晶圓代工格局生變：中芯國(guó)際緊追三星

在全球芯片代工市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺(tái)積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中芯國(guó)際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭正在追趕這家韓國(guó)巨頭。

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國(guó)際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場(chǎng)份額已攀升至6%并持續(xù)增長(zhǎng)，而三星電子的市場(chǎng)份額已降至7.7%。

第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團(tuán) (HuaHong Group) 、世界先進(jìn) (Vanguard) 、高塔半導(dǎo)體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。

2025年第一季全球前十大晶圓代工公司的總收入為364.3億美元。這一數(shù)字較上一季的384.8億美元下降了5.4%。而這種下降，歸因于第一季市場(chǎng)淡季的季節(jié)性放緩。然而，報(bào)告也指出，在美國(guó)互惠關(guān)稅豁免到期前，客戶的訂單激增，以及中國(guó)消費(fèi)者補(bǔ)貼計(jì)劃的持續(xù)實(shí)施，部分抵消了市場(chǎng)總營(yíng)收的跌幅，顯示出外部因素對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)的顯著影響。

在臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先、穩(wěn)居龍頭地位的同時(shí)，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴(yán)峻的風(fēng)險(xiǎn)。前幾年，排名全球第二的三星，市場(chǎng)份額經(jīng)常在15%左右，還能占到臺(tái)積電的三分之一，而現(xiàn)在三星市場(chǎng)份額下滑到7.7%，約占臺(tái)積電的九分之一。而中芯國(guó)際份額不斷提升，去年第四季度份額為5.5%，跟三星差了2.6%。今年第一季度，中芯國(guó)際份額上升到了6%，跟三星的差距只有1.7%了。同時(shí)，中芯國(guó)際還是全球前五大晶圓代工企業(yè)中，本季度營(yíng)收唯一增長(zhǎng)的企業(yè)。

分析師將中芯國(guó)際的這成長(zhǎng)歸因?yàn)閼?yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅和國(guó)內(nèi)補(bǔ)貼而提前建立庫(kù)存的策略。這一舉措有效地緩解了外部壓力，并使其能夠在市場(chǎng)整體放緩的背景下，進(jìn)一步達(dá)成逆勢(shì)成長(zhǎng)的目標(biāo)。相比之下，三星代工市場(chǎng)份額不升反降的原因可能是由于其交貨問(wèn)題導(dǎo)致的客戶流失和訂單減少。

此外，中國(guó)大陸另一家晶圓代工巨頭華虹集團(tuán)以10.1億美元的營(yíng)收排名第六，其旗下HHGrace的新產(chǎn)能開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收，并通過(guò)低價(jià)策略吸引客戶投片，使得整體營(yíng)收與前季持平。合肥晶合則因客戶為應(yīng)對(duì)關(guān)稅和補(bǔ)貼政策而增加投片量，帶動(dòng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)2.6%，達(dá)到3.53億美元，排名上升至第九位。

報(bào)告預(yù)測(cè)在2025年第二季，全球晶圓代工市場(chǎng)將普遍出現(xiàn)放緩趨勢(shì)，主要原因在于關(guān)稅帶來(lái)的需求將會(huì)減弱。然而市場(chǎng)并非完全停滯，由中國(guó)補(bǔ)貼所帶動(dòng)的需求、以及新智能手機(jī)發(fā)布前的庫(kù)存累積，以及高性能計(jì)算（HPC）需求的持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將有效維持前十大晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率。這代表盡管大環(huán)境經(jīng)濟(jì)形勢(shì)可能帶來(lái)挑戰(zhàn)，但特定的應(yīng)用領(lǐng)域和政策支持仍將為晶圓代工市場(chǎng)提供重要的支撐。

中芯國(guó)際財(cái)報(bào)詳解

中國(guó)大陸晶圓代工龍頭廠中芯國(guó)際發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比增長(zhǎng)19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引。中芯國(guó)際首次季度營(yíng)收超越聯(lián)電與格芯兩家國(guó)際大廠，根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財(cái)報(bào)，兩家公司一季度營(yíng)收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國(guó)際的一季度營(yíng)收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領(lǐng)域中，中芯國(guó)際已經(jīng)暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的第二大純晶圓代工廠。

中芯國(guó)際第一季度按應(yīng)用分類，收入占比分別為：智能手機(jī)31.2%、計(jì)算機(jī)與平板17.5%、消費(fèi)電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車7.2%?？v觀各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為81.6%；美國(guó)區(qū)的占比為14.9%，歐亞區(qū)占比為3.5%。

Q1出貨179萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%；產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營(yíng)收占比為75.6%，8英寸晶圓營(yíng)收占比為24.4%。從產(chǎn)能方面來(lái)看，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2023年第四季度的80.55萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季度的81.45萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量。

展望二季度，部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%；伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。對(duì)于全年，外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司的目標(biāo)是銷售收入增幅可超過(guò)可比同業(yè)的平均值。