際主流客戶驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。32nm/28nm工藝技術(shù)已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的開發(fā)階段，并在最核心和最關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域，其自主創(chuàng)新取得了重大突破;預(yù)計(jì)在2013年下半年，有望完成32nm/28nm全套工藝的開發(fā)工作。20nm節(jié)點(diǎn)的前期開發(fā)工作也已全面展開，預(yù)計(jì)在2015年年底完成。

　　當(dāng)然，每一個(gè)公司都有自己不同的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)、資源和能力，應(yīng)該始終根據(jù)客戶的需要、根據(jù)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律，尋找能夠最大限度、最充分發(fā)揮自身資源和能力的市場(chǎng)，根據(jù)客戶的需要來(lái)開發(fā)特色技術(shù)，體現(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)，由此贏得市場(chǎng)。

　　Q:除了技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還能借助哪些手段，提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實(shí)力，譬如政策扶植、收購(gòu)、融資或合作等等。

　　A:首先，提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實(shí)力，最根本的還是堅(jiān)持創(chuàng)新。一方面，產(chǎn)業(yè)界要為創(chuàng)新提供良好的氛圍，減少甚至消除市場(chǎng)壁壘，讓真正具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的公司能夠脫穎而出;另一方面，公司自身要始終堅(jiān)持創(chuàng)新，如果沒(méi)有創(chuàng)新，就沒(méi)有推動(dòng)公司穩(wěn)定、長(zhǎng)期增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)器。

　　幾年前，中國(guó)芯片企業(yè)還無(wú)法在國(guó)際半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)上有所收獲，但通過(guò)短短幾年的創(chuàng)新發(fā)展，目前在設(shè)計(jì)水平、生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追隨國(guó)際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價(jià)比在全球市場(chǎng)中獲得一席之地。

　　其次，芯片企業(yè)提供的品質(zhì)和服務(wù)也十分重要。在技術(shù)高速發(fā)展的后摩爾時(shí)代，國(guó)內(nèi)國(guó)際芯片企業(yè)面對(duì)的其實(shí)是同一個(gè)市場(chǎng)，淘汰率非常高，若不能提供足夠好的服務(wù)和品質(zhì)，客戶就會(huì)流失更替。

　　國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)需要秉承客戶第一的原則，以了解客戶，服務(wù)好客戶為主要目標(biāo)，對(duì)客戶的需求做出迅速的反應(yīng)，尊重客戶，幫助客戶建立信心，對(duì)具體項(xiàng)目提供實(shí)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)支持，定期互相研究討論技術(shù)問(wèn)題，和客戶一同成長(zhǎng);同時(shí)企業(yè)自身也要加快提高技術(shù)水平，不斷優(yōu)化不斷完善自身的工藝制程等技術(shù)服務(wù)。

　　第三，應(yīng)在堅(jiān)持市場(chǎng)機(jī)制的基礎(chǔ)上，推動(dòng)IC業(yè)界多種形態(tài)的企業(yè)整合，特別是應(yīng)鼓勵(lì)同類企業(yè)的整合，形成經(jīng)濟(jì)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)資源的集中有效利用，，此外鼓勵(lì)上下游企業(yè)的緊密協(xié)作、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)的合作，并鼓勵(lì)企業(yè)敢于開展國(guó)際合作，善于利用國(guó)際資源。

　　最后，政府的政策扶持也能對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到很好的推動(dòng)作用。世界任何一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展都離不開政府的支持，通過(guò)政策扶持、科研推動(dòng)、項(xiàng)目建設(shè)等方式，政府在資源配置、環(huán)境建設(shè)、人才培養(yǎng)等方面發(fā)揮極其重要的作用，從而使本土企業(yè)能夠在國(guó)際市場(chǎng)上形成強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)地位。

　　我國(guó)本土晶圓代工是支撐設(shè)計(jì)業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，國(guó)家科技重大專項(xiàng)從設(shè)備、工藝技術(shù)和IP核幾個(gè)方面對(duì)代工制造企業(yè)進(jìn)行扶持，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)選擇在國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)流片。

　　Q:中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片代工廠如何走出國(guó)際化步伐，同時(shí)2013年又有哪些新的策略和動(dòng)向?

　　A:中芯國(guó)際從建立伊始就確定了全球化發(fā)展的戰(zhàn)略，并始終保持在管理、資本、技術(shù)、人才等方面的國(guó)際化經(jīng)營(yíng)模式。在管理上，中芯國(guó)際擁有一支國(guó)際化的管理團(tuán)隊(duì)，擁有海內(nèi)外大公司的長(zhǎng)期高級(jí)管理以及技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，他們所具有的國(guó)際視野和決策能力引導(dǎo)公司穩(wěn)健發(fā)展。在資本上，中芯國(guó)際通過(guò)境外上市獲得國(guó)際資本，促進(jìn)企業(yè)快速發(fā)展。在技術(shù)上，中芯國(guó)際一方面與IBM等技術(shù)領(lǐng)先、實(shí)力雄厚的跨國(guó)企業(yè)合作;另一方面通過(guò)自主研發(fā)，竭力追趕國(guó)際最先進(jìn)工藝水平，加入全球最先進(jìn)的一流代工陣營(yíng)。在人才上，中芯國(guó)際擁有很多來(lái)自海外的員工，并通過(guò)有國(guó)際研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師，幫傳帶國(guó)內(nèi)的年輕工程師，快速提升他們的技術(shù)。

　　目前，中芯國(guó)際的北美及歐洲業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，貢獻(xiàn)了過(guò)半營(yíng)收，并在產(chǎn)品質(zhì)量上獲得了世界級(jí)客戶高通、德州儀器等的肯定，屢屢被授予優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)。公司在中國(guó)香港和美國(guó)紐約兩地上市，2012下半年來(lái)股價(jià)不斷攀升，昭示著全球投資者對(duì)中芯的信心也在不斷提升。

　　同時(shí)，中芯國(guó)際也十分重視日益壯大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，堅(jiān)持開發(fā)適合中國(guó)客戶的IP，不斷滿足國(guó)內(nèi)客戶日益增長(zhǎng)的需求，2012年來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷售額環(huán)比成長(zhǎng)率高于中芯國(guó)際總體成長(zhǎng)率。目前從0.35微米到40納米技術(shù)上都有中國(guó)客戶來(lái)流片。

　　中芯國(guó)際近兩年進(jìn)步明顯，從工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心2012年11月調(diào)查結(jié)果看，國(guó)內(nèi)將近75%的IC設(shè)計(jì)企業(yè)選擇中芯國(guó)際做代工，中芯國(guó)際仍是我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對(duì)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。

　　2013年，公司將持續(xù)改善運(yùn)營(yíng)管理，按照適合的節(jié)奏發(fā)展，通過(guò)專業(yè)化、規(guī)范化的經(jīng)營(yíng)管理，努力實(shí)現(xiàn)持續(xù)性的盈利發(fā)展。

　　中芯國(guó)際的短期目標(biāo)是“充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)效率提升”，在運(yùn)營(yíng)上強(qiáng)調(diào)快速、精準(zhǔn)執(zhí)行和成本控制;中期目標(biāo)是“實(shí)踐技術(shù)差異化”;長(zhǎng)期目標(biāo)是擁有世界最先進(jìn)的技術(shù)和一流的質(zhì)量、服務(wù)，成為全球客戶的首選。