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蘋果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺

  • 蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應鏈透露，蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺積電下半年營運。 蘋果WWDC 2024引領AI落地，市場傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設計，但改采臺積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設計
  • 關鍵字： 蘋果  A18  臺積電  N3E  

臺積電 N3E 工藝，蘋果 M4 芯片有望今晚登場：有 3 個版本

  • IT之家 5 月 7 日消息，最新報告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會有 3 個版本。蘋果公司在今晚 10 點舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品，預估將會采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝，臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報道，蘋果 M4 標準版內(nèi)部代號為“Donan”，還有更強大的“Brava”，預估將會隨新款 Ma
  • 關鍵字： Apple  臺積電  N3E  

天璣9400繼續(xù)采用全大核架構 外加N3E工藝加持

  • 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
  • 關鍵字： 天璣  架構  N3E  聯(lián)發(fā)科  3nm  芯片  

臺積電推進N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨

  • 據(jù)外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
  • 關鍵字： 臺積電  N3E  制程  蘋果  iPhone  

高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構

  • 最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
  • 關鍵字： 高通  驍龍  N3E  Nuvia  臺積電  

楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

  • 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時間和精力。
  • 關鍵字： 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  

傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
  • 關鍵字： 蘋果  M3  芯片  臺積電  N3E  工藝  

解析下一代iPhone將采用的臺積電N3E芯片技術

  • 蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術進行大規(guī)模生產(chǎn)，并且N3E很可能是首發(fā)用于A17處理器，包括之后的蘋果M系列芯片。
  • 關鍵字： iPhone  臺積電  N3E  芯片  

臺積電稱即將完成 N3E 節(jié)點

  • 臺積電正在開發(fā)多個 N3 節(jié)點，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開發(fā)中。N3 計劃于 2023 年投產(chǎn)，N3E 節(jié)點原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節(jié)點原本是 N3 節(jié)點的增強版本，基于更少的 EUV 層的的設計，據(jù)說從 25 層降至 21 層，這將使其更容易制造。據(jù)悉據(jù)說 N3E 節(jié)點的密度比原始 N3 節(jié)點低 8% 左右，但仍比 N5 節(jié)點高 60% 左右。相比之下，據(jù)說 N3 節(jié)點的邏輯密度比 N5 節(jié)點高 70%。   最新的報告顯示， 臺積電N
  • 關鍵字： 臺積電  N3E 節(jié)點  
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