突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)

從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。

UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片互相兼容，這樣才能擴大Chiplet的生態(tài)，其實也就是在芯片接口部分做出統(tǒng)一，這樣可更容易整合到一起。這個聯(lián)盟中全是大佬，包括AMD、Intel、高通、微軟、臺積電、三星等芯片設計以及制造的佼佼者。

很顯然，中國也是需要Chiplet這種小芯片疊加方案的，由于像中芯國際、華虹這樣的芯片代工廠沒有能力使用7nm以及以下的芯片先進工藝，所以廠商和代工廠更需要Chiplet這樣的方案來提升芯片性能。由于中芯國際等代工廠無法在單芯片制造上和臺積電、三星以及Intel叫板，所以這種多芯片方案反而是中國芯片代工廠以及芯片設計公司的機會。

在最近，中國本土企業(yè)所組成的Chiplet聯(lián)盟正式推出了中國自己的Chiplet互連接口標準。這個標準被稱為ACC 1.0（Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0），由一批專注于芯片設計、IP以及封裝、測試和組裝服務的公司正在制定，中國Chiplet聯(lián)盟的目標是確保ACC 1.0 成為中國芯片設計人員具有成本效益且可行的解決方案。

實際上海外的UCIe這個聯(lián)盟對國內(nèi)芯片廠商意義不是很大，因為美國禁止了先進芯片以及相應生產(chǎn)設備直接出口到我國，而UCIe聯(lián)盟更多是在先進工藝的芯片上做文章，所以和我們本土芯片企業(yè)而言，差異有點大。而且5nm及更先進的節(jié)點，似乎也無法和28nm這樣的成熟工藝生產(chǎn)的小芯片不兼容，所以國內(nèi)芯片企業(yè)應該無法使用UCIe的接口標準。簡單來說，因為海外芯片過于先進，所以在Chiplet上無法適配我國現(xiàn)有的芯片設計。

當然對于國產(chǎn)芯片來說，ACC1.0的出現(xiàn)肯定是一個好事，這樣芯片設計廠商就能設計用多個成熟工藝的芯片疊加在一起，然后做出達到自己理想性能的產(chǎn)品，雖然無法和海外的芯片相比，但是在成本和性能上或許也能讓人接受。而且個人認為，這在未來應該會擁有一個不小的市場，可實現(xiàn)量產(chǎn)化的經(jīng)濟規(guī)模，也能帶動國內(nèi)半導體的研發(fā)速度。