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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 小芯片

小芯片大事記：imec創(chuàng)辦40周年回顧

  • 1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發(fā)展為廣納全球5500名雇員的研究泰斗。
  • 關鍵字： 小芯片  imec  

從實驗室到應用：推動生成式AI的成功

  • 2023年，生成式AI在科技領域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng)新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個領域取得了顯著進展，但這只是一個開始。根據麥肯錫的調查，中國企業(yè)人工智能與業(yè)務相結合的能力有很大的進步空間，當前只有9%的中國企業(yè)可借助AI實現10%以上的收入增長。只有當企業(yè)走出實驗階段，開始在實際應用中更廣泛地使用生成式AI時，其真正的作用才能更好地展現。但是，想要將生成式AI的價值最大化，企業(yè)必
  • 關鍵字： 生成式AI  算力需求  小芯片  

生成式AI引爆算力需求 小芯片設計是最佳方案

  • 生成式AI是當前半導體產業(yè)最重要的成長驅力，不僅帶動先進制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導體架構設計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。本場的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質整合技術組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領小芯片技術發(fā)展，而小芯片設計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術（AI）將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數據，且無須人工標注，而其數據模型能處理跨領域的知識，應對的任務更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和Chat
  • 關鍵字： 生成式AI  算力需求  小芯片  

生成式AI引爆算力需求 小芯片設計將是最佳解方

  • 生成式AI是當前半導體產業(yè)最重要的成長驅力，不僅帶動先進制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導體架構設計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。工研院電光系統(tǒng)所異質整合技術組組長王欽宏剖析在生成式AI應用如何引領小芯片技術發(fā)展，而小芯片設計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術（AI）將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數據，且無須人工標注，而其數據模型能處理跨領域的知識，應對的任務更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和ChatGPT應用便是AI 2
  • 關鍵字： 生成式AI  算力  小芯片  

要打破內存墻，可以將HBM與DDR5融合

  • 新的內存方案出現，可將帶寬再提升一個臺階。
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安全性對于商用小芯片至關重要

  • 數據管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構建成功的小芯片市場至關重要。
  • 關鍵字： 小芯片  

為什么小芯片在汽車領域如此重要

  • 未來，小芯片將成為汽車和芯片行業(yè)的焦點。
  • 關鍵字： 小芯片  

先進封裝已經成為半導體的「新戰(zhàn)場」

  • 2022 年到 2028 年先進封裝市場年復合增長率將達 10.6%。
  • 關鍵字： 先進封裝  小芯片  

突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)

  • 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯盟——UCIe聯盟。UCIe聯盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產。這樣要做到不同芯片
  • 關鍵字： Chiplet  小芯片  

自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！

  • 每當芯片行業(yè)中出現一個新的技術趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術的領先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協會的審定并發(fā)布。據介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
  • 關鍵字： chiplet  小芯片  UCIe  

對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

  • 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協會的審定并發(fā)布。據悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術，是一種模塊化芯片技術
  • 關鍵字： chiplet  小芯片  UCIe  

英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設計，2023 年發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來。現有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經被砍。據稱，GT2 將應用于基礎
  • 關鍵字： 英特爾  小芯片  chiplet  GT2  

Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

  • 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
  • 關鍵字： Chiplet  UCIe  小芯片  

「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯盟要打造芯片的DIY時代

  • 　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業(yè)聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開
  • 關鍵字： chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產業(yè)一池春水

  • 在過去數年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展，在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  
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小芯片介紹

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