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Xilinx授予臺(tái)積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
- 2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)，以答謝其對(duì)公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。 賽靈思公司全球運(yùn)營高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出：“臺(tái)
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28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一
- TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個(gè)消息不僅對(duì)TSMC有利，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。 TSMC公司CFO兼高級(jí)副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產(chǎn)品增幅強(qiáng)勁，達(dá)到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達(dá)到了18%，工業(yè)類為11%，消費(fèi)類為9%。按工藝來分，28nm則繼續(xù)增長，其收入在
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在美為蘋果建立芯片工廠？TSMC紐約招聘
- 臺(tái)積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場(chǎng)招聘會(huì)。這場(chǎng)招聘會(huì)再次引起分析師的熱論，認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)在美國建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。 Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報(bào)告中表示，臺(tái)積電招聘活動(dòng)選擇的位置很理想，因?yàn)?IBM 也是在這個(gè)區(qū)域開發(fā)先進(jìn)的芯片技術(shù)。Iyer 認(rèn)為如果臺(tái)積電要在美國開設(shè)工廠，關(guān)鍵原因之一就是蘋果。經(jīng)過多年的傳言，臺(tái)積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應(yīng)芯片，減少蘋果對(duì)三星
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臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作
- 臺(tái)積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語言的設(shè)計(jì)套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗(yàn)和最高水準(zhǔn)的精確度。 世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺(tái)用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的定制設(shè)計(jì)需要， 涵蓋16納米FinFET設(shè)計(jì)。 主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進(jìn)的GXL技術(shù)。 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司
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誰才是贏家？半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析
- 這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標(biāo)，信息來自于市調(diào)公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導(dǎo)體企業(yè)的排名。當(dāng)然，其他調(diào)研公司也發(fā)布過大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問題和本篇文章所想要探討的重點(diǎn)并不是他們排名，而是企業(yè)的經(jīng)營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在內(nèi)諸多公司都擁有獨(dú)立的研發(fā)設(shè)計(jì)能力并自主生產(chǎn)。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺(tái)積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
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張忠謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
- 日前，張忠謀指出，臺(tái)積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。 張忠謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺(tái)積電一個(gè)強(qiáng)大的競爭對(duì)手。”張忠謀此番回應(yīng)，主要是由于臺(tái)灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，三星最高經(jīng)營決策會(huì)議決定一項(xiàng)“Kill Taiwan”計(jì)劃把過去的眼中釘逐出市場(chǎng)。而四年來三星確實(shí)打趴了臺(tái)灣的DRAM產(chǎn)業(yè)、打垮面板雙虎、重傷宏達(dá)電。接下來三星狙擊臺(tái)灣的第4步就是瞄準(zhǔn)臺(tái)灣科技業(yè)龍頭鴻海與臺(tái)積電。 張忠謀補(bǔ)充說：“TSMC
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工
- NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺(tái)積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對(duì)此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。 NVIDIA尋找新的代工廠已經(jīng)不是什么新聞了，但是目前還沒有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協(xié)議。韓國Korea Times報(bào)道稱NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔(dān)部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。 更多詳情還不清
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蘋果供應(yīng)商富士康與臺(tái)積電分別擴(kuò)增5000個(gè)崗位
- 臺(tái)積電(TSMC)是蘋果目前自主設(shè)計(jì)的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長期合作關(guān)系，路透社本周一援引了臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 的消息稱，目前這兩家企業(yè)分別都計(jì)劃添設(shè)5000個(gè)工作崗位?，F(xiàn)在這兩家公司都已經(jīng)開始向即將畢業(yè)的臺(tái)灣大學(xué)畢業(yè)生發(fā)放錄取通知書。 ? 對(duì)鴻海精密而言，這種程度的人員擴(kuò)招在近些年來都是最為大型的。報(bào)道稱，鴻海計(jì)劃雇傭大量的研發(fā)型人才。擴(kuò)充的人員將被編入自動(dòng)化生產(chǎn)、電子商務(wù)和機(jī)器人操控部門。而臺(tái)積電同時(shí)也在大量招募設(shè)備管理人員。
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TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)
- TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺(tái)，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)
- 根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通常看大聯(lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢(shì)，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律
- “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會(huì)是18英寸廠。從時(shí)間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。 現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計(jì)劃，因?yàn)樵谶M(jìn)入18英寸時(shí)會(huì)有很多的坎要過，包含設(shè)備、光學(xué)等。 目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個(gè)是EUV深紫外光，一個(gè)是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出
- 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年?duì)I收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對(duì)研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營收前 [ 查看詳細(xì) ]
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