英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點已進入風(fēng)險生產(chǎn)

英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點的進展。 

在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節(jié)點的風(fēng)險生產(chǎn)，這是一個關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標(biāo)志著該節(jié)點現(xiàn)在處于小批量測試制造運行的早期階段。

英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節(jié)點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 啟動，作為公司尋求從競爭對手臺積電手中奪回半導(dǎo)體桂冠的一部分。此次會議也標(biāo)志著新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 首次作為英特爾的新任領(lǐng)導(dǎo)者登上舞臺。

英特爾最初于 2021 年 6 月宣布了其四年計劃，盡管作為削減成本的措施取消了 20A 節(jié)點的大批量制造，但英特爾正處于其 18A 節(jié)點終點線的風(fēng)口浪尖。值得注意的是，英特爾的 5N4Y 計劃取決于工藝節(jié)點可用于生產(chǎn)，而不是積極進入最終的大批量制造 （HVM） 階段。

“風(fēng)險生產(chǎn)雖然聽起來很可怕，但實際上是一個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語，風(fēng)險生產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到可以凍結(jié)它的地步，”O(jiān)'Buckley 解釋說?！拔覀兊目蛻粢呀?jīng)驗證了，'是的，18 A 對我的產(chǎn)品來說已經(jīng)足夠好了。'我們現(xiàn)在必須做“風(fēng)險”部分，即將其從每天生產(chǎn)數(shù)百臺擴大到數(shù)千、數(shù)萬臺，然后是數(shù)十萬臺。因此，Risk Production [..] 正在擴大我們的制造規(guī)模，并確保我們不僅可以滿足技術(shù)能力，而且可以大規(guī)模滿足能力。

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風(fēng)險生產(chǎn)是部署新工藝節(jié)點的漫長道路上的眾多步驟之一，表明該公司認為該節(jié)點已為 HVM 做好準(zhǔn)備。英特爾已經(jīng)生產(chǎn)了大量 18A 測試芯片/航天飛機，其中多個不同的設(shè)計通常在單個晶圓上進行原型設(shè)計。

相比之下，風(fēng)險生產(chǎn)包括將裝滿單芯片設(shè)計的晶圓壓制成小批量生產(chǎn)，因為公司會調(diào)整其制造流程并在實際生產(chǎn)運行中對節(jié)點和工藝設(shè)計套件 （PDK） 進行認證。然后，英特爾將在今年下半年將生產(chǎn)規(guī)模擴大到更高的水平。這個提出半導(dǎo)體工藝的步驟是在研發(fā)、設(shè)計和原型開發(fā)階段之后進行的。

不過，冒險生產(chǎn)存在一些“風(fēng)險”，因為隨著公司在學(xué)習(xí)曲線上改進其制造技術(shù)并優(yōu)化其工具，產(chǎn)量和功能（參數(shù)產(chǎn)量等）可能會低于標(biāo)準(zhǔn)。因此，客戶通常使用風(fēng)險生產(chǎn)來制造鑒定或工程樣品，并且客戶不會像完全符合 HVM 的節(jié)點那樣獲得嚴(yán)格的產(chǎn)量目標(biāo)/保證。

然而，一些客戶愿意承擔(dān)這些風(fēng)險，以便通過提前訪問節(jié)點來獲得顯著的上市時間優(yōu)勢，然后使他們能夠在競爭對手開始生產(chǎn)之前調(diào)整和完善他們的設(shè)計。

英特爾尚未具體說明18A Risk 生產(chǎn)是否用于其自己的 Panther Lake 處理器，它表示該處理器將在今年晚些時候按計劃交付，或者生產(chǎn)運行是否用于其外部代工客戶。不過，英特爾的第一款 18A 處理器 Panther Lake 將于今年晚些時候進入量產(chǎn)。因此，Panther Lake 芯片可能是風(fēng)險生產(chǎn)對象;此時間表通常符合我們對 Intel 的典型風(fēng)險生產(chǎn)到 HVM 時間表的預(yù)期。

盡管英特爾在其被取消的 20A 節(jié)點上率先采用了多項新技術(shù)，但 18A （1.8nm） 芯片將是第一款同時具有 PowerVia 背面供電和 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管的產(chǎn)品化芯片。PowerVia 提供優(yōu)化的功率布線以提高性能和晶體管密度，而 RibbonFET 還提供更好的晶體管密度以及更快的晶體管開關(guān)速度，但面積更小。

英特爾還繼續(xù)致力于其更廣泛的代工路線圖，其中包括后續(xù)的 14A 節(jié)點，這是英特爾第一個使用 High-NA EUV 光刻技術(shù)的節(jié)點。對其他節(jié)點的大量節(jié)點擴展將進一步擴展英特爾代工服務(wù)的產(chǎn)品組合，使其應(yīng)用范圍更廣。

這些發(fā)展發(fā)生在 Intel Foundry 動蕩期間，因為該公司正在適應(yīng)不斷變化的宏觀經(jīng)濟因素。例如，英特爾最近將其俄亥俄州業(yè)務(wù)的擴建推遲到 2030 年。然而，18A 風(fēng)險生產(chǎn)的宣布反映了英特爾正在其亞利桑那州晶圓廠運行其第一批 18A 晶圓的積極報道。

我們期待在 4 月下旬的 Foundry Direct Connect 活動中更多地了解 Intel 的未來計劃。