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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓廠

Intel突然改口！拆分晶圓廠 不是不可能

  • 12月15日消息，先進的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不會輕易放棄，前任CEO帕特·基辛格更是把賭注壓在了晶圓廠商，投資了上千億美元，還從美國政府爭取到了大量資助，可惜一直沒有等到鮮花盛開的那一天，就黯然退休了。Intel未來怎么走？可能從上到下都在思考，都在等待新一任CEO。近日，Intel臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston
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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

  • 1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務(wù)，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報告和計算機代碼，甚至可以設(shè)計出與人類設(shè)計相媲美的集成電路
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TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元創(chuàng)下新高

  • 12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實現(xiàn) 9.1% 增長的同時也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強發(fā)生了超 0.1% 的變化?！?圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價的 3nm 制
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世界先進為新加坡工廠尋求百億銀行貸款

  • 據(jù)臺媒報道，晶圓代工廠世界先進公司計劃在新加坡建設(shè)一座12英寸晶圓廠。為此，世界先進已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達600億元新臺幣(約合人民幣133.68億元)的大型聯(lián)合貸款，預(yù)計最快可在明年第一季度完成簽約。此前消息顯示，這座12英寸晶圓廠的建廠計劃總投資金額78億美元，其中第一期資金約40億美元，世界先進和合資的恩智浦半導(dǎo)體（NXP）先分別注資24億美元、16億美元，預(yù)計2027年開始量產(chǎn)。據(jù)悉，這座晶圓廠預(yù)計將于2027年開始量產(chǎn)，將有助于世界先進進一步提升在全球晶圓代工市場的競爭力。
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臺積電晶圓廠最新進展曝光，英特爾打響芯片保衛(wèi)戰(zhàn)

  • 晶圓代工領(lǐng)域，有人歡喜有人“憂愁”。得益于AI強勢推動，臺積電先進制程等產(chǎn)品營收大增，最新財報數(shù)據(jù)亮眼。與此同時，圍繞英特爾的收購傳聞也迎來了新消息。臺積電全球建廠忙，回應(yīng)無意收購英特爾晶圓廠10月17日，臺積電發(fā)布的2024年第三季度財報顯示，公司營收達235億美元，同比大漲39%；毛利率達57.8%，同比小幅增長；凈利潤達101億美元，同比增長52%，超出業(yè)界預(yù)期?！鲌D源：臺積電臺積電預(yù)期公司第四季度營收為261億美元至269億美元，同比增長33%至37%，毛利率增幅為57%至59%。同時臺積電預(yù)計2
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Wolfspeed擬獲美商務(wù)部7.5億美元撥款

  • 10月16日消息，美國半導(dǎo)體開發(fā)商和制造商Wolfspeed當?shù)貢r間10月15日宣布，已經(jīng)與美國商務(wù)部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），美國商務(wù)部擬根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》直接提供高達7.5億美元的資金。此外，由阿波羅、包普斯特集團（The Baupost Group）、富達管理與研究公司（Fidelity Management & Research Company）和資本集團（Capital Group）牽頭的投資基金財團已同意向Wolfspeed公司提供額外的7.5億美元新融資。另
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造晶圓廠，沒有誰能隨隨便便成功

  • 有跡象表明，憑借AI大模型而快速走紅“出圈”的OpenAI公司正瞄準晶圓廠領(lǐng)域，不過建設(shè)晶圓廠，能隨隨便便成功嗎？1OpenAI的大膽設(shè)想：斥巨資興建36個晶圓廠近期，外媒披露了OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）在去年訪問亞洲期間與多家芯片制造商高層會談的內(nèi)幕。阿爾特曼于去年拜訪臺積電、三星等企業(yè)高層，提出耗資7萬億美元建設(shè)36個全新晶圓廠和數(shù)據(jù)中心，以推動人工智能的發(fā)展。阿爾特曼設(shè)想，由阿聯(lián)酋出資建設(shè)多個晶圓廠，用以生產(chǎn)AI芯片等產(chǎn)品，OpenAI和其他公司將使用這些AI芯片建
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為什么半導(dǎo)體人不愿意進晶圓廠？

  • 半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代最先進的科技領(lǐng)域，其工作往往待遇不菲。隨著國家和社會大量資金融入，不少人有意進入半導(dǎo)體行業(yè)。然而，在另一方面，卻有一批半導(dǎo)體人在逃離晶圓廠。晶圓廠的崗位工作和內(nèi)容晶圓廠也稱之為 Fab，也就是制造工廠的意思，也可稱作 foundry，比如臺積電、中芯國際等公司。區(qū)別于 Fab 的 Fabless，則指代芯片設(shè)計公司，沒有制造工廠，中國大陸目前的芯片設(shè)計公司多如牛毛。負責 Fab 生產(chǎn)的工程師種類繁多，有工藝工程師，設(shè)備工程師，工藝整合工程師，良率工程師，質(zhì)量工程師，制造工程師等。一般在半
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110億美元：印度首座12英寸晶圓廠定了

  • 2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。在當天的簽約儀式上，力積電總經(jīng)理朱憲國與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了最終的合作協(xié)議。力積電董事長黃崇仁也親自出席見證。投資110億元，力積電與塔塔電子
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良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

  • 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
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世界先進和恩智浦合資成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圓廠預(yù)計今年下半年動工

  • 9月4日，世界先進（VIS）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布已取得相關(guān)單位的核準，依計劃進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，并計劃下半年于新加坡動工興建12英寸晶圓廠，預(yù)計于2027年開始量產(chǎn)。VSMC在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，世界先進公司及恩智浦半導(dǎo)體將考慮建造第二座晶圓廠。據(jù)了解，該晶圓廠總投資額為78億美元，其中世界先進將注資24億美元持有60%股權(quán)，恩智浦將注資16億美元持有40%股權(quán)。VSMC的首
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臺積電首座歐洲晶圓廠將在德國動工

  • 據(jù)媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預(yù)計刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預(yù)計導(dǎo)入28/22nm平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應(yīng)本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同宣布合資成立歐
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

  • ●? ?馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式?！? ?新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。●? ?強有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。●? ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節(jié)能和可持續(xù)舉措。馬來西亞總理拿督斯里安瓦爾·易卜拉欣、吉打州州務(wù)大臣拿督斯里莫哈末·沙努西與英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Han
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環(huán)球晶圓40億美元建廠，獲美國至多4億美元補助

  • 當?shù)貢r間7月17日，美國商務(wù)部宣布與全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。環(huán)球晶圓承諾在美國投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設(shè)兩座12英寸晶圓制造工廠。美國政府將向環(huán)球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補助，以加強半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈。據(jù)悉，環(huán)球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產(chǎn)300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表
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賺錢窗口期出現(xiàn)，芯片廠要下重注了

  • 2023 年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產(chǎn)能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2023 年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降了 22%。近兩年，先進制程工藝（5nm 及以下）還處在投入期，整體發(fā)展情況還不錯，但僅限于那兩三家頭部企業(yè)。而涉及晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)業(yè)鏈更多、更廣的成熟制程市場則很慘淡，整體產(chǎn)能利用率不高，這對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不管是設(shè)備還是材料來說，都很不利，全面影響著產(chǎn)業(yè)投入和資本支出。2023 年的低預(yù)算據(jù) TrendForce 統(tǒng)計，202
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