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tsmc 文章 進(jìn)入tsmc技術(shù)社區(qū)
28nm晶元需求提升 TSMC擬大幅提升其售價(jià)
- 雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道,由于來(lái)自官戶(hù)的需求不斷提升,TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。 根據(jù)TSMC的介紹,該公司28nm節(jié)點(diǎn)在今年四季度將會(huì)占據(jù)其總收入的1%。這個(gè)數(shù)字大約為3500-4000萬(wàn)美元,而這也意味著TSMC在今年將會(huì)生產(chǎn)出7000-10000萬(wàn)28nm晶元。但是現(xiàn)在看起來(lái),市場(chǎng)的需求將高于這個(gè)數(shù)字。
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TSMC建構(gòu)完成28納米芯片設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境
- TSMC日前宣布,已順利在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)上,建構(gòu)完成28納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,同時(shí)客戶(hù)采用TSMC開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)所規(guī)劃的28納米新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個(gè)。TSMC亦將于美國(guó)加州圣地亞哥舉行的年度設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(DAC)中,發(fā)表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號(hào)參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項(xiàng)最新的客制化設(shè)計(jì)工具,強(qiáng)化既有
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證
- TSMC今(24)日宣布,在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下,與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」,這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤(pán)查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后,再次在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。 該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證,其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級(jí),而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
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TSMC與臺(tái)灣大學(xué)開(kāi)發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片
- 中國(guó)臺(tái)灣國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果,成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片,可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗(yàn)。此項(xiàng)成果為視訊處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破,該芯片也將在二月下旬于國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上(ISSCC)正式發(fā)表。 現(xiàn)行的3D影像技術(shù),是利用仿真人類(lèi)左右眼的不同視角所看到的影像所制成,僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺(tái)灣大學(xué)DSP/IC設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的3D電視機(jī)頂盒芯片,能讓觀眾無(wú)論在任何位置都可以看到不同
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期待一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)啟
- 又到歲末年初,對(duì)于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,展望下一年的技術(shù)趨勢(shì)變得舉步維艱,因?yàn)槊恳粋€(gè)微小的技術(shù)變化都已經(jīng)可稱(chēng)得上是重大的突破。市場(chǎng)需求將半導(dǎo)體的工藝技術(shù)推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰,同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以,面對(duì)未來(lái),我們惟有期待一個(gè)全新的半導(dǎo)體時(shí)代的開(kāi)啟。 利好2011 經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇之后,步入2011,半導(dǎo)體企業(yè)面對(duì)的又是一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)格局。客觀上講,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年,是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始,TSMC即持續(xù)提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù);2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓,全年?duì)I收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年,TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]
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