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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
- 2月25日消息,蘋果記者Mark Gurman透露,蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機同時還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃,蘋果明年將會擴大自研基
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iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1,古爾曼稱C2、C3已在測試中
- 2 月 24 日消息,蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年,早在 2019 年夏天,蘋果以約 10 億美元(當前約 72.55 億元人民幣)的價格收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務,便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎。然而,蘋果的 C1 芯片并非完美無缺,其在速度上不及高通的產(chǎn)品,也不支持最快的高頻毫米波(mmWave)信號。盡管存在這些局限性,蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來顯著優(yōu)勢。一方面,自研芯片降低了成本;另一方
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蘋果自研基帶芯片終于上市,逐步減少對高通依賴
- 2月20日消息,美國時間周三,蘋果公司發(fā)布了其首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片,該芯片將幫助iPhone連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。這一戰(zhàn)略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅動著iPhone,也支撐著安卓陣營的競品設備該芯片將作為核心組件,搭載于周三新發(fā)布的599美元iPhone 16e。蘋果高管透露,未來幾年內(nèi),這款芯片將逐步應用于蘋果的其他產(chǎn)品線,但具體時間表尚未公布。該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統(tǒng)的一部分。該子系統(tǒng)整合了處理器、內(nèi)存等核心元件,旨在提升設備的整體性能。蘋果iPhone產(chǎn)品營銷副總裁凱
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蘋果自研 5G 基帶首秀,消息稱 iPhone SE 4 明年 3 月亮相
- 11 月 20 日消息,科技媒體 MacRumors 昨日(11 月 19 日)發(fā)布博文,報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利(Tom O'Malley)及其同事在考察供應鏈后,在本周發(fā)布的研究報告中,認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲,會見了多家電子產(chǎn)品制造商和供應商,在該研究報告中,分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內(nèi)容,分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4,該機最大亮
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傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)
- 據(jù)知情人士透露,TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐,意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實,字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作,力爭在2026年前實現(xiàn)兩款自研半導體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說,降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣,字節(jié)跳動已經(jīng)推出了自家大語言模型,供內(nèi)部使用和對外銷售。然而,市場競爭異常激烈,導致包括阿里巴巴和百度在內(nèi)的中國科技巨頭
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小鵬自研圖靈芯片已成功流片,為AI大模型定制
- 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發(fā)布會上,何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功,但芯片落地時間尚未公布。據(jù)介紹,小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片,為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經(jīng)網(wǎng)絡處理大腦,面向L4自動駕駛設計,計算能力是現(xiàn)有芯片的三倍。此外,圖靈芯片針對行車場景進行了深度優(yōu)化,內(nèi)置獨立安全島設計,能實現(xiàn)全車范圍內(nèi)的實時無盲點監(jiān)測。何小鵬在會上表示,小鵬汽車將在未來十年內(nèi)專注于AI和大制造領域的發(fā)
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微軟計劃下個月推出首款自研AI芯片 以減少對英偉達的依賴
- 據(jù)外媒援引知情人士消息透露,微軟計劃在下個月舉行的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款專為支持人工智能(AI)而設計的芯片。此舉是多年來努力的結果,有助于微軟減少對英偉達設計的GPU的依賴,同時有效降低成本。這款芯片代號為Athena,是為訓練和運行大語言模型(LLM)的數(shù)據(jù)中心服務器設計的。它預計將與英偉達的旗艦產(chǎn)品H100 GPU競爭,同時可支持推理,能為ChatGPT背后的所有AI軟件提供動力。此前就有消息爆出,微軟秘密組建的300人團隊,在2019年左右著手開發(fā)Athena芯片。今年開始微軟加快了時間軸
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做好持久戰(zhàn)準備!小米自研芯片決心不動搖:盤點小米造芯之路

- 5月25日消息,日前,小米公司發(fā)布2023年第一季度財報,財報顯示,小米一季度營收594.77億元,同比下降18.9%,經(jīng)調(diào)整凈利潤32.3億元人民幣,同比增長13.1%。在小米財報發(fā)布后的電話會議中,小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示,對近期友商的芯片問題感到遺憾,對勇敢嘗試表示尊重,小米對芯片高度關注,也一直在嘗試芯片業(yè)務自研。盧偉冰稱,小米自研芯片的投入決心不會動搖,要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性,尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,做好持久戰(zhàn)的準備,此外,芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗。小米
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趙明:自研5G射頻芯片不是終點,榮耀還會不斷改進

- 【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】3月7日消息,在榮耀Magic5系列及全場景新品發(fā)布會后,榮耀終端有限公司CEO趙明在接受媒體采訪時,談到Magic5系列這次搭載了榮耀自研的5G射頻芯片,對手機通訊帶來的影響。趙明表示,長久以來手機行業(yè)針對通訊,一般都采用第三方的SOC的解決方案,很少有公司針對自身產(chǎn)品特性開發(fā)具有針對性的SOC的解決方案,以應對手機通訊質(zhì)量的波動。事實上,為了配合手機設計,手機內(nèi)部天線地走線方式、電磁影響等等因素都影響了通訊質(zhì)量,這就是為什么同為高通SOC的解決方案,iPhone的通訊質(zhì)量波動會更
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美國與荷蘭日本達成“最強”對華限制協(xié)議?將倒逼中國自研半導體設備

- 據(jù)彭博社報道,日本、荷蘭已經(jīng)同意加入美國針對中國的半導體制裁。三國將組建反華技術封鎖網(wǎng)絡:荷蘭或將全面禁止向中國出口DUV光刻機和配件、技術服務;日本將全面禁止出口半導體生產(chǎn)制造配套材料和原料。美國在去年10月對中國推出全面的半導體生產(chǎn)設備出口管制,同時還拉攏日本與荷蘭等盟國,共同對中國推出半導體設備禁令。三國聯(lián)盟近乎全面封鎖中國購買制造尖端芯片所需設備的能力。現(xiàn)在,“硅幕”正在落下。對華“最強”限制協(xié)議2023年1月28日,美國、荷蘭與日本在經(jīng)過數(shù)月的談判后,最終就共同限制向中國出口半導體設備達成共識,
- 關鍵字: 美國 荷蘭 日本 中國 自研 半導體設備
快手自研完成SL200視頻壓縮芯片 正在內(nèi)測中
- 8月10日消息,今日,快手高級副總裁、StreamLake負責人于冰宣布,快手已經(jīng)研制完成SL200視頻壓縮芯片,目前流片已經(jīng)完成,尚在內(nèi)測階段,距離量產(chǎn)還有一段時間。于冰指出,該芯片的推出,有助于進一步提升行業(yè)技術實力,幫助客戶和企業(yè)用更低的計算成本,帶來更高的收益。
- 關鍵字: 快手 自研 SL200視頻壓縮芯片 內(nèi)測
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