Cadence 將擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作

7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號(hào)正式宣布，這家美國公司最近決定擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項(xiàng)新的多年 IP 協(xié)議，以擴(kuò)展Cadence?存儲(chǔ)器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進(jìn) SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應(yīng)用。

通過結(jié)合Cadence的 AI 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和硅解決方案與三星的先進(jìn)制造技術(shù)，這項(xiàng)合作旨在加速基于三星領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的尖端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產(chǎn)品的上市時(shí)間（TTM）。

三星指出，Cadence的完整數(shù)字工具套件——從 RTL 到 GDS——現(xiàn)已獲得其最新 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)的認(rèn)證，并支持超細(xì)胞和 LLE 2.0 等先進(jìn)技術(shù)。Cadence還將與三星緊密合作，利用 GPU 加速模擬遷移，提高電源完整性，并增強(qiáng) 3D-IC 中的熱效應(yīng)和翹曲分析。此外，這項(xiàng)多年協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展內(nèi)存和接口 IP 解決方案，加強(qiáng)兩家公司長期以來的合作關(guān)系。

根據(jù)Cadence的新聞稿 ，擴(kuò)展的 SF4X IP 組合包括 LPDDR6/5X-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express? (PCIe?) 6.0/5.0/CXL 3.2、通用芯片間互連 Express? (UCIe?)-SP 32G，以及支持 USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII 的 10G 多協(xié)議 PHY。配套控制器 IP 提供完整的子系統(tǒng)硅片解決方案。針對(duì)汽車應(yīng)用，專用的 LPDDR5X-8533 PHY IP 增強(qiáng)了 SF5A IP 平臺(tái)，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 豐富了 SF2P 組合，旨在滿足領(lǐng)先的人工智能和高性能計(jì)算客戶的需求。