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12吋晶圓廠,利潤大降93%

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2024-02-27 來源:工程師 發(fā)布文章

晶合集成發(fā)布2023年度公告,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入724,393.14萬元,較上年同期下降27.93%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤21,007.28萬元,較上年同期下降93.10%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4,472.13萬元,較上年同期下降98.45%。


公司解釋稱,業(yè)績的大幅下滑主要是由于自2022年以來,全球集成電路行業(yè)進(jìn)入了下行周期,智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子市場下滑,市場整體需求放緩。同時(shí),供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,導(dǎo)致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營收衰退。而公司折舊、攤銷等固定成本較高,進(jìn)一步導(dǎo)致公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。


晶合集成,A股2023年05月05日掛牌上市。


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報(bào)告期末,公司總資產(chǎn)4,815,065.33萬元,較本報(bào)告期初增長24.21%;歸屬于母公司的所有者權(quán)益2,140,824.83萬元,較本報(bào)告期初增長63.12%;歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.58元,較報(bào)告期初增長40.69%。


自 2022 年第三季度以來,全球集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期,智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子市場下滑,市場整體需求放緩,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,導(dǎo)致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營收衰退,而公司成本結(jié)構(gòu)中折舊、攤銷等固定成本較高,導(dǎo)致公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。


自 2023 年第二季度開始,下游去庫存情況取得一定的成效,市場需求開始 回升,公司積極調(diào)整銷售策略,加大市場開拓力度,同時(shí)提高生產(chǎn)效率。此外,在新技術(shù)新產(chǎn)品增量助益下,公司產(chǎn)能利用率逐步提升,在 2023 年底已再次達(dá)到 90%以上,2023 年內(nèi)營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。2023 年第四季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 222,705.06 萬元,毛利率達(dá)到 28.36%。


1、報(bào)告期內(nèi),公司營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、 歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤和基本每股收益分別較上年 同期下降 96.41%、96.28%、93.10%、98.45%和 94.55%,主要系報(bào)告期內(nèi):


(1)終端消費(fèi)市場低迷及固定成本較高的因素影響,公司營業(yè)收入和產(chǎn)品 毛利水平同比下降;


(2)公司持續(xù)推動技術(shù)迭代與創(chuàng)新,在 55nm-28nm 制程及車用芯片研發(fā)上持續(xù)加大投入,研發(fā)費(fèi)用較 2022 年增加約 2 億元,同比上升約 23%;


(3)財(cái)務(wù)費(fèi)用受匯率波動影響較 2022 年增加約 0.85 億元,同比上升約 123%。


2、報(bào)告期內(nèi),公司歸屬于母公司的所有者權(quán)益、股本、歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)分別較上年同期上升 63.12%、33.33%、40.69%,主要系報(bào)告期內(nèi)公司首次公開發(fā)行股票收到募集資金,股本和資本公積相應(yīng)增加所致。





來源:半導(dǎo)體前沿

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