SK 海力士據(jù)報與英偉達、微軟合作推動定制 HBM4E，三星則與 HBM4 保持差距

隨著三星加速 1c DRAM 開發(fā)，試圖在 HBM4 競爭中奪回失地，當(dāng)前領(lǐng)導(dǎo)者 SK 海力士正與科技巨頭合作推出定制 HBM 解決方案。據(jù)《 韓國經(jīng)濟日報 》報道，其首款定制 HBM——可能是 HBM4E——預(yù)計將在 2026 年下半年推出。

報道顯示，SK 海力士已經(jīng)贏得了包括英偉達、微軟和高通在內(nèi)的主要客戶，使其成為定制和通用 AI 內(nèi)存市場的領(lǐng)先者。

值得注意的是，SK 海力士最近開始根據(jù)客戶需求定制 HBM，報道補充說，英偉達緊張的生產(chǎn)進度影響了其合作伙伴的選擇。

定制 HBM 更新：三星和美光

同時，韓國經(jīng)濟日報報道，三星也與博通和 AMD 就供應(yīng)定制 HBM 進行了高級別談判。然而，據(jù)該報道，與 SK 海力的 HBM4E 不同，三星的供應(yīng)預(yù)計將是 HBM4，落后一代。

根據(jù)韓國經(jīng)濟日報，在三星四月的財報電話會議上，該公司暗示可能最早在 2026 年上半年開始向客戶交付 HBM4。

根據(jù) TrendForce，當(dāng)前的 HBM3e 基礎(chǔ)芯片采用純存儲器架構(gòu)，充當(dāng)簡單的信號傳輸。相比之下，SK 海力與三星正與代工廠合作，采用基于邏輯的基礎(chǔ)芯片設(shè)計用于 HBM4。這種新方法使 HBM 與 SoC 之間的集成更加緊密，提供更低的延遲，提高數(shù)據(jù)路徑效率，并在高速傳輸環(huán)境中提供更大的穩(wěn)定性。

如韓國經(jīng)濟日報所述，臺積電將生產(chǎn)邏輯芯片——HBM 的“大腦”——用于 SK 海力的定制芯片。

關(guān)于美光在定制 HBM 方面的進展，之前的 Tom’s Hardware 報道指出，這家美國內(nèi)存巨頭預(yù)計將在 2026 年開始 HBM4 的大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將在之后的幾年內(nèi)推出。值得注意的是，美光的 HBM4E 不僅將提供更快的傳輸速率，還將提供可定制的基板芯片，報道中提到。