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蘋果A18 Pro芯片發(fā)布,采用臺積電3nm制程
- 今日凌晨,蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片,采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造,官方稱性能提升10%,同等性能下耗降低16%,將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據(jù)介紹,A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%,可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核(2+4)CPU,相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%,支持動態(tài)緩存、網(wǎng)格著色,性能再提升20%。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進一步強化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱,蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu),力推 AI 功能進入手機。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán),該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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蘋果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺
- 蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即,將掀換機熱潮,全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片,利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗,大幅拉高硅含量;供應(yīng)鏈透露,蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模,加上M4系列芯片蓄勢待發(fā),帶旺臺積電下半年營運。 蘋果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地,市場傳出,蘋果iPhone 16基本款(16與16 Plus)采用A18處理器,延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計,但改采臺積電N3E制程;另iPhone 16 Pro(Pro及Pro Max或Ultra)則采用全新設(shè)計
- 關(guān)鍵字: 蘋果 A18 臺積電 N3E
消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設(shè)備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息,根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告,蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改,專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道,蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查,我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長,而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro(6 GPU 版本)將具有更大的芯片面積(與 A17 Pro 相比) ,這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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