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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產業(yè)一池春水

  • 在過去數(shù)年的時間,半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn),包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時,還能提供高階處理能力,并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展,在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展,技術并不是個太大的難題,主要的問題在于
  • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點,也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩,未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程,讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計,必非「系統(tǒng)單芯片(SoC)」莫屬。就這點,近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
  • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

小芯片Chiplet夯什么?挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網)時代來臨,高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色,隨著功能增加,芯片面積也越來越大,想降低芯片成本,先進封裝技術不可或缺。棘手的是,先進封裝技術導入過程中,很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面,新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限,在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題,小芯片(Chiplet)有解!實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出,過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進,
  • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

LED芯片微小化趨勢下 小芯片封裝技術難點解析

  • 近年來,隨著LED芯片材料的發(fā)展,以及取光結構、封裝技術的優(yōu)化,單芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好,在這樣的
  • 關鍵字: LED  小芯片  封裝技術  

重慶集成電路:“小芯片”承載千億級產業(yè)大夢想

  •   重慶集成電路   “小芯片”承載千億級產業(yè)大夢想   今年5月,立夏當天。   劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進西永微電園SK海力士芯片封裝項目施工現(xiàn)場。   這是因為劉寶均和工友們承攬的潔凈室焊接工作,對施工環(huán)境潔凈度有著苛刻要求——作為半導體加工服務環(huán)節(jié)的芯片封裝生產線,一碰到灰塵就無法使用。   當時劉寶均不知道,他們所服務的這個項目,會給重慶集成電路產業(yè)帶來的重大影響&m
  • 關鍵字: 集成電路  小芯片  
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小芯片介紹

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