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科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋(píng)果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋(píng)果正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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Microchip：以高性能連接技術(shù)賦能 ADAS 領(lǐng)域發(fā)展

在汽車行業(yè)發(fā)展日新月異的今天，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）已成為提升車輛自動(dòng)化水平的關(guān)鍵技術(shù)。Microchip作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，其ADAS相關(guān)產(chǎn)品和解決方案正受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。就在近期，我們EEPW就有幸采訪了Microchip的通信業(yè)務(wù)部市場(chǎng)推廣總監(jiān) Kevin So，探討 Microchip 在 ADAS 領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和未來(lái)發(fā)展方向。?Microchip?通信業(yè)務(wù)部市場(chǎng)推廣總監(jiān) Kevin So首先， Kevin So先生就指出，為了提升車輛的自動(dòng)化水平，汽車需要成為
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
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汽車SerDes實(shí)現(xiàn)更好的ADAS攝像頭傳感器

HDR 相機(jī)的世界不僅限于為您的手機(jī)或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺(jué)效果。如今，高性能相機(jī)越來(lái)越多地應(yīng)用于現(xiàn)代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛汽車 (AV) 領(lǐng)域。例如，Waymo 的第五代自動(dòng)駕駛汽車配備了至少29個(gè)攝像頭，此外還有五個(gè)激光雷達(dá)和六個(gè)雷達(dá)。未來(lái)的自動(dòng)駕駛汽車需要支持總帶寬在 3 到 40 GBit/s（約 1.4 到 19 TB/h）之間，而攝像頭將生成最多的數(shù)據(jù)。圖1 在ADAS和AV傳感器中，攝像頭每秒產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量最多數(shù)據(jù)來(lái)源：Lucid Motors車載網(wǎng)絡(luò)-區(qū)域架構(gòu)
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ADAS和汽車自動(dòng)化：他山之石，可以攻玉

納入高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能如今已成為汽車設(shè)計(jì)提高安全性和易用性的一個(gè)重要方面。制造商正在尋求打造具有更高自動(dòng)化水平的汽車，并最終實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛（AD）。ADAS和AD加上用戶對(duì)信息娛樂(lè)和個(gè)性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動(dòng)數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關(guān)鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對(duì)于成功運(yùn)營(yíng)至關(guān)重要。事實(shí)上，現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過(guò)1億行代碼，而Straits Research預(yù)計(jì)到2030年汽車軟件市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到近580億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為1
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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挑戰(zhàn)蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工

7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報(bào)道，Tensor G5將由臺(tái)積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

財(cái)聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC(實(shí)測(cè)結(jié)果)。公司預(yù)計(jì)TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開(kāi)始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
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瑞薩推出最新RoX開(kāi)發(fā)平臺(tái)，將極大提升軟件定義汽車的演進(jìn)速度

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出軟件定義汽車（SDV）開(kāi)發(fā)平臺(tái)——R-Car Open Access（RoX）。該平臺(tái)整合車輛開(kāi)發(fā)人員所需的所有關(guān)鍵硬件、操作系統(tǒng)（OS）、軟件和工具，可快速開(kāi)發(fā)具備安全和持續(xù)軟件更新功能的下一代汽車。該SDV平臺(tái)基于瑞薩R-Car產(chǎn)品家族片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）而設(shè)計(jì)，包括用于無(wú)縫部署AI應(yīng)用的綜合工具。RoX通過(guò)預(yù)先集成SDV開(kāi)發(fā)所需的所有基礎(chǔ)層，為汽車OEM和一級(jí)供應(yīng)商大幅降低復(fù)雜性，從而節(jié)省時(shí)間和成本。瑞薩R-Car開(kāi)放式接
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完美結(jié)合無(wú)線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

智能家居設(shè)備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設(shè)備往往只能被動(dòng)地接受用戶設(shè)定的指令來(lái)運(yùn)行，顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿足用戶的智能化需求?，F(xiàn)在隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設(shè)備正變得越來(lái)越“聰明”，能夠主動(dòng)適應(yīng)并調(diào)整相關(guān)設(shè)定，以更好地配合用戶的生活習(xí)慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強(qiáng)化智能家居設(shè)備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強(qiáng)智能家居設(shè)備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設(shè)備自主判斷能力在許多
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愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)與IP設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出專屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛(ài)普UHS PSRAM存儲(chǔ)芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，為控制器和UHS PSRAM設(shè)計(jì)全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對(duì)于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用，提供更簡(jiǎn)易的設(shè)計(jì)，加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)&n
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2nm制程：四強(qiáng)爭(zhēng)霸，誰(shuí)是炮灰？

距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間，當(dāng)下，對(duì)于臺(tái)積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō)，都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期，新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來(lái)越小了，在 2nm 時(shí)代，臺(tái)積電依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位的局面可以預(yù)見(jiàn)，但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)恐怕會(huì)激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺(tái)積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來(lái)看，臺(tái)積電相對(duì)穩(wěn)健，英特爾相對(duì)激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備時(shí)，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并且擁有相對(duì)不受限制的預(yù)算來(lái)從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒(méi)有這么幸運(yùn)。對(duì)于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項(xiàng)目，都有一千個(gè)「在有限預(yù)算下盡你所能」的對(duì)應(yīng)項(xiàng)目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識(shí) SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見(jiàn)，只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內(nèi)
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吉利汽車與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型；成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)雙方創(chuàng)新合作

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng)）、
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2027年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將突破85億美元

根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息) 「全球車用半導(dǎo)體生態(tài)系與供應(yīng)鏈」研究，隨著汽車產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化和智慧化邁進(jìn)，全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷前所未有的成長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)車（EV）以及車聯(lián)網(wǎng)（IoV）的普及，對(duì)高性能運(yùn)算芯片(HPC)、圖像處理器(IPUs)、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加。這些技術(shù)的進(jìn)步不僅推動(dòng)了汽車安全性的提高，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的成長(zhǎng)動(dòng)能。我們預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年內(nèi)對(duì)車用半導(dǎo)體的需求將顯著增加。全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)2022~20
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