- 5月15日消息,據(jù)市場消息稱,三星、SK海力士將在下半年停止生產、供應DDR3內存,轉向利潤更豐厚的DDR5內存、HBM系列高帶寬內存。DDR3雖然在技術、性能上已經落伍,PC、服務器都不再使用,但因為非常成熟,功耗和價格都很低,在嵌入式領域依然大有可為,尤其是Wi-Fi路由器、網(wǎng)絡交換機等。但對于芯片廠商來說,DDR3利潤微薄,無利可圖,形同雞肋。而在AI的驅動下,HBM高帶寬內存需求飆升,產能遠遠無法滿足,2024年和2025年的大部分產能都已經被訂滿,HBM2E、HBM3、HBM3E等的價格預計明年
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存儲 DDR3 三星 SK海力士
- 當下,AI 服務器系統(tǒng)和應用最為火爆,其對 DDR5 和 HBM 的需求量大增,因此,在全球內存市場,DDR5 和 HBM 成為大宗存儲器市場的寵兒。AI 大模型持續(xù)迭代升級,參數(shù)持續(xù)增長,大模型的參數(shù)規(guī)模越大,算力負擔越重,而 AI 服務器是算力的核心。2023 年,AI 服務器出貨量近 120 萬臺,年增 38.4%,占整體服務器出貨量的 9%,按照這個勢頭發(fā)展下去,2026 年將占到 15% 的市場份額。更多的大模型參數(shù)需要大容量、高速的內存支持。針對 AI 服務器的高性能要求,更強大的內存——DD
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DDR3
- 根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心最新調查,DRAM原廠已陸續(xù)與客戶談定7月份利基型內存合約價,價格大致和6月相同。展望第三季,預期DDR4利基型內存報價水平將較接近主流標準型與服務器內存,因原廠可透過封裝打線形式的改變(bonding option)做產品類別更換。DDR3則呈現(xiàn)相對穩(wěn)健的供需結構,報價預期沒有明顯變動。整體而言,第三季利基型內存價格走勢預估將持平?! DR3具成本優(yōu)勢,短期仍為利基型記內存主流 就產品應用種類觀察,首先在利基型內存需求大宗的電視,今年出貨量持穩(wěn),約為2.157億臺。不過
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DRAM DDR3
- 內存價格持續(xù)上漲,主要是源頭的三星、SK海力士、美光三大家DRAM顆粒供應嚴重不足,而且整個2018年都不會緩和。
其實在臺灣還有一家DRAM廠商南亞科技,只是市場規(guī)模偏小而已。DRAM市場需求如此旺盛的情況下,南亞也積極動手了,首先已經開始量產20nm4GbDDR3顆粒,今年第四季度還會量產20nm8GbDDR4。
DDR4的時代為何還要大規(guī)模生產DDR3?主要還是DDR4產能即便再怎么擴充,也需要時間,一時半會不可能緩解,而在很多領域,DDR3仍然有很大的需求。
最近不少主板廠商
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內存 DDR3
- DDR3內存相對于DDR2內存,其實只是規(guī)格上的提高,并沒有真正的全面換代的新架構。DDR3同DDR2接觸針腳數(shù)目相同。但是防呆的缺口位置不同。DDR3在大容量內存的支持較好,而大容量內存的分水嶺是4GB這個容量,4GB是32位操作系統(tǒng)的執(zhí)行上限當市場需求超過4GB的時候,64位CPU與操作系統(tǒng)就是唯一的解決方案,此時也就是DDR3內存的普及時期。
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DDR3 DDR2 內存 CPU
- 我們知道現(xiàn)在DDR3內存逐步發(fā)展,已經成為目前主流的選擇,而且現(xiàn)在性能最高也達到了DDR3-2133,明年DDR4內存將會出現(xiàn),預計數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳,可以達到4266的水平.
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DDR4內存 Intel DDR3-2133
- DDR3存儲器系統(tǒng)可以大大提升各種數(shù)據(jù)處理應用的性能。然而,和過去幾代(DDR和DDR2)器件相比,DDR3存儲器器件有了一些新的要求。為了充分利用和發(fā)揮DDR3存儲器的優(yōu)點,使用一個高效且易于使用的DDR3存儲器接口控制器是非常重要的。視屏處理應用就是一個很好的示例,說明了DDR3存儲器系統(tǒng)的主要需求以及在類似數(shù)據(jù)流處理系統(tǒng)中DDR3接口所需的特性。
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DDR3 存儲器 IP 接口控制器
- 第四代高速DRAM存儲器DDR4自2014年上市以來,銷售額在整體DRAM存儲器總銷售額中的占比不斷成長。尤其是隨著2016年DDR4平均售價(ASP)跌至約與DDR3相同,當年DDR4銷售額占比更是飆升至45%,大幅拉近與DDR3占比間的距離。
調研機構ICInsights預估,隨著如英特爾(Intel)最新14納米制程x86Core系列處理器等都開始向DDR4存儲器靠攏,預計2017年全球DDR4銷售額占比將會揚升至58%,首度超越DDR3的39%,正式終結過去6年DDR3占比持續(xù)維持第一的
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DDR4 DDR3
- DDR3 SDRAM內存的總線速率達到600 Mbps to 1.6 Gbps (300 to 800 MHz),1.5V的低功耗工作電壓,采用90nm制程達到2Gbits的高密度。這個架構毫無疑問更快、更大,每比特的功耗也更低,但是如何實現(xiàn)FPGA和DDR3 SDRAM DI
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SDRAM FPGA DDR3 接口設計
- 引言本文以Xilinx公司的Kintex-7系列XC7K410T FPGA芯片和兩片Micron公司的MT41J128M16 DDR3 SDRAM芯片為硬件平臺,設計并實現(xiàn)了基于FPGA的視頻圖形顯示系統(tǒng)的DDR3多端口存儲管理。1 總體架構設計機載視頻圖形顯示系
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存儲器控制 多端口 幀地址 DDR3 FPGA
- 基于FPGA的DDR3控制器設計,摘要 介紹了DDR3 SDRAM的技術特點、工作原理,以及控制器的構成。利用Xilinx公司的MIG軟件工具在Virtex-6系列FPGA芯片上,實現(xiàn)了控制器的設計方法,并給出了ISim仿真驗證結果,驗證了該設計方案的可行性。DDR3 SDRAM
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FPGA DDR3 SDRAM控制器 MIG ISim
- 根據(jù)市場研究機構 iSuppli 的最新預測,DDR3 (Double Data Rate 3) 標準型內存將在 2010 年第 2 季成為產業(yè)主流,全球 DRAM 市場出貨占比可望突破 50%。以單位出
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微處理器 DDR3 Nehalem
- 為了使DDR3 SDRAM更方便、多樣地用于工程開發(fā)中,本文對XILINX公司DDR3 SDRAM提供的MIG核進行了分析研究,并在此基礎上實現(xiàn)了大容量數(shù)據(jù)緩沖區(qū)的邏輯設計。通過對系統(tǒng)中各模塊的作用及相互間關系的研究,發(fā)現(xiàn)該控制器256位接口對工程開發(fā)十分不便,通過創(chuàng)建FIFO控制系統(tǒng)和讀寫接口FIFO的方式,將接口轉換為64位。該方案對控制核重新構建并上板測試,均符合高速數(shù)據(jù)傳輸緩存的要求,使DDR3成為一個大容量且可控的高速FIFO。
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MIG核 FIFO DDR3 SDRAM 201608
- 機載視頻圖形顯示系統(tǒng)主要實現(xiàn)2D圖形的繪制,構成各種飛行參數(shù)畫面,同時疊加實時的外景視頻。由于FPGA具有強大邏輯資源、豐富IP核等優(yōu)點,基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)架構是機載視頻圖形顯示系統(tǒng)理想的架構選擇。視頻處理和圖形生成需要存儲海量數(shù)據(jù),F(xiàn)PGA內部的存儲資源無法滿足存儲需求,因此需要配置外部存儲器。
與DDR2 SDRAM相比,DDR3 SDRAM帶寬更好高、傳輸速率更快且更省電,能夠滿足吞吐量大、功耗低的需求,因此選擇DDR3 SDRAM作為機載視頻圖形顯示系統(tǒng)的外部存儲器。
本文以
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FPGA DDR3
- DDR3內存自從2007年服役以來,至今已經走過了8個年頭。相比Intel的更新?lián)Q代步伐來說,內存發(fā)展可謂相當緩慢。不過好在2014年底,各大廠商紛紛上架DDR4內存產品,起跳頻率達到2133MHz,標志著DDR3時代的終結。
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DDR4 DDR3
ddr3介紹
目錄概述
設計
發(fā)展
DDR3內存的技術改進
概述
針對Intel新型芯片的一代內存技術(但目前主要用于顯卡內存),頻率在800M以上,和DDR2相比優(yōu)勢如下:
(1)功耗和發(fā)熱量較?。何×薉DR2的教訓,在控制成本的基礎上減小了能耗和發(fā)熱量,使得DDR3更易于被用戶和廠家接受。
(2)工作頻率更高:由于能耗降低,DDR3可實現(xiàn)更高的工作頻率,在一定程度 [
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