臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨
據(jù)外媒報(bào)道,按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級(jí)的慣例,在iPhone 15 Pro系列搭載由臺(tái)積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后,蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列,就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202310/451677.htm也就意味著臺(tái)積電的這一制程工藝,在明年蘋果推出iPhone 16系列之前,就將具備大批量代工的能力,能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。
蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上,裝備了采用N3B工藝的A17 Pro芯片;而對(duì)于iPhone 16系列,已有分析師稱將分別搭載A18和A18 Pro芯片,兩款均由臺(tái)積電采用第二代的3nm制程工藝 —— 也就是N3E制程工藝代工,進(jìn)一步削減成本、提高良率、增強(qiáng)芯片性能和能效。
據(jù)悉,臺(tái)積電已獲得了蘋果的下單承諾,正在推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn),計(jì)劃明年全面過渡到該工藝上,今年3nm芯片銷售額占比將達(dá)到4-6%,金額高達(dá)34億美元。
今年早些時(shí)候,蘋果獲得了臺(tái)積電近90%的3nm芯片產(chǎn)能。而最新消息稱由于英特爾調(diào)整CPU設(shè)計(jì)時(shí)間表,蘋果預(yù)計(jì)2023年可以獲得臺(tái)積電100%的產(chǎn)能。
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