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從實驗室到應用:推動生成式AI的成功
- 2023年,生成式AI在科技領域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功,亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐,掀起了一股創(chuàng)新浪潮,以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個領域取得了顯著進展,但這只是一個開始。根據(jù)麥肯錫的調查,中國企業(yè)人工智能與業(yè)務相結合的能力有很大的進步空間,當前只有9%的中國企業(yè)可借助AI實現(xiàn)10%以上的收入增長。只有當企業(yè)走出實驗階段,開始在實際應用中更廣泛地使用生成式AI時,其真正的作用才能更好地展現(xiàn)。但是,想要將生成式AI的價值最大化,企業(yè)必
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設計是最佳方案
- 生成式AI是當前半導體產業(yè)最重要的成長驅力,不僅帶動先進制程持續(xù)下探,同時也刺激新的半導體架構設計加速發(fā)展,其中,小芯片(Chiplet)就是最受期待的一項。本場的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質整合技術組組長王欽宏主講,剖析在生成式AI應用如何引領小芯片技術發(fā)展,而小芯片設計又將面臨哪些挑戰(zhàn)?王欽宏組長表示,人工智能技術(AI)將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù),且無須人工標注,而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領域的知識,應對的任務更是五花八門。目前的大語言模型(LLM)和Chat
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設計將是最佳解方

- 生成式AI是當前半導體產業(yè)最重要的成長驅力,不僅帶動先進制程持續(xù)下探,同時也刺激新的半導體架構設計加速發(fā)展,其中,小芯片(Chiplet)就是最受期待的一項。工研院電光系統(tǒng)所異質整合技術組組長王欽宏剖析在生成式AI應用如何引領小芯片技術發(fā)展,而小芯片設計又將面臨哪些挑戰(zhàn)?王欽宏組長表示,人工智能技術(AI)將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù),且無須人工標注,而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領域的知識,應對的任務更是五花八門。目前的大語言模型(LLM)和ChatGPT應用便是AI 2
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要打破內存墻,可以將HBM與DDR5融合
- 新的內存方案出現(xiàn),可將帶寬再提升一個臺階。
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安全性對于商用小芯片至關重要
- 數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構建成功的小芯片市場至關重要。
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為什么小芯片在汽車領域如此重要
- 未來,小芯片將成為汽車和芯片行業(yè)的焦點。
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突破封控!中國推出自有小芯片接口標準,加速半導體自研發(fā)

- 從整個芯片的發(fā)展來看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝,在制造單芯片產品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計,并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產。這樣要做到不同芯片
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自成一派?這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準!

- 每當芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術趨勢時,制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠,在概念和技術的領先優(yōu)勢下,其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次,中國推出了自己的Chiplet(小芯片)標準。12 月 16 日,在 “第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上,首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹,這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet,芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
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對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
- 由于摩爾定律放緩,芯片工藝雖然在進步,但集成的晶體管密度無法翻倍式提升,AMD、Intel等公司已經推出了Chiplet小芯片架構,將多種芯片集成在一起,現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據(jù)報道,在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上,首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉,這是中國首個原生Chiplet技術標準。小芯片(Chiplet,又名芯粒)技術,是一種模塊化芯片技術
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Chiplet:豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
- 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞,并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前,Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟,制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下簡稱“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?!边€是“小
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「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

- Chiplet(小芯片或芯粒)雖然受到工業(yè)界和學術界的追捧,之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產業(yè)聯(lián)盟的誕生,一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經開始打造,芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭,旨在建立統(tǒng)一的die-to-die(裸片到裸片)互聯(lián)標準,打造一個開
- 關鍵字: chiplet UCIe 小芯片 芯粒
打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產業(yè)一池春水

- 在過去數(shù)年的時間,半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn),包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時,還能提供高階處理能力,并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展,在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展,技術并不是個太大的難題,主要的問題在于
- 關鍵字: 小芯片 Chiplet 摩爾定律
小芯片介紹
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