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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

作者: 時(shí)間:2025-03-25 來(lái)源:EEPW 收藏

近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的, LP Combo IP 。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202503/468540.htm

此次發(fā)布的, LPDDR3/4 集成高性能DDR PHY和靈活配置的Controller,具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點(diǎn),不僅支持低功耗掉電模式和ECC(錯(cuò)誤校正碼)功能,還可兼容市場(chǎng)上相應(yīng)模式的各種成熟DDR DRAM顆粒,以確??蛻粼谠O(shè)計(jì)中的靈活性和兼容性。

目前,該IP已成功流片,并順利通過(guò)芯片級(jí)的功能測(cè)試和性能測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。憑借其優(yōu)越的性能和低功耗特性,該DDR3/4, LPDDR3/4 可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)裝置、IoT和存儲(chǔ)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域,滿足高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗和在小面積設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高性能的需求。

“28HKD是平面半導(dǎo)體工藝的一個(gè)關(guān)鍵平臺(tái),我們的DDR3/4, LPDDR3/4 將進(jìn)一步豐富此工藝平臺(tái)上的IP庫(kù),助力客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)?!?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/燦芯半導(dǎo)體">燦芯半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁陳麗說(shuō),“燦芯半導(dǎo)體致力于為客戶提供卓越的設(shè)計(jì)服務(wù)和高可靠性的IP,今后,我們會(huì)陸續(xù)在此工藝平臺(tái)上推出更多的優(yōu)質(zhì)IP供客戶使用?!?/p>

燦芯半導(dǎo)體通過(guò)嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程,確保了該IP在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。未來(lái),公司將繼續(xù)致力于為客戶提供各工藝平臺(tái)的IP和定制芯片解決方案,助力客戶提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。



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