(2023.3.20)半導體周要聞－莫大康

1. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)

近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。

任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產的零部件供應。

任正非表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步?！?022 年我們的研發(fā)經(jīng)費是 238 億美元，幾年后隨著我們的利潤增多，在前沿探索上還會繼續(xù)加大投入?！?/p>

據(jù)其透露，今年 4 月份華為的 MetaERP 將會宣誓，完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、編譯器和語言……，做出了自己的管理系統(tǒng) MetaERP 軟件。MetaERP 已經(jīng)歷了公司全球各部門的應用實戰(zhàn)考驗，經(jīng)過了公司的總賬使用年度結算考驗。

對于目前火熱的 ChatGPT，任正非表示未來在 AI 大模型上會風起云涌，不只是微軟一家。人工智能軟件平臺公司對人類社會的直接貢獻可能不到 2%，98% 都是對工業(yè)社會、農業(yè)社會的促進，AI 服務普及需要 5G 的連接。

華為只會做 AI 的底層算力平臺，不會去碰應用平臺。ChatGPT 對于華為的機會是什么？任正非認為：它會把計算撐大，把管道流量撐大，這樣我們的產品就有市場需求。

2. 網(wǎng)傳國產28納米光刻機進展

據(jù)傳2023年1月上海SWEE的28納米光刻機已通過科技部驗證，發(fā)往客戶作工藝調試。

之前驗證失敗了多次，主要原因是工作臺傳輸?shù)姆€(wěn)定性及光源的均勻性等出錯，后經(jīng)過多方共同努力，解決了零部件供應等問題，才取得成功。

所謂科技部的驗收標準實際上是demo樣機，只要求在硅片上出完整圖形，尺寸符合設計要求。根據(jù)ASML的經(jīng)驗，此類demo樣機在臺積電作工藝測試，也即不斷地試錯及改進，通常需要約兩年的周期。

2022年已經(jīng)出貨多臺90納米光刻機，客戶分別是中芯國際、長江存儲、積塔、今年再努力出貨，供應客戶是長江存儲（復購）、合肥長鑫、燕東微及青島芯恩，每臺約9000萬人民幣。上海微SWEE目前每年的出貨能力是6-7臺。

現(xiàn)階段90納米光刻機的另部件國產化率已達70-80%，基本上能夠自主可控是個不小的進步。

現(xiàn)階段的90納米光刻機與ASML同類相比尚有不小的差距，據(jù)客戶反饋的數(shù)據(jù)，在良率及產能可能要下降10-15%。

3. 2022年Q4前十大晶圓代工產值環(huán)比減少4.7%，2023跌幅更深

2022年第四季前十大晶圓代工產值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。 

4. 2022年第四季NAND Flash總營收環(huán)比下跌25%

第四季NAND Flash位元出貨量環(huán)比增長僅5.3%，平均銷售單價環(huán)比減少22.8%，2022年第四季NAND Flash產業(yè)營收環(huán)比下跌25.0%，達102.9億美元。

5. 美國半導體公司在中國掙了多少錢？

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2022年全球半導體產業(yè)銷售額為5741億美元，與2021年的5559億美元相比增長了3.3%。中國大陸2022年總銷售金額雖然較2021年減少了6.3%，但是仍然保持全球最大的半導體單一市場，2022 年總銷售金額達到1,803 億美元，占比約32.5%。

美國半導體公司銷售額約占全球銷售額的45%+。芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營收進行了梳理和分析，現(xiàn)將有關情況整理如下。

6. 荷蘭出新規(guī)，ASML部分DUV光刻機將禁運，國產半導體設備發(fā)展別無選擇

有外媒報道稱，荷蘭貿易部部長最近在致荷蘭議會的一封信中宣布，基于國家安全考慮，荷蘭政府將在夏天之前對其芯片出口實施新的限制。這項措施帶來的一個顯著改變就是，ASML光刻機的出口限制從EUV光刻機進一步下探了DUV光刻機，以及先進的沉積設備。

現(xiàn)階段能夠購買到的設備是什么？答案是TWINSCAN NXT：1980Di。介紹信息顯示，這款光刻機采用193nm光源，廣泛用于40nm或者38nm左右的成熟制程。業(yè)內人士表示，不能說TWINSCAN NXT：1980Di不能用于28nm、14nm，或者更先進的7nm。但是這樣做的代價是高昂的，光刻步驟更加復雜，良率會比較低，量產芯片的成本完全不能與基于更先進的DUV光刻機或者EUV光刻機搭建的產線相比。

根據(jù)此前的財報數(shù)據(jù)，中國大陸是市場是ASML第三大的市場，營業(yè)收入達27億歐元，約占其2021年全球營業(yè)額的14.7%。

7. 戴爾去中化全套方案曝光！

據(jù)臺媒工商時報最新報道，戴爾預計從2025年開始啟動臺式電腦、筆記本電腦與周邊組裝去中化。據(jù)了解，戴爾近期密集與中、下游供應鏈會面，以筆記本為例，戴爾要求2025年開始，戴爾供應的美國市場產品中，60％必須由中國大陸以外廠區(qū)生產，2027年美國市場產品在中國大陸以外地點組裝比例達100%，該公司對臺式電腦也有類似的要求。

在芯片采購方面，該報道指出，戴爾將分兩階段進行，第一階段最快從2026年起優(yōu)先排除中國大陸IC廠商在中國大陸晶圓廠投片產品。第二階段則是排除中國IC廠商在海外晶圓廠投片生產產品，至于歐、美、日、韓及中國臺灣等地IC廠商在中國大陸晶圓廠投片生產的產品，遲早會被“道德勸說”改變投片地點。

8. 開年不利，誰能拯救半導體企業(yè)的2023？

2023年1～3月（部分企業(yè)為2～4月等），多家企業(yè)出現(xiàn)減收。無論是機構的預期，還是各個公司的業(yè)績指引都是一片“慘狀”。IDC在其最新報告指出，預計2023年半導體總營收將下滑5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長。 

9. 芯片成熟制程博弈戰(zhàn)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據(jù)76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中12英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。各大主攻先進制程的玩家自然不會放過這塊“肥肉”，紛紛調轉矛頭強攻成熟制程和特色制程。而在成熟制程領域獲得的更佳經(jīng)濟效益也有助于各大廠商更好地布局先進制程。

臺積電董事長劉德音在近期公開表示：“盡管成熟工藝產能供過于求，但臺積電依然會擴充產能，順應客戶的需求。”臺積電表示，2022年在成熟領域的投資達到了40億美元，2023年將繼續(xù)投入40億美元，到2025年成熟工藝產能將提升50%。

2021-2024年晶圓代工產業(yè)成熟及先進制程比例

臺積電已經(jīng)在日本熊本縣建設22納米和28納米的半導體生產線，預計于2024年開始量產。該產線月產能為5.5萬片12英寸晶圓，用于汽車用和家電用芯片產品的生產。臺積電還將在德國德累斯頓建設針對汽車芯片的12英寸晶圓廠，制程將從28/22納米開始。中國臺灣地區(qū)擴產包括，計劃2024年量產的高雄Fab 22廠區(qū)中的二期，以及南科Fab 14廠區(qū)P8廠，均面向特殊成熟制程。

10. 全球碳化硅TOP 6榜單第一名你猜對了嗎？

在汽車應用的強烈推動下，尤其是在電動汽車主逆變器的需求影響下，繼特斯拉采用 SiC 之后，有多個廠商在過去幾年發(fā)布了與SiC有關的電動汽車公告。此外，特斯拉創(chuàng)紀錄。

除汽車外，工業(yè)和能源應用是我們預測期內增長率超過 20% 的市場。例如，采用碳化硅模塊部署大功率充電基礎設施，以及越來越多的光伏裝置。在這種背景下，根據(jù) Yole 的最新預測，到 2027 年，SiC 器件市場預計將從 2021 年的 10 億美元增長到 60 億美元以上。

在頂級 SiC 器件廠商中，意法半導體和 Wolfspeed 的 SiC 收入在 2021 年同比增長超過 50%，與全球 SiC 器件市場 57% 的增長保持一致。