TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

　　TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。

　　TSMC的新世代CoWoSTM測(cè)試芯片成功地整合Wide I/O接口將邏輯系統(tǒng)單芯片與動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存結(jié)合于單一模塊，在芯片成品制造完成之前，TSMC的CoWoSTM技術(shù)透過(guò)將芯片堆棧于晶圓之上(Chip on Wafer)的封裝技術(shù)提供客戶(hù)前端晶圓制造服務(wù)，藉由搭配Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口，這顆整合芯片可提供優(yōu)化的系統(tǒng)效能，更小的產(chǎn)品外觀尺寸，并且明顯改善芯片之間的傳輸帶寬。

　　此次成功的關(guān)鍵在于TSMC與設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴之間緊密的合作關(guān)系，提供客戶(hù)適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品功能并且協(xié)助產(chǎn)品迅速上市，在這些伙伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、Cadence 公司支持Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存硅智財(cái)、Cadence公司與明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)公司則提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具。

　　TSMC研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示：「硅芯片的驗(yàn)證對(duì)于開(kāi)發(fā)極先進(jìn)且完整的CoWoSTM設(shè)計(jì)解決方案而言是重要的關(guān)鍵， 這次能夠成功地展示JEDEC制定的 Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口技術(shù)突顯了TSMC與設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴之間的合作有顯著地進(jìn)展，發(fā)揮CoWoSTM技術(shù)在效能、節(jié)能與產(chǎn)品外觀尺寸方面所具備的優(yōu)勢(shì)。」

　　SK Hynix公司資深副總裁暨研發(fā)部門(mén)主管Sungjoo Hong表示：「與TSMC合作能夠滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于系統(tǒng)整合的需求，我們希望能夠早一步做出與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)兼容的整合型產(chǎn)品。」

　　Cadence公司SOC實(shí)現(xiàn)部門(mén)資深副總裁Martin Lund表示：「TSMC與Cadence公司已共同合作針對(duì)應(yīng)用于TSMCCoWoSTM技術(shù)的Wide I/O進(jìn)行業(yè)界首套設(shè)計(jì)硅智財(cái)?shù)尿?yàn)證，當(dāng)我們的設(shè)計(jì)硅智財(cái)連結(jié)到符合JEDEC JESD229標(biāo)準(zhǔn)的Wide I/O時(shí)，能夠在非常低功耗的狀態(tài)下提升動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存?zhèn)鬏攷捴撩棵氤^(guò)100Gbit，Cadence公司設(shè)計(jì)硅智財(cái)?shù)臏y(cè)試及特性擷取能力與TSMC的CoWoSTM技術(shù)藉由Wide I/O得以協(xié)助TSMC客戶(hù)邁向成功的道路?！?/p>

　　明導(dǎo)國(guó)際副總裁暨Design-to-Silicon事業(yè)部總經(jīng)理Joseph Sawicki表示：「明導(dǎo)國(guó)際與TSMC持續(xù)合作以確保雙方共同客戶(hù)能夠使用不斷精進(jìn)且通過(guò)硅晶驗(yàn)證的三維集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，明導(dǎo)國(guó)際與TSMC已經(jīng)開(kāi)發(fā)一套僅對(duì)現(xiàn)有參考流程做出最小改變的設(shè)計(jì)流程，替共同客戶(hù)創(chuàng)造最大的價(jià)值?！?/p>

　　CoWoSTM系一種整合生產(chǎn)技術(shù)，先將半導(dǎo)體芯片透過(guò)Chip on Wafer (CoW)的封裝工藝連接至硅晶圓，再把此CoW芯片與基板鏈接，整合而成CoW-on-Substrate，TSMCCoWoSTM生產(chǎn)技術(shù)已進(jìn)入試產(chǎn)階段。