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解析下一代iPhone將采用的臺積電N3E芯片技術(shù)

作者:陳玲麗 時間:2022-09-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

據(jù)國外媒體報道,蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用制造技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn),并且很可能是首發(fā)用于A17處理器,包括之后的蘋果M系列。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202209/438206.htm

不難預(yù)測蘋果在2023年下半年上市的 15系列將延續(xù) 14和 14 Pro這種處理器差異化,明年可能同樣是僅iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro配備3nm工藝的A17,而普通版依然是N4的A16芯片。

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N3制程將進入量產(chǎn)階段

此前強調(diào),臺積電N3(3nm)制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后,下一代3nm移動處理器節(jié)點將很快投入量產(chǎn)。之前預(yù)計第三季下旬投片量將大幅拉升,第四季月投片量將達上千片水準(zhǔn),開始進入量產(chǎn)階段。不過時間來到九月,目前還沒有臺積電正式開始量產(chǎn)N3芯片的消息。

臺積電N3制程仍延用FinFET晶體管架構(gòu),其主要優(yōu)勢在于可充分發(fā)揮EUV技術(shù)優(yōu)異的光學(xué)能力,以及符合預(yù)期的良率表現(xiàn),減少光罩缺陷及制程堆棧誤差,并降低整體成本。

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目前,芯片設(shè)計人員必須使用一種晶體管類型。但是到了3nm節(jié)點,這種設(shè)計方法使用起來會比現(xiàn)有技術(shù)更昂貴。所以針對N3制程,臺積電推出了FinFlex技術(shù) —— FinFlex技術(shù)允許芯片設(shè)計人員在一個模塊內(nèi)混合和匹配不同類型的FinFET,以實現(xiàn)更高的性能、更高的密度和更低的功耗。

基于FinFET工藝,芯片設(shè)計人員可以在使用不同晶體管的不同庫之間進行選擇:當(dāng)需要以犧牲性能為代價來最小化芯片尺寸并節(jié)省功耗時,使用雙柵極單翅片鰭式FET;當(dāng)需要在芯片尺寸和更高功耗的權(quán)衡下最大限度地提高性能時,會使用三柵極雙翅片晶體管;當(dāng)需要更平衡的參數(shù)時,可以使用雙柵極雙翅片鰭式FET。

FinFlex是優(yōu)化N3節(jié)點性能、功耗和成本的好方法,這項技術(shù)使FinFET的靈活性更接近于基于納米片的GAAFET,后者可提供可調(diào)節(jié)的通道寬度,以獲得更高的性能或更低的功耗。

值得注意的是,F(xiàn)inFlex不能替代節(jié)點專業(yè)化(性能、密度、電壓),因為工藝技術(shù)比單一工藝技術(shù)中的庫或晶體管結(jié)構(gòu)有更大的差異。

隨著制造工藝變得越來越復(fù)雜,它們的尋路、研究和開發(fā)時間也變得越來越長,因此我們不再看到臺積電和其他代工廠每兩年就會出現(xiàn)一個全新的節(jié)點。在N3中,臺積電的新節(jié)點引入節(jié)奏將擴大到2.5年左右。

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這意味著臺積電將需要提供N3的增強版本,以滿足其客戶的需求,這些客戶仍在尋求每瓦性能的改進以及晶體管密度每年左右的提升。在2022年臺積電技術(shù)研討會上,出的四種N3衍生制造工藝(總共五個3nm級節(jié)點)—— 、N3P、N3S和N3X。

臺積電及其客戶需要多個版本的N3的另一個原因是,它的N2依賴于使用納米片實現(xiàn)的全新柵極環(huán)繞場效應(yīng)晶體管(GAA FET),預(yù)計這將帶來更高的成本、新的設(shè)計方法、新IP和許多其他變化。

雖然尖端芯片的開發(fā)人員將很快轉(zhuǎn)向N2,但臺積電的許多普通客戶將在未來幾年堅持使用各種N3技術(shù)。與臺積電的N7和N5一樣,N3將成為世界上最大的半導(dǎo)體對比度制造商的另一個持久節(jié)點系列。

臺積電N3E是N3的升級版

根據(jù)臺積電的說法,與N5工藝相比,N3工藝可降低約25-30%的功耗,性能提升10-15%,晶體管密度提升約70%。但N3工藝存在一個天然缺陷,那就是只適合制造特定的產(chǎn)品,較高的成本也讓人望而生怯。

N3是為特定類型應(yīng)用量身定制的,因此它的工藝窗口相對較窄(產(chǎn)生確定結(jié)果的一系列參數(shù)),在良率方面并不適合所有應(yīng)用。這就輪到N3E上場了。

據(jù)悉,臺積電的N3E技術(shù)是目前第一代3nm技術(shù)(N3)的升級版,臺積電首席執(zhí)行官透露,“N3E將進一步擴展我們的N3系列,提高性能、功率和良率。我們觀察到N3E的客戶參與度很高,量產(chǎn)計劃在N3之后一年左右,或者大約明年這個時候?!?/p>

泄露出的臺積電PPT顯示,新一代N3E工藝良率超過預(yù)期,其中N3E的256Mb SRAM平均良率約為80%,移動設(shè)備以及HPC芯片的良率也為80%左右,而環(huán)式振蕩器良率甚至能超過92%。業(yè)界認(rèn)為N3E工藝量產(chǎn)時間將會提前到23Q2,而且將會成為各大廠商明年新品的量產(chǎn)主力。

與N5相比,N3E的功耗(在相同的性能和復(fù)雜性下)將降低34%或性能提高18%(在相同的功耗和復(fù)雜性下),并將邏輯晶體管密度提高1.6倍。但權(quán)衡是該節(jié)點的邏輯密度略有降低:據(jù)了解N3E在N3基礎(chǔ)上減少了EUV光罩層數(shù),從25層減少到21層,邏輯密度低了8%。總的來說,N3E看起來是比N3更通用的節(jié)點。

在今年8月份,就有爆料稱臺積電內(nèi)部決定放棄N3工藝,因為客戶都轉(zhuǎn)向了2023年下半年量產(chǎn)降本的N3E工藝,其中放棄的客戶中就包括了蘋果。只不過截至目前,蘋果方面都還沒有對A17芯片工藝的諸多消息做出官方表態(tài)。

而依據(jù)這一次的最新消息,除了A17芯片,部分Mac電腦的芯片也將采用N3E工藝。此外,知情人士還透露稱,作為臺積電另一大客戶的英特爾,已經(jīng)將3nm芯片的訂單推遲到2024年或者更靠后。

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蘋果之前也一直被傳將會使用臺積電的3nm工藝,所以之前一直傳的M2芯片將會使用3nm工藝的傳言,也在M2芯片發(fā)布的時候被不攻自破,但是蘋果仍然是表示之后會成為臺積電的3nm工藝客戶。

N3E工藝之所以能夠成為大家想要的,除了技術(shù)的升級之外,還和良品率有很大的關(guān)系,良品率一直都是這些大企業(yè)在供應(yīng)商上面挑選的一個很大的點。

3nm制程競賽誰會是冠軍

3nm制程的復(fù)雜度比7nm和5nm更高,且對資金、人力等各種資源的要求更高,當(dāng)下,也只有三星和臺積電能夠延續(xù)這一游戲。

然而,三星的良率問題一直困擾著它,這也是之前7nm、5nm制程一直被臺積電壓制的主要原因,爭取在良率方面有質(zhì)的飛躍,從而贏得更多客戶的信心是三星必須解決的問題。

英特爾的新GPU會在明年采用臺積電的3nm制程,AMD的Zen 5架構(gòu)部份產(chǎn)品已確定采用臺積電3nm制程,不過也要等到2024年。此外,英偉達、聯(lián)發(fā)科、高通、博通等大客戶,同樣會在2024年采用3nm制程量產(chǎn)各自的新產(chǎn)品。

對此臺積電回應(yīng)指出:“臺積公司不評論個別客戶業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)能擴充項目按照計劃進行?!绷硗?,調(diào)研機構(gòu)以賽亞調(diào)研也指出,3/5nm等先進制程有八成左右是共用機臺,因此臺積電可以根據(jù)其他制程客戶的需求彈性調(diào)配。

這樣一來,三星似乎就多了一些時間去爭取客戶,相對于在7nm、5nm量產(chǎn)時的客戶爭奪戰(zhàn)而言,三星在3nm處的操作空間或許更大一些。

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同時由于客戶產(chǎn)品日程的推遲,臺積電決定放慢擴產(chǎn)進度,以確保產(chǎn)能不會過度閑置,導(dǎo)致巨大的成本攤銷壓力。除了正式通知設(shè)備供應(yīng)商公司有意調(diào)整2023年設(shè)備訂單外,由于3nm擴產(chǎn)成本高昂,集邦咨詢預(yù)計此舉還將影響臺積電2023年CapEx計劃的部分內(nèi)容。因此,臺積電2023年的資本支出規(guī)模可能低于2022年。

面對三星的追趕,臺積電也是壓力山大,不進則退,該公司每年都在增加資本支出,其中一大部分都是用于最先進制程工藝的研發(fā)和晶圓廠建設(shè)。不過,這樣的高投入是否能夠長期延續(xù)下去,還要畫一個問號。未來,在投入新技術(shù)研發(fā)和成本控制之間的平衡,或許會成為一個越來越重要的課題。

要想實現(xiàn)3nm制程量產(chǎn),巨額投入是必不可少的,特別是購買相關(guān)設(shè)備的資金量巨大,即使是臺積電這樣的廠商也不得不精打細(xì)算。為了控制成本,臺積電專門制定了EUV改善計劃,并改良EUV光刻機設(shè)計,以及導(dǎo)入先進封裝,以求更多客戶愿意采用3nm制程。

值得一提的是,臺積電今年7月實現(xiàn)營收1867億新臺幣,同比增長49.9%,環(huán)比增長6.2%。今年前7個月,營收總計1.21萬億新臺幣,同比增長41.1%。展望下個季度,臺積電預(yù)估第3季合并營收在198億-206億美元。隨著臺積電的客戶推出3nm制程的產(chǎn)品,將為臺積電2024年的營收表現(xiàn)注入動力。



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