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再看AMD分拆與半導體輕資產戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。　　之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導
關鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產

輕資產并非有百利而無一害

幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
關鍵字：代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry

Cadence多種領先技術納入TSMC參考流程9.0版本

　　全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產工藝。　　“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風險和快速量產的必要技術，”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。　　Cadence已經在多
關鍵字： Cadence TSMC DFM

TSMC運用前沿技術取勝快速變化的市場

TSMC中國區(qū)總經理趙應誠在2月28日上海張江舉行的2008中國半導體市場年會（IC Market China 2008）上就 “以領先技術助力產業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展”為題發(fā)表演講，趙應誠強調，運用前沿技術在快速變化的市場取勝是TSMC的利器。講到半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，趙應誠認為：“持續(xù)穩(wěn)步增長是主軸，隨著數據處理、通信產品、消費電子等半導體產品應用領域不斷擴張，在顯示屏、移動手機、汽車電子等系統(tǒng)設備所用半導體日漸增加，高端及低端市場的需求越來越多樣化，新興市場逐漸富裕起來
關鍵字： TSMC

ARM發(fā)布基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP

ARM發(fā)布首款可即量產的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP Velocity DDR存儲器接口獲得TSMC IP質量認證 ARM公司發(fā)布了其Artisan® 物理IP系列中的ARM® VelocityTM DDR1和DDR2（1/2）存儲器接口，支持TSMC的90納米通用工藝。ARM Velocity DDR1/2存儲器接口是第一個通過TSMC IP質量安全測試的9
關鍵字： 90 ARM DDR1 DDR2 IP TSMC 存儲器單片機工藝接口納米嵌入式系統(tǒng) 存儲器

一種多媒體功能豐富的SoC芯片技術與應用

上海杰得微電子有限公司的Z228芯片正是一款典型的應用處理器，它采用TSMC0.13um工藝，核心電壓為1.2V，I/O電壓為...
關鍵字： Z228芯片 TSMC 0.13

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tsmc介紹

TSMC 　　簡介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]

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