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雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?;仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內部重啟“大芯片
- 關鍵字: 小米 玄戒 3nm SoC 芯片
小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后,小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制,并且與高通和聯發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節(jié)省成本,因此正在迅速過渡到
- 關鍵字: 小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

- 5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
- 關鍵字: 小米 手機 SoC 芯片
Imec為ADAS提供分布式雷達突破
- 實現更高的雷達精度需要多個雷達節(jié)點協同工作,這給在節(jié)點之間長距離一致地分配共享本振 (LO) 信號而不會產生干擾或衰減帶來了重大挑戰(zhàn)。研究公司和創(chuàng)新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰(zhàn),在光纖通信會議和展覽會 (OFC) 上推出了所謂的開創(chuàng)性概念驗證,即支持光子學的碼分復用 (CDM) 調頻連續(xù)波 (FMCW) 144 GHz 分布式雷達系統(tǒng)。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷達系統(tǒng)可能會改變下一代高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和高精度傳感應用,滿足
- 關鍵字: Imec ADAS 分布式雷達
小米加速芯片自研

- 據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
- 關鍵字: 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
Ceva用于邊緣人工智能的神經處理單元IP獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布,Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經處理單元(NPU) IP的授權許可,用于其下一代先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車一級制造商和原始設備制造商開發(fā) ADAS 和圖像信號處理器 (ISP) 解決方案,以創(chuàng)建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質攝像頭。根據市場研究與咨詢公司Grand View Research數據,在汽車安全功能和自動
- 關鍵字: Ceva 神經處理單元IP Nextchip ADAS
Molex莫仕加深本土化創(chuàng)新,支持中國汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展
- 作為全球電子產品領導者和連接技術創(chuàng)新者,Molex莫仕在汽車領域的發(fā)展基于其全球專業(yè)技術和本地創(chuàng)新,產品組合涵蓋高速網絡、車載天線系統(tǒng)、互聯交通、電氣化、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車對萬物通信(V2X),展示了其應對電動化、智能化與網聯化趨勢的前沿解決方案。模塊化架構應對電氣化復雜挑戰(zhàn)汽車電子系統(tǒng)的復雜度呈指數級增長,傳統(tǒng)線束架構因體積龐大、成本高昂逐漸難以滿足需求。工程師需要更加緊湊的設計,以便集成到日益狹窄的汽車空間,同時容納更多的功能和連接。而這些系統(tǒng)需要在極端溫度、振動和潮濕等惡劣環(huán)境中可靠運
- 關鍵字: molex 莫仕 V2X ADAS 連接器
Bourns 全新高效車規(guī)級片狀電感,專為高頻應用優(yōu)化, 符合AEC-Q200標準
- 2025年4月21日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,宣布推出全新符合AEC-Q200標準 CW2012A系列車規(guī)級片狀電感器。這款新系列片狀電感具有高 Q 值、高自諧振頻率和低直流電阻 (DCR) ,且安裝空間緊湊。柏恩CW2012A系列片狀電感器專為日益增多的高頻應用提供高效能解決方案,特別適用于無線電發(fā)射器、射頻放大器、調諧應用以及汽車高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和高頻電源的信號濾波。Bourns? CW2012A 系列 車規(guī)級片狀電感 符合 AEC-Q
- 關鍵字: Bourns 片狀電感 CW2012A ADAS
如何在確保功能安全的同時將ADAS處理器推高到100 A以上
- 車輛正在采用越來越多的高級功能,包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車輔助、車聯網 (V2X) 通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能,它們需要相當大的處理能力,而現代高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的電流可能超過 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流,又能最大限度地減少電磁干擾 (EMI) 的處理器和電源可能會帶來挑戰(zhàn)。ADAS 片上系統(tǒng)Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統(tǒng) (SoC) 是一款適合用于 ADAS 應用的處理器。
- 關鍵字: 功能安全 ADAS 處理器 100A TI
文遠知行采用BlackBerry QNX系統(tǒng),打造極致安全的ADAS解決方案
- 2025年4月9日,全球領先的自動駕駛科技公司文遠知行WeRide與BlackBerry有限公司旗下QNX宣布,雙方攜手為全球汽車OEM及Tier 1加速開發(fā)并部署軟件定義汽車(SDV)解決方案。在本次合作中,文遠知行將BlackBerry QNX的先進技術棧深度集成于其面向L2++級乘用車的ADAS高階智能駕駛解決方案WePilot中。該方案已于2023年底實現量產,由文遠知行與其重要戰(zhàn)略投資方、全球頂級Tier 1博世共同推進,率先搭載于奇瑞星途星紀元ES與ET車型,為終端消費者帶來全場景行泊一體的卓
- 關鍵字: 文遠知行 BlackBerry QNX ADAS
直觀的HMI和增強的安全性(離手檢測)
- 解決駕駛員參與和安全挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正在發(fā)展,在用于駕駛員參與的高靈敏度、多通道阻抗測量解決方案方面存在巨大市場缺口,尤其是在配備高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的車輛中。 目前,現有解決方案往往無法提供準確駕駛員監(jiān)控和交互所需的靈敏度和可靠性。瑞薩電子的 RAA2S4704 阻抗檢測 IC通過提供創(chuàng)新的人機界面 (HMI) 和先進的離手檢測 (HOD) 功能來滿足這一需求,這對于確保配備 ADAS 的車輛的駕駛安全至關重要。 與現有的純電容式測量方法相比,這種創(chuàng)新的 IC 具有卓越的精度和可靠性,通過最大限
- 關鍵字: 瑞薩電子 離手檢測 ADAS
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對adas soc的理解,并與今后在此搜索adas soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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