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高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作

　　高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進行密切合作。此先進工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產(chǎn)品在新市場上的擴展。　　小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關(guān)系，高通與臺積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進至28納米工藝。　　臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進技術(shù)平臺及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
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看好LED前景　聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設(shè)廠

　　根據(jù)業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。　　根據(jù)晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務(wù)注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。　　而根據(jù)12月15日聯(lián)電發(fā)佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉(zhuǎn)投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝

　　TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務(wù)提價

　　根據(jù)臺灣媒體報道，受當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準備。　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝

　　TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格

　　根據(jù)媒體報道，受當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準備。　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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臺積電十一月營收293億4900萬元

　　TSMC今(10)日公布2009年十一月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣293億4,900萬元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,552億7,700萬元，較去年同期減少了17.3%。　　就合并財務(wù)報表方面，2009年十一月營收約為新臺幣303億2,200萬元，較今年十月增加了0.3%，較去年同期增加了46.9%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,641億8,800萬元，較去年同期減少了17.1%。
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TSMC與茂迪公司宣布締結(jié)策略聯(lián)盟

　　TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認股協(xié)議書，TSMC將認購茂迪公司以私募發(fā)行之普通股新股共7,532萬股，認購之總金額約新臺幣62億元(約美金1.93億元)，每股認購價格為新臺幣82.7元，與茂迪公司過去三個月股票平均收盤價相比，折價率約為16.9%。認購?fù)瓿珊?，TSMC將持有茂迪公司20%的股權(quán)，并成為其最大股東。本項認購案仍須經(jīng)過茂迪公司股東會同意以及相關(guān)主管機關(guān)的核準。　　茂迪公司是全球太陽能電池制造產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，同時也是臺灣最大的太陽能電池制造公司。茂迪公司在臺灣及大陸皆設(shè)
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2009海西國際IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

　　為深入探討我國集成電路設(shè)計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進集成電路設(shè)計的技術(shù)進步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應(yīng)用之間的合作，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。　　本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路
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TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗證規(guī)格及套裝服務(wù)

　　TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導(dǎo)體制造套裝服務(wù)(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產(chǎn)車用電子等級的集成電路產(chǎn)品。　　TSMC的「車用電子工藝驗證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
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代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變整合將使第一階陣營縮小

　　市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數(shù)量可能減少至3家。　　“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)，競爭成本的增長將使玩家數(shù)量減少。” 　　2009年全球純代工廠商收入預(yù)計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。　　“開發(fā)實現(xiàn)下一代制程的成本迅速增長。想在
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晶圓雙雄業(yè)績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長

　　8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。　　令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。　　TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。　　TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。　　與此同時，競爭對手UMC報8月凈銷售額為91億新臺幣(約合2.785億美元)，較7月增長2.85%，較去年8月增長10.98%。
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TSMC的40nm工藝已經(jīng)達到極限

　　我們已經(jīng)聽到太多關(guān)于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處，在這篇文章里，我從這些消息里進行揣測，并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。　　最近，關(guān)于TSMC在40nm工藝的GPU生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的超級低的良率的傳言很多，這個傳言最初的來源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報告，而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說法，“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
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LED熱為哪般？

　　中科院半導(dǎo)體所擁有全國知名的半導(dǎo)體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國希望打造LED產(chǎn)業(yè)基地的城市競相參觀學(xué)習(xí)的圣地。　　此次的LED不僅熱在中國的深圳、揚州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導(dǎo)體老大們也都在近期競相宣布進軍LED市場，而全球EMS領(lǐng)軍企業(yè)臺灣鴻海集團也宣布跨足LED上游藍寶石長晶產(chǎn)業(yè)。　　LED市場到底有多大?拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2010年LED全球產(chǎn)值為80億美元，每年復(fù)合成長率13%至20%，至2012年全球產(chǎn)值將達108億美元。目前
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英特爾將向臺積電開放凌動處理器核心技術(shù)

　　2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權(quán)、庫(libraries)及設(shè)計流程。結(jié)合臺積電的各項基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)，這項合作將有望進一步擴展英特爾®凌動™片上系統(tǒng)市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應(yīng)用空間。
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TSMC 　　簡介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。　　2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]

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大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體工藝讓ARM與Intel大戰(zhàn)天平趨向平衡
大嘴業(yè)話：代工兩極分化會不會改變整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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