adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

吉利汽車與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型；成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)雙方創(chuàng)新合作

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、
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2027年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將突破85億美元

根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息) 「全球車用半導(dǎo)體生態(tài)系與供應(yīng)鏈」研究，隨著汽車產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化和智慧化邁進(jìn)，全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷前所未有的成長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)車（EV）以及車聯(lián)網(wǎng)（IoV）的普及，對(duì)高性能運(yùn)算芯片(HPC)、圖像處理器(IPUs)、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加。這些技術(shù)的進(jìn)步不僅推動(dòng)了汽車安全性的提高，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的成長(zhǎng)動(dòng)能。我們預(yù)測(cè)，未來幾年內(nèi)對(duì)車用半導(dǎo)體的需求將顯著增加。全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)2022~20
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計(jì)，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺(tái)灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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特斯拉FSD能否打破自動(dòng)駕駛的默認(rèn)偏見？

特斯拉的全自動(dòng)駕駛（FSD）是輔助駕駛系統(tǒng)Autopilot的升級(jí)版，可用于城市公共道路，包括自動(dòng)停車、自動(dòng)變道和交通導(dǎo)航。早在四年前特斯拉就推出了FSD軟件，并將其不斷升級(jí)至最新的FSD V12版本。但在中國(guó)尚無這項(xiàng)功能可用，特斯拉一直尋求在中國(guó)提供FSD技術(shù)。
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測(cè)試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

紫光展銳在本季度實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)。
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羅德與施瓦茨和杜爾合作開發(fā)ADAS/AD功能測(cè)試，用于下線測(cè)試（EOL）和定期檢查（PTI）

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）和杜爾為經(jīng)由空口（OTA）的車輛在環(huán)（VIL）測(cè)試開發(fā)了一種創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)的解決方案。該解決方案可在生產(chǎn)線末端（EOL）測(cè)試或定期技術(shù)檢查（PTI）期間驗(yàn)證符合性和有效性。道路安全是未來交通出行的一大挑戰(zhàn)，特別是對(duì)于自動(dòng)駕駛和自主駕駛車輛來說。確保高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的持續(xù)運(yùn)行對(duì)于車輛的長(zhǎng)期安全和性能至關(guān)重要。因此，配備這些功能的汽車制造商需要認(rèn)證，包括來自第三方，或權(quán)威機(jī)構(gòu)，或自我認(rèn)證。車輛在環(huán)（VIL）測(cè)試可在車輛出廠前驗(yàn)證所有ADA
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更智能、更高效，德州儀器助力 Nullmax 智能駕駛產(chǎn)品亮相北京車展

2024 年 4 月 25 日至 5 月 4 日，2024（第十八屆）北京國(guó)際汽車展覽會(huì)在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心隆重舉行。展會(huì)期間，搭載了德州儀器 (TI) 基于 Arm? 的 AM62A 芯片和 TDA4 處理器的 Nullmax MaxDrive 智能駕駛方案亮相展臺(tái)。這次德州儀器與 Nullmax 在汽車智能化領(lǐng)域的合作，將德州儀器先進(jìn)的處理技術(shù)與 Nullmax 的感知算法相結(jié)合，致力于推動(dòng)前視一體與行泊一體技術(shù)的革新，并為汽車行業(yè)提供更智能、更高效的駕駛解決方案。隨著智能駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)跨越
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了解 ADAS 和車艙監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全圖像傳感器的需求

要讓人們認(rèn)識(shí)到汽車網(wǎng)絡(luò)安全的重要性并不容易。隨著汽車向半自動(dòng)駕駛過渡，汽車主機(jī)廠 (OEM) 越來越關(guān)注汽車網(wǎng)絡(luò)安全問題。對(duì)汽車網(wǎng)絡(luò)實(shí)施控制的理由很明顯，目的是確保除了駕駛員（或在特定和約束條件下替代駕駛員的駕駛系統(tǒng)）之外沒有人可以控制車輛。2021 年，聯(lián)合國(guó)歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì) (UNECE) 工作組發(fā)布了 UN-R155，這是一項(xiàng)針對(duì) OEM 的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)，旨在應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)重的網(wǎng)絡(luò)威脅。自 2022 年 7 月起，該法規(guī)對(duì) UNECE 成員國(guó)生產(chǎn)的新車型的審批具有約束力。這意味著汽車供應(yīng)商必須遵守 ISO
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Microchip收購ADAS和數(shù)字駕駛艙連接先驅(qū)VSI Co. Ltd. 擴(kuò)大車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)先地位

—— 此次收購為Microchip廣泛的以太網(wǎng)和PCIe?汽車網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合增加了ASA Motion Link技術(shù)，以支持下一代軟件定義汽車發(fā)布于2024年4月22日Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成對(duì)總部位于韓國(guó)首爾的VSI Co. Ltd.的收購。該公司是提供基于車載網(wǎng)絡(luò)（IVN）開放標(biāo)準(zhǔn)Automotive SerDes Alliance（ASA）的高速非對(duì)稱攝像頭、傳感器和顯示器連接技術(shù)和產(chǎn)品的行業(yè)先驅(qū)。交易細(xì)則未披露。根據(jù)Yole Gr
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利用堆疊同步降壓轉(zhuǎn)換器支持大電流的ADAS處理器

車輛系統(tǒng)的電氣化在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中不斷發(fā)展，其中包括自動(dòng)駕駛視覺分析、停車輔助和自適應(yīng)控制功能。智能連接、安全關(guān)鍵軟件應(yīng)用程序和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理都需要增強(qiáng)的實(shí)時(shí)計(jì)算能力。滿足這些高級(jí)需求需要 TDA4VH-Q1 等多核處理器，它的功耗超過 100 A。與高功率相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)包括實(shí)現(xiàn)更高電流軌的效率、控制熱性能和負(fù)載瞬態(tài)相應(yīng)，并滿足功能安全要求。提供 ADAS 處理能力TPS62876-Q1 降壓轉(zhuǎn)換器可幫助設(shè)計(jì)人員通過新穎的可堆疊功能實(shí)現(xiàn)超過 30A 的電流，該功能可實(shí)現(xiàn)為 TD
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定制 SoC 成為熱潮

在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設(shè)計(jì)自己的 SoC。
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BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級(jí)的存儲(chǔ)容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)等。BG26 SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長(zhǎng)需求

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對(duì)Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括增加對(duì)新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴(kuò)展存儲(chǔ)容量以應(yīng)對(duì)未來設(shè)計(jì)芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對(duì)Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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