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芯粒 文章 最新資訊

Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰(zhàn)

  • 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。隨著芯片設計中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴苛且開發(fā)周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過自動化設計流程中最耗時的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術的組裝與復用，助力工程團隊更快速高效地開展工作。?"硅IP模塊數(shù)量激增、AI算力持續(xù)擴展、子系統(tǒng)IP規(guī)模擴大以及芯粒技術
  • 關鍵字： Arteris  IP模塊  芯粒  硅設計復用  

英特爾實現(xiàn)光學I/O芯粒的完全集成

  • 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現(xiàn)了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團隊產品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當今的數(shù)據(jù)中心基礎
  • 關鍵字： 英特爾  光學I/O  芯粒  

英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

  • 在過去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內存單元和其他組件。然而，技術進步使得開發(fā)依賴于多個芯片組和更復雜的電子元件的新集成電路（IC）架構成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關鍵作用，通過引入用于設計具有多個封裝芯片組系統(tǒng)的新架構和規(guī)范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進一步提高遵循通用芯片組互連表達（UCIe）的系
  • 關鍵字： 芯粒  封裝  英特爾  

當前和未來開放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?

  • 不同市場的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。
  • 關鍵字： 芯粒  封裝  

院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

  • 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發(fā)展，AI領域專用架構如何實現(xiàn)計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
  • 關鍵字： 202403  處理器  近存計算  存內計算  劉明院士  chiplet  芯粒  

“芯粒：深入研究標準、互操作性和AI芯片的崛起”

  • 導言：隨著半導體行業(yè)在芯片設計和制造方面開辟新的領域，圍繞芯粒（chiplet）展開了一場至關重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰(zhàn)以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進行了討論。本文深入探討了這一討論的復雜性，突顯了關鍵見解，并揭示了半導體技術不斷演變的景觀。I. 模擬和驗證標準的追求： 芯粒生態(tài)系統(tǒng)中的主要挑戰(zhàn)之一是建立強大的模擬和驗證標準。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議，以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標準化連接和設計共
  • 關鍵字： 芯粒  AI芯片  

“像樂高一樣拼裝”光子芯片為半導體行業(yè)打開新大門

  • 悉尼大學納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進的濾波器控制，創(chuàng)造了一種多功能的新型半導體設備。研究人員預計該芯片將在先進雷達、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線網絡以及6G和7G電信的推出等領域應用，并且還將為先進的主權制造業(yè)敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區(qū)域等地創(chuàng)建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學中的新興技術
  • 關鍵字： 半導體  封裝，芯粒  

可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導體設計

  • 3D IC代表了異構先進封裝技術向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設計到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產規(guī)模較小的大大小公司。3D IC的實施使得公司可以將設計分成功能子組件，并在最適當?shù)墓に嚬?jié)點集成生成的IP。這有助于實現(xiàn)低延遲、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，降低制造成本，提高晶圓產量，減少功耗，從而降低整體開支。這些吸引人的優(yōu)勢推動了先進異構封裝和3D IC技術的顯著增長和進步。
  • 關鍵字： 芯粒  封裝  

芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？

  • 近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
  • 關鍵字： 芯粒  Chiplet  智能汽車  算力競賽  

Chiplet——下個芯片風口見

  • 　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?！　∑鋵岰hiplet的概念早在
  • 關鍵字： chiplet  芯粒  

「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

  • 　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開
  • 關鍵字： chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

本土芯片業(yè)：產業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地

  • 　　迎? 九? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮?！　￡P鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長；國產芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
  • 關鍵字： 202002  EDA  代工  芯粒  輕設計  毛利  AI芯片  
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