從兩大國(guó)產(chǎn)代工龍頭的財(cái)報(bào)，讀出哪些信息

2023 年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。

受此影響，國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工龍頭—中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體在 2023 年的業(yè)績(jī)報(bào)告中均呈現(xiàn)不佳態(tài)勢(shì)，尤為引人注目的是，它們罕見(jiàn)地出現(xiàn)了營(yíng)收與凈利潤(rùn)同時(shí)下滑的困境。

中芯國(guó)際財(cái)報(bào)解讀

2023 年中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 452.5 億元，同比下降 8.61%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約 48.23 億元，同比減少 60.3%，息稅折舊及攤銷前利潤(rùn) 271.8 億元，同比下降 12.3%。

通過(guò)觀察其各個(gè)季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：

2023 年第一季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入 102.1 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 15.9 億元；

2023 年第二季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入 111.1 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 14.1 億元；

2023 年第三季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入 117.8 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 6.8 億元；

2023 年第四季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入 121.5 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 11.5 億元。

從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，中芯國(guó)際的季度營(yíng)收在 2023 年均呈現(xiàn)環(huán)比上漲態(tài)勢(shì)。第三季度歸母凈利潤(rùn)降幅較大的主要原因是晶圓銷售量同比減少及產(chǎn)能利用率下降所致。不過(guò)隨著 2023 年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復(fù)蘇跡象，中芯國(guó)際第四季度的營(yíng)收也較年初有明顯回暖。

產(chǎn)量下滑，產(chǎn)能上升

中芯國(guó)際 2023 年晶圓生產(chǎn)量 607.4 萬(wàn)片，同比下降 19.1%；其 2023 年晶圓銷售量為 586.67 萬(wàn)片，同比下降 17.4%。并且由于生產(chǎn)備貨等因素，其庫(kù)存量為 72.4 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 40.1%。另外，中芯國(guó)際 2023 年產(chǎn)能增長(zhǎng)，晶圓月產(chǎn)能為 80.6 萬(wàn)片約當(dāng) 8 英寸晶圓。而 2022 年年報(bào)中，中芯國(guó)際晶圓月產(chǎn)能為 71.4 萬(wàn)片約當(dāng) 8 英寸晶圓。

在產(chǎn)量下滑，產(chǎn)能卻上升的背景下，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率下滑明顯。并且由于中芯國(guó)際處于高投入期，折舊及攤銷較 2022 年增加 34.72 億元，金額由 153.88 億元增至 188.6 億元。

這也是中芯國(guó)際雖然 2023 年歸母凈利潤(rùn)下滑超 6 成，但息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)為 271.8 億元，只同比下降 12.3% 的主要原因之一。

毛利率、產(chǎn)能利用率情況

毛利率方面，2023 年，中芯國(guó)際毛利率為 21.9%，較 2022 年減少 16.4 個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)于毛利率下降，中芯國(guó)際表示，主要是由于 2023 年產(chǎn)能利用率下降、晶圓銷售數(shù)量減少及產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較 2022 年增加。

產(chǎn)能利用率方面，2023 年，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率為 75%。其銷售晶圓的數(shù)量為 586.7 萬(wàn)片約當(dāng) 8 英寸晶圓，晶圓月產(chǎn)能為 80.6 萬(wàn)片約當(dāng) 8 英寸晶圓。2023 年一季度至四季度，其產(chǎn)能利用率分別為 68.1%、78.3%、77.1% 和 76.8%

再看主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況，2023 年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 445.9 億元，同比減少 8.8%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為人民幣 408.8 億元，同比減少 9.8%。除集成電路晶圓代工外，中芯國(guó)際亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)。

12 英寸晶圓收入占比提升，8 英寸晶圓收入占比下降

年報(bào)顯示，根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的 2023 年銷售額情況排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

從區(qū)域來(lái)看，中芯國(guó)際 2023 年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來(lái)自中國(guó)區(qū)的比例由 74.2% 上升至 80.1%。另外，集成電路晶圓制造代工收入分析來(lái)看，中芯國(guó)際 2023 年 12 英寸晶圓收入占比從 67% 提升至 73.7%，8 英寸晶圓由 33% 降至 26.3%。資料顯示，半導(dǎo)體硅片直徑的提升使得硅片面積平方級(jí)增長(zhǎng)，進(jìn)而使得單片硅片能產(chǎn)出的芯片數(shù)量也翻倍增長(zhǎng)。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)成本越低，進(jìn)而提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益。

頂折舊壓力繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)本土化發(fā)展的動(dòng)力主要來(lái)自本土市場(chǎng)需求的規(guī)?；氨就两?jīng)濟(jì)發(fā)展的韌性。從中國(guó)大陸的產(chǎn)業(yè)情況看，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍一定程度地依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模包括晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)能力與實(shí)際市場(chǎng)需求仍不匹配。隨著新一輪科技創(chuàng)新的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備較大的成長(zhǎng)空間。

中芯國(guó)際計(jì)劃在 2024 年繼續(xù)推進(jìn)近幾年來(lái)已宣布的 12 英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本開(kāi)支與上一年相比大致持平。

2023 年中芯國(guó)際的核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

關(guān)于核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展，年報(bào)顯示，2023 年中芯國(guó)際 28 納米超低功耗平臺(tái)項(xiàng)目、40 納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車平臺(tái)項(xiàng)目、4X 納米 NOR Flash 工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55 納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目等項(xiàng)目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

以下是各項(xiàng)目的具體進(jìn)展或階段性成果：

華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)解讀

華虹半導(dǎo)體 2023 年?duì)I業(yè)收入 162.32 億元，同比下降 3.30%，顯示出較強(qiáng)的抗周期波動(dòng)性。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 19.36 億元，同比下降 35.64%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 16.14 億元，同比下降 37.21%。這一降幅較大，也反映出公司在盈利能力方面可能遇到了一些重大挑戰(zhàn)。

觀察其各個(gè)季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：

2023 年第一季度，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入 43.7 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 10.4 億元；

2023 年第二季度，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入 44.7 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 5.4 億元；

2023 年第三季度，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入 41.1 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 0.96 億元；

2023 年第四季度，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入 32.8 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2.5 億元。

觀察發(fā)現(xiàn)，2023 年第四季度，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收下滑較為明顯。談及業(yè)績(jī)下滑的原因，華虹半導(dǎo)體方面解釋，去年四季度，該公司來(lái)自中國(guó)的銷售收入 3.67 億美元，占銷售收入總額的 80.5%，同比下降 19.8%。主要由于 MCU、智能卡芯片、超級(jí)結(jié)和 NOR flash 產(chǎn)品需求減少。值得注意的是，按終端市場(chǎng)分類，電子消費(fèi)品作為其第一大終端市場(chǎng)，去年四季度貢獻(xiàn)銷售收入 2.53 億美元，占銷售收入總額的 55.4%，但也同比下降 35.4%。

凈利潤(rùn)下滑明顯的主要原因是平均銷售價(jià)格下降、制造費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用的上升。

產(chǎn)能利用率明顯下滑，毛利率降至冰點(diǎn)

產(chǎn)能利用率的下滑也難以避免。2023 年第一季度，華虹 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率 107.1%，環(huán)比增加 1.2%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率 99.0%，環(huán)比減少 0.9%；第二季度 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達(dá) 112.0%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達(dá) 92.9%，總體產(chǎn)能利用率為 102.7%；第三季度 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率為 95.3%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率為 78.4%，總體產(chǎn)能利用率環(huán)比、同比均下降，至 86.8%。第四季度 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率 91%，12 英寸產(chǎn)能利用率 77.5%，整體產(chǎn)能利用率 84.1%。

華虹在 2023 年的整體毛利率也遭遇了挑戰(zhàn)，下滑至 27.10%，同比減少 8.76%。隨著全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩和市場(chǎng)需求萎縮，在面臨這樣的宏觀環(huán)境挑戰(zhàn)下，華虹半導(dǎo)體的銷售收入和盈利能力受到了影響，并且毛利率更是持續(xù)降至冰點(diǎn)。根據(jù)華虹半導(dǎo)體的各季度報(bào)告顯示，2023 年四個(gè)季度，華虹半導(dǎo)體的毛利率分別為 32.1%、27.7%、16.1% 和 4.0%。

十二英寸產(chǎn)線積極推進(jìn)

截至 2023 年底，華虹半導(dǎo)體折合八英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充至 39.1 萬(wàn)片，全年付運(yùn)晶圓達(dá)到 410.3 萬(wàn)片。其中，華虹無(wú)錫的 9.45 萬(wàn)片月產(chǎn)能已完全釋放，IC 工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋 90~65/55 納米，不僅是全球領(lǐng)先的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

同樣，華虹重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能也主要聚焦 12 英寸。具體來(lái)看，華虹半導(dǎo)體增加的產(chǎn)能主要為 12 英寸產(chǎn)能。2023 年四個(gè)季度，華虹半導(dǎo)體 8 英寸月產(chǎn)能均為 17.8 萬(wàn)片，而上年同期也為 17.8 萬(wàn)片。即一年時(shí)間內(nèi)，8 英寸月產(chǎn)能并未擴(kuò)充。相比之下，2023 年第四季度，華虹半導(dǎo)體 12 英寸月產(chǎn)能為 9.5 萬(wàn)片，而上年同期為 6.5 萬(wàn)片，即增長(zhǎng)了 3 萬(wàn)片 12 英寸月產(chǎn)能。

華虹表示，期待其 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)成為 2024 年該公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。目前華虹半導(dǎo)體位于無(wú)錫的第二條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線的主廠房鋼屋吊架已吊裝完成，預(yù)計(jì)將于 2024 年底投產(chǎn)，直至 2027 年底月產(chǎn)能達(dá)到 8.3 萬(wàn)片。華虹半導(dǎo)體表示，無(wú)錫制造基地產(chǎn)能的釋放，將為長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。

2023 年華虹半導(dǎo)體的核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

關(guān)于核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展，年報(bào)顯示，2023 年華虹半導(dǎo)體的 40 納米嵌入式閃存、新一代獨(dú)立式閃存（4X ETOX NOR FLASH）、90 納米 BCD、新一代功率器件等多個(gè)平臺(tái)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)正在按計(jì)劃進(jìn)行。

何時(shí)回暖？

可以看到，在過(guò)去的一年中晶圓代工業(yè)經(jīng)歷了一段較為疲軟的時(shí)期。晶圓制造企業(yè)面臨著需求下滑、成本上升以及競(jìng)爭(zhēng)加劇等多重挑戰(zhàn)，使得整個(gè)行業(yè)的前景蒙上了一層陰影。

那么，這個(gè)產(chǎn)業(yè)究竟何時(shí)能夠迎來(lái)那黎明的曙光，預(yù)示著新的開(kāi)始與希望呢？

近日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)廠商表示，由于晶圓代工成熟制程需求較弱，第一季度部分晶圓代工廠成熟制程報(bào)價(jià)下調(diào)中個(gè)位數(shù)百分比（4% 至 6%），隨著中國(guó)大陸晶圓廠成熟制程產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，估計(jì)第二季度可能再降價(jià)，使得上半年累計(jì)降幅達(dá) 10% 左右。

以成熟制程來(lái)說(shuō)，有芯片設(shè)計(jì)廠提到，高壓 28nm 制程仍供不應(yīng)求，甚至可以漲價(jià)，但 40nm 與 55nm 制程，在產(chǎn)能增加速度快于需求回溫的情況下，基本上就只有降價(jià)。不過(guò)，相較于大陸晶圓代工業(yè)者祭出積極的價(jià)格策略，臺(tái)系晶圓代工廠對(duì)價(jià)格則相對(duì)有所堅(jiān)持。世界先進(jìn)強(qiáng)調(diào)，近期來(lái)自大陸同業(yè)的價(jià)格壓力確實(shí)不小，但該公司不準(zhǔn)備打價(jià)格戰(zhàn)，甚至可望掌握歐美客戶的轉(zhuǎn)單機(jī)會(huì)，今年仍以溫和成長(zhǎng)為目標(biāo)。

本次降價(jià)可能會(huì)影響中國(guó)大陸廠商的盈利能力，晶圓代工是一個(gè)資本密集型的行業(yè)，廠商需要投入大量的資金用于設(shè)備采購(gòu)、研發(fā)以及生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。降價(jià)可能導(dǎo)致廠商的利潤(rùn)空間被壓縮，進(jìn)而影響其盈利能力和長(zhǎng)期發(fā)展。為了保持盈利能力，中國(guó)大陸廠商可能需要通過(guò)提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理等方式來(lái)降低成本。

與此同時(shí)，降價(jià)趨勢(shì)也可能為中國(guó)大陸廠商帶來(lái)一些機(jī)遇。隨著晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，部分廠商可能會(huì)尋求與中國(guó)大陸廠商進(jìn)行合作，以降低成本并擴(kuò)大市場(chǎng)份額。這為中國(guó)大陸廠商提供了與國(guó)際大廠合作的機(jī)會(huì)，有助于提升其技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)于兩大晶圓代工廠對(duì) 2024 年的預(yù)期，中芯國(guó)際表示，2024 年，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫(kù)存的挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)公司表現(xiàn)「中規(guī)中矩」，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長(zhǎng)。但從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展，華虹半導(dǎo)體方面則保持樂(lè)觀。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在評(píng)論業(yè)績(jī)時(shí)表示，2023 年市場(chǎng)形勢(shì)低迷，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是極富挑戰(zhàn)的一年。但隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存的持續(xù)，以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速滲透，近期半導(dǎo)體市場(chǎng)已出現(xiàn)提振信號(hào)，公司與之相關(guān)的圖像傳感器、電源管理等產(chǎn)品均在第四季度有較好的表現(xiàn)，預(yù)計(jì) 2024 年整體情況好于 2023 年。

華虹半導(dǎo)體在今年 2 月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)曾表示，公司整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)在提振，過(guò)去兩個(gè)月的訂單需求也在回暖，尤其是受益于手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)品的 CIS 以及電源管理芯片。以 IGBT 和超級(jí)結(jié)為代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理層認(rèn)為，功率器件的需求將在春節(jié)后恢復(fù)到正常水位。此外關(guān)于 MCU 產(chǎn)品，公司希望能在今年下半年看到市場(chǎng)的全面復(fù)蘇。

價(jià)格方面，華虹半導(dǎo)體表示，2023 年第四季度基本已觸及最低代工價(jià)格，目前代工價(jià)格已企穩(wěn)。同時(shí)在 2024 年第一季度，公司在產(chǎn)能利用率以及訂單需求兩個(gè)層面都有提升，這將在公司第一季度和第二季度的收入貢獻(xiàn)中得到體現(xiàn)。