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其他IC／制程
英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-04-03
中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)！
EDA/PCB
制程
DUV光刻機(jī)
|
2025-03-25
2納米制程競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
EDA/PCB
2納米
制程
臺(tái)積電
|
2025-03-04
計(jì)劃上半年流片，英特爾18A制程準(zhǔn)備就緒
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-02-25
16/14nm也受限 但擋不住中國(guó)崛起！光刻機(jī)采購(gòu)金額首次大幅下降
EDA/PCB
12nm
芯片代工
芯片制造
制程
|
2025-02-14
求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購(gòu)規(guī)則全改
EDA/PCB
三星
制程
封裝
|
2024-12-26
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開始量產(chǎn)
臺(tái)積電
2nm
制程
設(shè)計(jì)平臺(tái)
|
2024-11-26
三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
三星
臺(tái)積電
7nm
制程
芯片
|
2024-11-13
TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
EDA/PCB
晶圓代工
制程
市場(chǎng)分析
|
2024-10-24
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
EDA/PCB
iPhone17 Pro
2nm
制程
臺(tái)積電
|
2024-09-18
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進(jìn)制程
TrendForce
|
2024-09-03
1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！
EDA/PCB
1nm
制程
集成電路
|
2024-07-19
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
臺(tái)積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
曝臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
漲價(jià)
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進(jìn)制程
TrendForce
|
2024-06-20
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達(dá)
CoWoS
|
2024-06-18
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導(dǎo)體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm
AI
臺(tái)積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
又開始搞事情？美國(guó)欲對(duì)成熟制程芯片進(jìn)行調(diào)查
EDA/PCB
美國(guó)
制程
先進(jìn)工藝
|
2024-04-22
英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
EDA/PCB
英特爾
Arm
18A 制程
芯片
|
2024-03-26
臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)
臺(tái)積電
2nm
制程
晶圓廠
GAA
|
2024-01-18
美國(guó)將啟動(dòng)成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查
EDA/PCB
制程
|
2024-01-10
臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程給予價(jià)格折讓
臺(tái)積電
制程
芯片
|
2023-12-07
晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
EDA/PCB
晶圓代工
制程
|
2023-11-13
臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨
臺(tái)積電
N3E
制程
蘋果
iPhone
|
2023-10-17
三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)
三星
臺(tái)積電
3nm
制程
芯片
|
2023-10-11
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
|
2023-09-11
英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
英特爾
制程
高通
Intel 20A
芯片
|
2023-08-10
臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓廠
制程
3nm
|
2023-08-09
臺(tái)積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個(gè)，有望 2025 年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
制程
|
2023-08-09
2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
EDA/PCB
2nm
制程
臺(tái)積電
三星電子
晶圓代工
Rapidus
|
2023-07-17
英特爾發(fā)布全新16nm制程工藝
EDA/PCB
英特爾
制程
16nm
|
2023-07-17
IMEC發(fā)布1nm以下制程藍(lán)圖：FinFET將于3nm到達(dá)盡頭
EDA/PCB
IMEC
1nm
制程
FinFET
|
2023-05-31
客戶對(duì)2nm期望更高！消息稱臺(tái)積電多家客戶修正制程計(jì)劃
EDA/PCB
2nm
臺(tái)積電
制程
|
2023-05-23
三星4nm制程工藝良品率接近臺(tái)積電，蘋果考慮重新合作？
三星
4nm
制程
工藝
良品率
臺(tái)積電
蘋果
|
2023-04-26
英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力
英特爾
Arm
代工
制程
芯片
|
2023-04-18
Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！
EDA/PCB
英特爾
芯片
制程
酷睿
|
2022-12-07
元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂
消費(fèi)電子
元宇宙
穿戴
PCB
制程
|
2022-10-10
預(yù)計(jì)蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片
蘋果
MacBook Pro
iPad Pro
3nm
制程
工藝
芯片
|
2022-08-30
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e絡(luò)盟“頂尖科技之聲”第一季以聚焦“技術(shù)的未來”圓滿收官
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是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實(shí)現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量
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RIGOL
示波器
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2025電博會(huì)亮點(diǎn)搶先看：億萬(wàn)克將攜最新AI服務(wù)器登場(chǎng)
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SO 6469-4：2015 標(biāo)準(zhǔn)
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ISO 6469-3：2018 標(biāo)準(zhǔn)
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2025-04-03
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