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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

  • 1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務(wù)，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報告和計算機代碼，甚至可以設(shè)計出與人類設(shè)計相媲美的集成電路
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(2024.11.18)半導(dǎo)體一周要聞

  • 半導(dǎo)體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應(yīng)材科林命令供應(yīng)商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術(shù)的指令的推動下，美國半導(dǎo)體行業(yè)正在將中國企業(yè)從供應(yīng)鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應(yīng)商，他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品，否則可能會失去供應(yīng)商地位。傳達這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司和Lam Research 。據(jù)知情人士透露。這兩家硅谷公司生產(chǎn)用于微處理器生產(chǎn)的設(shè)備，是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱，供應(yīng)商還被告知，不能有中國投資者或股東。
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(2024.1.8)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關(guān)根據(jù)SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
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(2023.11.26)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%市調(diào)機構(gòu)Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續(xù)需求的帶動下， 2023年Q3半導(dǎo)體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%，達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后，連續(xù)第二個季度實現(xiàn)增長?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求，增長還蔓延到了其他半導(dǎo)體領(lǐng)域?！?Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導(dǎo)體收入出現(xiàn)季度增長，126家公
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(2023.9.18)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2023.9.11-2023.9.151. 2022年半導(dǎo)體設(shè)計IP銷售排名出爐IPnest 于 2023 年 4 月發(fā)布了“設(shè)計 IP 報告”，按類別(CPU, DSP, GPU和ISP，有線接口，SRAM內(nèi)存編譯器，閃存編譯器，庫和I/O, AMS，無線接口，基礎(chǔ)設(shè)施和其他數(shù)字)和性質(zhì)(許可和版稅)對IP供應(yīng)商進行了排名。其中，設(shè)計 IP 收入在 2022 年達到 $6.67B，2021 年為 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分別增長 19.4% 和 16.7% 之后增長了
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(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。
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(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

  • 半導(dǎo)體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步
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(2022.12.12)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團中國區(qū)開啟裁員比例或超10%，補償最高N+6！根據(jù)芯智訊了解，泛林集團此次中國區(qū)裁員主要是受到了美國10月7日對華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團無法繼續(xù)向中國大陸廠商出售可以被用于生產(chǎn)制造14/16nm以下節(jié)點非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，除非獲得美國商務(wù)部的許可。據(jù)芯智訊獨家獲悉，半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團（Lam Research）已經(jīng)開始對中國區(qū)團隊進行裁員，據(jù)悉首批裁
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進，AI芯片已經(jīng)成為市場顯學，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場上不少人開
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(2022.10.17)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 　　半導(dǎo)體周要聞  2022.10.10-2022.10.141.美國10月13出口管制說明會要點　　要點如下：　　【新規(guī)目的】：維護美國國家安全，阻止中國將超算用于軍事技術(shù)開發(fā)　　【限制最終用途】：凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術(shù)的芯片、制造設(shè)施、設(shè)備及零部件/技術(shù)，都在管制范圍內(nèi)　　【高端芯片】：16/14nm及以下的邏輯芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片　　【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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(2022.7.4)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞 2022.6.27- 2022.7.11. 魏少軍教授：中國集成電路產(chǎn)業(yè)的再破局魏教授表示，美國現(xiàn)在包括中國臺灣、日本和韓國建立“Chip4聯(lián)盟”在內(nèi)的種種動作，似乎都是想將中國排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。在這種形勢下，我們更需要重新審視中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來。在持之以恒的投入下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的實力正在不斷上升，但自給率依然不足。據(jù)魏教授介紹，我國的集成電路自給率只能做到12.5%，“有人說，這是不是意味著我們可以拼命投資集成電路制造呢？也不盡然，因為如果這樣做，我們可能很快就會
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應(yīng)求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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莫大康：三星的代工夢成真

  • 　　2017年三星高調(diào)宣布要進入代工領(lǐng)域，并要在未來的五年內(nèi)實現(xiàn)代工的市占率達到25%。當時覺得它“信口開河”，是不可能的事，因為它的競爭對手是臺積電?！　∫荒赀^后，重新審視三星的系列動作，發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認識，因為三星的代工策略有獨特之處。　　2018躍升老二　　據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計，2018全球代工排名預(yù)測，三星已經(jīng)躍居笫二，超過格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至今年的100億美元，市占至14%。　　顯然目前三星的代工尚不夠強大，它為了與臺積電爭搶蘋果A12訂單，冒很大
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莫大康：中國興建28納米及以下代工生產(chǎn)線的思考

  • 　　一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲，它說“老虎不發(fā)威，當我是病貓嗎?”并聲稱10納米制程領(lǐng)先競爭對手三年。而三星更是不干示弱，它要挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位，它的代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年之后躍升至25%。由此表明臺積電要守擂，而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長，相對而言臺積電是處在龍頭地位，而三星要花5年時間，把代工市場份額擴大至25%，十分明顯它的市占率要再提升17%，必定要有人愿意讓出份額。因此分析有兩種可能性，一種是三星達不到25%，另一
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專家莫大康：AMD分拆制造業(yè)務(wù)是必由之路

  • 　　10月7日傍晚消息，針對AMD剛剛宣布的分拆制造業(yè)務(wù)一事，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家莫大康向新浪科技表示，AMD自身的困境及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢都表明，分拆制造業(yè)務(wù)是AMD的必由之路。 　　莫大康說，從AMD自身的情況來看，它的現(xiàn)金流已經(jīng)吃緊，如果依然將半導(dǎo)體涉及、制造及銷售放在一家公司內(nèi)，AMD可能會難以承受龐大的制造開支；AMD分拆了制造業(yè)務(wù)后，則可以將資金集中投資在設(shè)計及營銷上；從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢上看，除了“財大氣粗”的英特爾外，由于研發(fā)費用太大，其他大的半導(dǎo)體技術(shù)公司大多無力承擔高昂
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