總投資50億美元，又一座晶圓廠將完工

近期，媒體報道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預計2025年初量產(chǎn)。

聯(lián)電表示，為應對產(chǎn)能建設需求，該董事會通過資本預算執(zhí)行案3980萬美元。上述新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

晶圓代工廠商瞄準新加坡

受復雜國際形勢等因素影響，全球半導體供應鏈正在進行遷移，以新加坡為代表的東南亞地區(qū)被寄予厚望。

晶圓制造環(huán)節(jié)，包括美光、英飛凌、恩智浦、意法半導體等IDM公司以及格芯、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工企業(yè)均有在新加坡投資建廠。

格芯于2010年收購了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圓廠。2023年9月，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進一步擴展全球產(chǎn)能。擴建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓。

聯(lián)電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的運營已超過20年，2022年2月，聯(lián)電宣布公司董事會通過在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃，當時聯(lián)電預計新工廠將于2024年年底量產(chǎn)，最新消息顯示，新工廠預計將于2025年初量產(chǎn)。

世界先進在新加坡?lián)碛幸蛔?英寸晶圓廠，2023年10月媒體報道世界先進將赴新加坡興建其首座12英寸晶圓廠，該工廠主要為滿足車用芯片需求，投資金額至少達20億美元，將生產(chǎn)28nm芯片，最早可能在2026年完工。

晶圓代工擴產(chǎn)不停

盡管消費電子市場需求低迷，尚未全面復蘇，但這不影響晶圓代工廠商的擴產(chǎn)步伐。

近期，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，2023年及2024分別有11座及42座晶圓廠投產(chǎn)，涵蓋了4英寸到12英寸晶圓的生產(chǎn)線。

其中，中國大陸產(chǎn)能將快速增長，產(chǎn)能排名第一，中國臺灣地區(qū)將維持產(chǎn)能排名第二，其次分別是韓國、日本、美洲、歐洲、東南亞等地區(qū)。

此前，全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，中國大陸晶圓代工廠規(guī)模達到44家、未來將增至32家，制程方面則將專注于成熟工藝。

業(yè)界認為，AI和高效能運算(HPC)等應用推動以及終端需求逐漸復蘇等因素，推動晶圓代工產(chǎn)能發(fā)展，并將助力半導體產(chǎn)業(yè)擴張。

   來源：全球半導體觀察