TSMC日前宣布，領先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產品設計定案，此項里程碑印證產業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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TSMC 芯片 CoWoS
美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術平臺。
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亞德諾 TSMC 轉換器
TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
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TSMC 晶圓
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產能夠降低芯片生產成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術難題。
臺灣政府11日表示已經批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產450mm硅片的工廠。
分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產成本。各大公司都準備生產450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來擴大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設新廠生產450毫米或18英寸硅片。
TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預計三星等其他競爭對手也將研發(fā)
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TSMC 硅片
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產應用于下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。
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瑞薩 TSMC 微控制器
TSMC 28nm 的產能，目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經是不爭的實施。
根據(jù) Digitimes 的報導指出，TSMC 已經打算將 28nm 的產能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。
這個舉動或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執(zhí)行長對于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個回應。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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TSMC 28nm
TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。
就合并財務報表方面，2012年3月營收約為新臺幣370億8,300萬元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,055億800萬元，較去年同期增加了0.1%。
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TSMC 半導體
TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。
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TSMC 營收
中國臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產據(jù)點，打造TSMC豐沛的先進產能。
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晶圓 TSMC 納米制程
珠海全志科技與TSMC26日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產的A10系列系統(tǒng)整合芯片(SoC)平臺，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包(Software Development Kit)，該平臺具備高效能及低功耗的優(yōu)勢，能夠大幅提升消費性電子產品的系統(tǒng)運算效能。
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珠海全志 TSMC SoC
TSMC太陽能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太陽能模塊，已廣泛獲得UL(Underwriters Laboratories)和國際電工委員會(International Electrotechnical Commission，IEC)的認證。額定功率最高達130瓦的模塊目前已名列于加州能源委員會(California Energy Commission，CEC)核準的太陽能模塊之一。
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TSMC 太陽能
全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28納米高性能（HP）和移動高性能（HPM）工藝技術的DesignWare?嵌入式存儲器和邏輯庫知識產權（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫專為提供高性能、低漏電及動態(tài)功率而設計，使工程師們能夠優(yōu)化其整個系統(tǒng)級芯片（SoC）設計的速度與能效，這種平衡在移動應用中至關重要
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Synopsys TSMC
TSMC10日公布2012年1月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣340億5,300萬元，較2011年12月增加了11.4%，較2011年同期則減少了1.1%。
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TSMC 集成電路
TSMC18日公布2011年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較，2011年第四季營收減少1.7%，稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
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TSMC 晶圓
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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