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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)

根據(jù)工藝先進(jìn)性、營(yíng)收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來(lái)看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長(zhǎng)項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢(shì)，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

“TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會(huì)是18英寸廠。從時(shí)間上來(lái)看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計(jì)劃，因?yàn)樵谶M(jìn)入18英寸時(shí)會(huì)有很多的坎要過(guò)，包含設(shè)備、光學(xué)等。目前看來(lái)10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個(gè)是EUV深紫外光，一個(gè)是Immersion浸潤(rùn)式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年?duì)I收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過(guò)13億美元。據(jù)TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對(duì)研發(fā)的支出約占營(yíng)收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購(gòu)
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TSMC 2012年?duì)I收171億美元, 中國(guó)約占5%

據(jù)TSMC（臺(tái)積電）中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國(guó)的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達(dá)到TSMC營(yíng)收的5%, 而且中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對(duì)快的。 ? 2012年已有十幾家國(guó)內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2013年TSMC在中國(guó)能贏得5個(gè)以上的28納米客戶產(chǎn)品。“2012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實(shí)相當(dāng)不容易，回想一下十年前，中國(guó)大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計(jì)公司約兩個(gè)世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計(jì)參考流程采用

全球IC設(shè)計(jì)軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計(jì)與模擬混和信號(hào)(AMS)參考流程的采用。
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TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來(lái)開發(fā)CoWoS?測(cè)試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲(chǔ)器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。　　3D-
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TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。
關(guān)鍵字：亞德諾 TSMC 轉(zhuǎn)換器

TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)

TSMC日前召開第十二屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)，同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國(guó)慈也全數(shù)連任審計(jì)委員會(huì)及薪酬委員會(huì)之委員。
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TSMC加入硅片競(jìng)賽力求生產(chǎn)450mm硅片

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。　　臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。　　分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來(lái)擴(kuò)大美國(guó)亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。　　TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計(jì)三星等其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將研發(fā)
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Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開合作

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
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瑞薩電子與TSMC攜手打造微控制器設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境

瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴(kuò)大在微控制器(MCU)技術(shù)方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產(chǎn)應(yīng)用于下一世代汽車及家電等消費(fèi)性產(chǎn)品的微控制器。
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TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用

　　TSMC 28nm 的產(chǎn)能，目前仍舊無(wú)法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。　　根據(jù) Digitimes 的報(bào)導(dǎo)指出，TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。　　這個(gè)舉動(dòng)或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執(zhí)行長(zhǎng)對(duì)于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時(shí)指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個(gè)回應(yīng)。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

　　TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬(wàn)元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬(wàn)元，較去年同期增加了1.7%。　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2012年3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣370億8,300萬(wàn)元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,055億800萬(wàn)元，較去年同期增加了0.1%。
關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體

TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬(wàn)元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬(wàn)元，較去年同期增加了1.7%。
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TSMC 　　簡(jiǎn)介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]

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