四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實(shí)力

　　如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟(jì)撲面而來(lái)，不論是可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進(jìn)。

　　而集成電路封裝在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現(xiàn)出互動(dòng)的螺旋式上升態(tài)勢(shì)。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來(lái)越高，推動(dòng)著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小。

　　從雙芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM

　　“四川明泰科技”曾是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來(lái)越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開(kāi)始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)。

照片：明泰科技公司董事長(zhǎng)王鐵冶

　　“明泰”的電路模式由MCM單個(gè)驅(qū)動(dòng)模組來(lái)實(shí)現(xiàn)，其中的核心元件包括開(kāi)關(guān)控制器、電感、開(kāi)關(guān)元器件、輸入濾波、輸出濾波等。這些器件安裝在同一個(gè)驅(qū)動(dòng)模組中，根據(jù)不同場(chǎng)合要求，靈活地引入過(guò)壓、欠壓、過(guò)流保護(hù)等電路，使電路集成度大大提高，方便易用，功耗進(jìn)一步降低，尺寸和重量都更小更輕?？梢哉f(shuō)，MCM是繼表面安裝技術(shù)后，在封裝領(lǐng)域出現(xiàn)的另一項(xiàng)引人注目的新技術(shù)。明泰正是抓住了這一波的機(jī)會(huì)獲得了新的發(fā)展機(jī)會(huì)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源驅(qū)動(dòng)和智能家居等領(lǐng)域。

　　用技術(shù)和管理“死磕”產(chǎn)品

　　回顧明泰這幾年所走過(guò)的路，董事長(zhǎng)王鐵冶先生總結(jié)道：“我們始終有個(gè)明確的目標(biāo)，用技術(shù)和管理來(lái)‘死磕’產(chǎn)品，力爭(zhēng)把品質(zhì)的每一個(gè)細(xì)節(jié)都打磨得更好。”

　　正是這些一個(gè)個(gè)更好一點(diǎn)的細(xì)節(jié)，匯集起來(lái)就是一個(gè)很大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)了距離，形成了用戶對(duì)明泰的信任。在確保產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，再狠抓管理來(lái)控制成本。這樣在同樣的價(jià)格下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比不過(guò)明泰的品質(zhì)和更高的封裝成品率;同樣成品率和原材料，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比不過(guò)明泰的價(jià)格。
            
              照片：MCM封裝

　　咬牙堅(jiān)持

　　在新的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，很多人在談新穎的思維和管理模式。但大道至簡(jiǎn)，做企業(yè)的初心是做好產(chǎn)品，做好服務(wù)。認(rèn)定了方向，就要咬牙堅(jiān)持，然后等待時(shí)間的回報(bào)。其它想要的一切，其實(shí)都是水到渠成的事情。。。

　　小結(jié)

　　四川明泰的成功之道是產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，例如在封裝產(chǎn)品同質(zhì)化的紅海里，及時(shí)引入新型封裝——MCM，以提升競(jìng)爭(zhēng)硬實(shí)力。同時(shí)也非常注重軟實(shí)力的打造，很抓技術(shù)與管理;并信守這樣的經(jīng)驗(yàn)理念：無(wú)論時(shí)代怎樣變化，在認(rèn)準(zhǔn)的方向上要長(zhǎng)期堅(jiān)持下去。

照片 四川明泰工廠