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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產業(yè)一池春水

- 在過去數(shù)年的時間,半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn),包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時,還能提供高階處理能力,并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展,在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展,技術并不是個太大的難題,主要的問題在于
- 關鍵字: 小芯片 Chiplet 摩爾定律
封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

- 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點,也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩,未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程,讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計,必非「系統(tǒng)單芯片(SoC)」莫屬。就這點,近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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