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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mcm

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費(fèi)電子、計算機(jī)硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨(dú)立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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電源設(shè)計，進(jìn)無止境

  • 5 推動電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開發(fā)新的工藝、封裝和電路設(shè)計技術(shù)，從而為您的應(yīng)用提供性能出色的器件。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。德州儀器 (TI)：與您攜手推動電源進(jìn)一步發(fā)展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大的功率，從而以更低的系統(tǒng)成本增強(qiáng)系統(tǒng)功能2? ?低 IQ在不影響
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恩智浦推出一體式5G mMIMO射頻功率放大器模塊

  • 恩智浦半導(dǎo)體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產(chǎn)品組合將全面上市，支持開發(fā)用于5G基站的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高，可以減小功率放大器尺寸、縮短設(shè)計周期及簡化制造流程。?恩智浦無線電功率解決方案資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“5G基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的部署比上一代更快。我們的5G大規(guī)模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝，能夠幫助客戶和移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商縮短上市時間。”簡化5G基站部署恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成
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人工智能之蒙特卡羅方法（MCM）

  • 　　提到蒙特卡羅(也有翻譯成“蒙特卡洛”)一詞，人們不禁想到摩納哥的賭城。這兩者之間有必然聯(lián)系么?答案是：Exactly! 　　大家想想，賭博跟什么有關(guān)?首先想到的是隨機(jī)性和概率性。對，那蒙特卡羅方法就是與概率論和數(shù)理統(tǒng)計有關(guān)。 　　MCM提出： 　　蒙特卡羅方法MCM于20世紀(jì)40年代美國在第二次世界大戰(zhàn)中研制原子彈的“曼哈頓計劃”計劃的成員S.M.烏拉姆和J.馮·諾伊曼(計算機(jī)之父)首先提出。數(shù)學(xué)家馮·諾伊曼用馳名世
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四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實(shí)力

  • 　　如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟(jì)撲面而來，不論是可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進(jìn)?！　《呻娐贩庋b在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現(xiàn)出互動的螺旋式上升態(tài)勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來越高，推動著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小?！　碾p芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM　　“四川明泰科技”曾是國內(nèi)最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)?！　≌?/li>
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基于OFDM的技術(shù)文獻(xiàn)與實(shí)用設(shè)計匯總

  • 　　OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)即正交頻分復(fù)用技術(shù)。OFDM技術(shù)由MCM(Multi-Carrier Modulation，多載波調(diào)制)發(fā)展而來。OFDM技術(shù)是多載波傳輸方案的實(shí)現(xiàn)方式之一，它的調(diào)制和解調(diào)是分別基于IFFT和FFT來實(shí)現(xiàn)的，是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度最低、應(yīng)用最廣的一種多載波傳輸方案。本文介紹基于OFDM的實(shí)用設(shè)計匯總，以供大家參考。 　　基于DSP的電力線載波OFDM調(diào)制解調(diào)器 　　OFDM技術(shù)能夠在抗多徑干擾、信號衰減的同時保持
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X波段MCM T/R組件的系統(tǒng)補(bǔ)償設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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LIN總線及其對環(huán)保汽車的貢獻(xiàn)

  • 是否真的有綠色汽車？原油價格上升及全球氣候的明顯變化增強(qiáng)了消費(fèi)者對生態(tài)環(huán)境的意識(ecological...
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MCM功率電源模塊EMC技術(shù)研究和設(shè)計

  • 對MCM功率電源而言，由于其工作在幾百kHz的高頻開關(guān)狀態(tài)，故易成為干擾源。電磁兼容性EMC（ElectroMagnetic...
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德州儀器推出裸片解決方案

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計出更小外形的終端設(shè)備。
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MCM功率電源模塊EMC的研究

  • ①平面轉(zhuǎn)換設(shè)計規(guī)范對于電源內(nèi)部高頻開關(guān)器件，如功率VMOS管、高頻變壓器、整流管等，應(yīng)盡可能地減少其電路電流的環(huán)路面積，且不要與其他導(dǎo)帶長距離平行分布。電源的輸入正端和地線應(yīng)盡可能地靠近，以減小差模輻射的
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多芯片組件技術(shù)

  •         在某種意義上，電子學(xué)近幾十年的歷史可以看作是逐漸小型化的歷史，推動電子產(chǎn)品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，器件的速度和延遲時間等性能對器件之間的互連提出了更高的要求，由于互連信號延遲、串?dāng)_噪聲、電感電容耦合以及電磁輻射等影響越來越大，由高密度封裝的IC和其他電路元件構(gòu)成的功能電路已不能滿足高性能的要求。人們已深刻認(rèn)識到，無論是分立元件還是IC，封裝已成為限制其性能提高
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mcm介紹

MCM(multi-chip module) 　　多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)。CM是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項(xiàng)微電子技術(shù)，其與混合集成電路產(chǎn)品并沒有本質(zhì)的區(qū)別，只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說MCM屬于高級混合集成電路產(chǎn)品。 　　根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同 [ 查看詳細(xì) ]

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