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三星(SAMSUNG)
CounterPoint 報(bào)告 2024 全球折疊手機(jī)出貨量：三星同比降 33%
手機(jī)與無線通信
CounterPoint
折疊手機(jī)
出貨量
三星
蘋果
折疊屏面板
|
2025-04-01
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)：目標(biāo)2025年出貨量增長(zhǎng)50%
光電顯示
三星
顯示面板
QD-OLED
|
2025-03-27
三星李在镕造訪小米與雷軍合影！
光電顯示
小米
三星
AMOLED
|
2025-03-24
2024年P(guān)CT國(guó)際專利申請(qǐng)量排名：華為全球第一、三星增量最快
PCT
國(guó)際專利
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
華為
三星
小米
|
2025-03-20
蘋果 iPhone 相機(jī)模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤(rùn)率跳水
手機(jī)與無線通信
蘋果
iPhone
相機(jī)模塊
三星
LG
智能手機(jī)
|
2025-03-18
三星搶先發(fā)布超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge，對(duì)標(biāo)iPhone 17 Air
三星
超薄機(jī)型
Galaxy S25
iPhone
蘋果
|
2025-03-13
截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺(tái)積電
SF4X
人工智能
高性能計(jì)算
HPC
BEOL
|
2025-03-12
全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭 中芯國(guó)際躋身第三
EDA/PCB
晶圓廠
臺(tái)積電
三星
中芯國(guó)際
|
2025-03-11
三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計(jì)劃2027年量產(chǎn)
EDA/PCB
三星
玻璃中介層
玻璃基板
|
2025-03-10
是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺(tái)的AI-for-RAN技術(shù)
測(cè)試測(cè)量
是德科技
三星
NVIDIA AI Aerial
AI-for-RAN
|
2025-03-07
英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設(shè)，恐動(dòng)搖市場(chǎng)信心
EDA/PCB
英特爾
芯片廠
晶圓工廠
臺(tái)積電
三星
|
2025-03-03
十年磨一劍：三星引入長(zhǎng)江存儲(chǔ)專利技術(shù)
三星
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
NAND
混合鍵合
晶棧
Xtacking
閃存
|
2025-02-27
三星下一代手機(jī)OLED面板來了：同功耗亮度提升1.5倍
光電顯示
三星
顯示面板
|
2025-02-27
三星3納米開始量產(chǎn)Exynos 2500
手機(jī)與無線通信
三星
3納米
Exynos 2500
|
2025-02-25
三星顯示與英特爾攜手為智能PC市場(chǎng)
光電顯示
三星
英特爾
AIPC
|
2025-02-25
歷史首次！三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專利技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
存儲(chǔ)
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
|
2025-02-25
稱三星與長(zhǎng)江存儲(chǔ)合作，新一代NAND將采用中國(guó)企業(yè)專利
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
NAND
|
2025-02-25
救英特爾對(duì)臺(tái)積電是好事？ 韓媒怕三星更慘
EDA/PCB
英特爾
臺(tái)積電
三星
|
2025-02-19
2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名
半導(dǎo)體
三星
英特爾
英偉達(dá)
美光
|
2025-02-18
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達(dá)
|
2025-02-18
三星、SK海力士計(jì)劃停用中國(guó)EDA軟件！
EDA/PCB
EDA
SK海力士
三星
|
2025-02-18
晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺(tái)積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？
EDA/PCB
晶圓代工
2納米
臺(tái)積電
三星
英特爾
|
2025-02-14
NAND閃存再減產(chǎn)：三星、SK海力士將至少削減10%
NAND
閃存
三星
SK海力士
|
2025-02-13
受中國(guó)訂單激增推動(dòng)，消息稱三星平澤晶圓代工全速?gòu)?fù)產(chǎn)
EDA/PCB
中國(guó)訂單
三星
平澤
晶圓代工
|
2025-02-13
三星、SK海力士將在2025Q1減產(chǎn)：NAND閃存產(chǎn)量至少削減10%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
SK海力士
NAND閃存
|
2025-02-13
全球OLED手機(jī)面板市場(chǎng)：出貨量前三國(guó)內(nèi)廠商占兩席
光電顯示
OLED
面板
智能手機(jī)
三星
京東方
維信諾
|
2025-02-11
三星計(jì)劃在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量
手機(jī)與無線通信
三星
6G
XR
AI
|
2025-02-10
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
手機(jī)與無線通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強(qiáng)化半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
EDA/PCB
三星
玻璃基板
半導(dǎo)體制造
|
2025-02-08
三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降
EDA/PCB
三星
晶圓
預(yù)算
|
2025-01-24
NAND價(jià)格能否“觸底反彈”？
NAND
三星
閃存
美光
SK海力士
|
2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
修改部分設(shè)計(jì)，三星第六代10納米級(jí)1cDRAM延后半年
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
第六代
10納米
1cDRAM
|
2025-01-23
三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
EDA/PCB
三星
SF4X 工藝
Blue Cheetah
流片
D2D
互聯(lián)
PHY
|
2025-01-22
怕機(jī)密外泄 臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
代工
Exynos
|
2025-01-20
三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位，探索個(gè)性化內(nèi)容、翻譯等AI功能
消費(fèi)電子
三星
OpenAI
AI
|
2025-01-17
傳臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos芯片，認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
Exynos芯片
|
2025-01-16
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無線通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
|
2025-01-16
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國(guó)產(chǎn)率100％
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CPU
PC
2025-04-01
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