EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
tsmc
tsmc 文章 進(jìn)入tsmc技術(shù)社區(qū)
TSMC董事會(huì)決議
- TSMC昨(9)日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下： 一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 二、 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬(wàn)美元。 三、 核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓
TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠
- TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下： 1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 2. 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬(wàn)美元。 3. 核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓
TSMC先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國(guó)臺(tái)灣中部動(dòng)土興建
- TSMC今(16)日假中國(guó)臺(tái)中科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮，為TSMC進(jìn)軍薄膜太陽(yáng)能市場(chǎng)奠定厚實(shí)基礎(chǔ)。 TSMC董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行官?gòu)堉抑\在典禮中表示，新事業(yè)團(tuán)隊(duì)自去年成立以來(lái)已寫(xiě)下許多重要里程碑。其中LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺(tái)灣新竹，第一座太陽(yáng)能廠房也準(zhǔn)備在臺(tái)中動(dòng)土興建。LED照明和太陽(yáng)能這二項(xiàng)綠能新事業(yè)不僅能更增強(qiáng)TSMC長(zhǎng)期營(yíng)收與獲利的持續(xù)成長(zhǎng)，并將制造對(duì)地球友善的綠色能源產(chǎn)品，彰顯TSMC企業(yè)公民的社會(huì)責(zé)任。此外，這座太陽(yáng)能廠房與七月
- 關(guān)鍵字： TSMC 薄膜太陽(yáng)能
TSMC 2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元 第三季增長(zhǎng)勢(shì)頭繼續(xù)
- TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)
- 關(guān)鍵字： TSMC 40納米 晶圓
TSMC2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元
- TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)業(yè)利
- 關(guān)鍵字： TSMC 40納米 晶圓
半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少 臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)排名第一
- 2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布，09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬(wàn)美元。跌幅超過(guò)了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，09年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供貨額比上年減少9.0%，但半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)較其下滑了37.1個(gè)百分點(diǎn)。所以供貨額還不到頂峰時(shí)期07年的4成。 按照開(kāi)展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分，09年日本市場(chǎng)比上年減少68.3%，為22億3000萬(wàn)美元。日本市場(chǎng)08年為全球最大市場(chǎng)，
- 關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體制造
TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式
- TSMC 7日宣布針對(duì)65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對(duì)比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過(guò)驗(yàn)證，也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」之一部份
- 關(guān)鍵字： TSMC 65納米 40納米 28納米
芯片進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期
- 臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì)議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)將會(huì)達(dá)到4.2%. 世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期。 MorrisChang曾表示，2011年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測(cè)。 M
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓代工
MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺(tái)
- “MEMS是一個(gè)古老而年輕的行業(yè)。說(shuō)它古老，是因?yàn)樗Q生已有多年;說(shuō)它年輕，是因?yàn)檫@是一個(gè)新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長(zhǎng)程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)上說(shuō)，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費(fèi)應(yīng)用。在后摩爾時(shí)代，MEMS將大放異彩。” 2008年，TSMC宣布開(kāi)始進(jìn)入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時(shí)成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年
- 關(guān)鍵字： TSMC MEMS
3月4日高雄地震對(duì)TSMC生產(chǎn)進(jìn)度的影響約為1.5天
- TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時(shí)十八分，在中國(guó)臺(tái)灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級(jí)的地震，而TSMC臺(tái)南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測(cè)得的震度分別為5級(jí)與2級(jí)。 目前根據(jù)各單位的檢查回報(bào)，此次地震對(duì)新竹廠區(qū)的營(yíng)運(yùn)影響極微，但臺(tái)南廠區(qū)相對(duì)受到較大影響，然而該廠區(qū)已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。初步估計(jì)，此次地震對(duì)TSMC總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天。
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓制造
tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]
tsmc視頻
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473