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小芯片 文章 最新資訊

Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

  • 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
  • 關鍵字： Chiplet  UCIe  小芯片  

「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

  • 　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開
  • 關鍵字： chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水

  • 在過去數(shù)年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展，在技術上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
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LED芯片微小化趨勢下 小芯片封裝技術難點解析

  • 近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結構、封裝技術的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的
  • 關鍵字： LED  小芯片  封裝技術  

重慶集成電路:“小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢想

  • 　　重慶集成電路 　　“小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢想 　　今年5月,立夏當天。 　　劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進西永微電園SK海力士芯片封裝項目施工現(xiàn)場。 　　這是因為劉寶均和工友們承攬的潔凈室焊接工作,對施工環(huán)境潔凈度有著苛刻要求——作為半導體加工服務環(huán)節(jié)的芯片封裝生產(chǎn)線,一碰到灰塵就無法使用。 　　當時劉寶均不知道,他們所服務的這個項目,會給重慶集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的重大影響&m
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小芯片介紹

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