fabless 文章進(jìn)入fabless技術(shù)社區(qū)

氮化鎵的未來：IDM 還是 Fabless

今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。值得注意的是，羅姆之前主要利用內(nèi)部工廠來生產(chǎn)相關(guān)器件，但是近年來已經(jīng)開始將部分產(chǎn)品委托臺(tái)積電代工，只不過羅姆此前并未對(duì)外公布。而此次，羅姆將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)有望運(yùn)用于廣泛用途的 650V 耐壓產(chǎn)品，借由活用外部資源，應(yīng)對(duì)急增的需求，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。有分析認(rèn)為，羅姆全面委托臺(tái)積電代工氮化鎵產(chǎn)品，旨在降低成本。畢竟，氮化鎵材料雖然性能優(yōu)越，但成本一直
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2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司

思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單?！爸袊鳬C設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷，以及一手訪談資料等數(shù)據(jù)綜合評(píng)選產(chǎn)生，是中國電子技術(shù)和IC設(shè)計(jì)行業(yè)具影響力的權(quán)威榜單之一。思特威能夠再次當(dāng)選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國IC產(chǎn)業(yè)和行業(yè)權(quán)威媒
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全球Fabless占據(jù)2020年33%市場(chǎng)份額，創(chuàng)歷史新高

市調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（無晶圓廠）廠商與IDM（集成設(shè)備制造商）廠商的銷售增長率在歷史上有很大不同（圖1）。通常，F(xiàn)abless 廠商所記錄的銷售增長率要高于IDM所顯示的增長率。實(shí)際上，有史以來第一年IDM廠商IC銷售增長過Fabless 。上一次出現(xiàn)這種情況是2010年，當(dāng)時(shí)IDM IC銷售量增長35％，F(xiàn)abless 廠商銷售額增長29％。
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韓國Fabless半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷危機(jī)

　　韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看似風(fēng)光，雖然三星、海力士等存儲(chǔ)器廠獲利創(chuàng)新高，但在此同時(shí)，主要無廠IC設(shè)計(jì)廠商上獲利半年表現(xiàn)卻不如去年，形成強(qiáng)烈對(duì)比。　　韓國媒體Businesskorea報(bào)導(dǎo)，在韓國創(chuàng)業(yè)板市場(chǎng)(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設(shè)計(jì)商中，有十家上半年?duì)I業(yè)利潤呈現(xiàn)衰退，每十家有五家出現(xiàn)虧損，僅有兩家營收、獲利成長。　　報(bào)導(dǎo)特別點(diǎn)名LCD面板核心零件時(shí)序控制IC，以及驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國同行瓜分市場(chǎng)有關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國無廠半導(dǎo)體公司去年達(dá)1,362家，幾乎是201
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SiP中國大會(huì)十月深圳舉行，早鳥注冊(cè)隆重開啟！

　　中國第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)?！　?huì)議概覽　　SiP中國大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高
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聽Dialog CEO為你解密持續(xù)高增長的秘訣

　　從2007年的8700萬美元，到2015年的13.55億美元營收，這家來自英國倫敦的Fabless半導(dǎo)體公司Dialog以41%的CAGR保持著高速增長，成為全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體廠商之一。　　Dialog公司CEO兼執(zhí)行董事Jalal Bagherli先生和發(fā)展和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁Mark Tyndall接受集微網(wǎng)記者的采訪，一一解讀個(gè)中奧秘。　　關(guān)于增長　　Jalal謙虛的講道，Dialog在把握市場(chǎng)方向上有著很好的機(jī)遇，從早年的多媒體播放器時(shí)代，到智能手機(jī)的爆發(fā)，Dialog憑借著在電源管
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上下游廠商看中國IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)

摘要：上下游廠商從各自的角度，對(duì)中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展和一些現(xiàn)象進(jìn)行了分析和解釋。
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Solarbuzz：Fabless制造模式讓光伏設(shè)備業(yè)久陷低迷

　　NPD Solarbuzz報(bào)道稱，2014年一級(jí)光伏制造商預(yù)計(jì)將通過未充分利用的產(chǎn)能來滿足市場(chǎng)需求，此舉將進(jìn)一步令太陽能光伏設(shè)備市場(chǎng)不景氣。　　光伏市場(chǎng)的制造產(chǎn)能過剩已得到長期關(guān)注。NPD Solarbuzz在其最新的光伏設(shè)備季度報(bào)告中稱，光伏制造商能夠采用“fabless”制造策略，如此二三級(jí)制造商的產(chǎn)能就可以被一級(jí)制造商利用，而不必增加更多新的產(chǎn)能。　　 ? 　　這種新情況對(duì)太陽能設(shè)備供應(yīng)商來說并不是好消息，他們預(yù)計(jì)將在2014年繼續(xù)遭遇市場(chǎng)低迷的
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無晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要

回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀(jì)70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時(shí)期集成器件制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
關(guān)鍵字： Fabless IC設(shè)計(jì) 晶圓 201307

持續(xù)成長破除崩潰說全球fabless雄風(fēng)猶在

　　2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無晶圓廠經(jīng)營模式(fabless)將會(huì)崩潰，因?yàn)樵撃Ｊ綗o法趕上像英特爾開發(fā)的FinFET晶體管等先進(jìn)技術(shù)。”然而各類數(shù)據(jù)表明，fabless模式在2012年并沒有起伏，只要三星、格羅方德與臺(tái)積電等晶圓代工業(yè)企業(yè)能持續(xù)跟上半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。　　ICInsight認(rèn)為，自1999年以來，無晶圓廠的業(yè)績一年比一年好，IDM(整合設(shè)備制造商)經(jīng)營模式反而有崩潰的危機(jī)，越來越多的IDM廠商尤其
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Fabless時(shí)代的尷尬

以前在半導(dǎo)體業(yè)很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM廠商，可是最近幾年卻在往fabless趨勢(shì)發(fā)展，難道是社會(huì)分工越細(xì)，生產(chǎn)效率越高在起作用，越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎？
關(guān)鍵字： IDM Fabless 晶圓

Fabless將繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步

　　Fabless模式創(chuàng)建于10多年之前。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA的總裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司將更多的呈現(xiàn)，成長與繁榮。本文將匯總Fabless模式取得的成就。　　從1994年開始由一批產(chǎn)業(yè)的精英成立Fabless半導(dǎo)體協(xié)會(huì)，F(xiàn)SA。目的為了在Fabless與它的合作伙伴之間提供一個(gè)平臺(tái)，創(chuàng)造一個(gè)更利于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的環(huán)境。它們相信Fabless模式具生命力，而且可持續(xù)的增長。
關(guān)鍵字： Fabless 半導(dǎo)體

ATIC申請(qǐng)全盤接手GlobalFoundries

　　自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿足于目前手上65.8% 的股份。據(jù)路透社報(bào)道，ATIC近日向德國反壟斷機(jī)構(gòu)Bundeskartellamt提出申請(qǐng)，希望將GlobalFoundries全盤收入囊中。　　ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無工廠半導(dǎo)體企業(yè)過渡的長期規(guī)劃完全相符，這也是創(chuàng)立GlobalFoundries的關(guān)鍵策略之一。” 　　ATIC全盤接手GF AMD恐將徹底木有工
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全球代工兩強(qiáng)公布09年12月及全年業(yè)績

　　新年剛過全年代工兩強(qiáng)，臺(tái)灣的臺(tái)積電及聯(lián)電已分別公布其09年12月和全年的業(yè)績。由于它們都有海外分公司，所以業(yè)績有非合并及合并計(jì)兩類。　　臺(tái)積電依合并計(jì)，2009年12月的銷售額為9.9億美元，比11月增加4.1%，而比去年同期增加118.7%。而2009全年銷售額為92.7億美元，比2008年下降11.2%。　　在非合并計(jì)，2009年12月后銷售額9.55億美元，比11月增加3.8%，而相比去年同期增加131.5%。而2009全年銷售額為89.6億美元，相比2008年下降11.2%。　　在
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臺(tái)積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機(jī)

　　超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約，臺(tái)積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時(shí)宣布，正與高通攜手推進(jìn)28納米，預(yù)計(jì)今年中投產(chǎn)，顯示態(tài)度積極不畏戰(zhàn);臺(tái)積電訂單遭分食，或是激勵(lì)臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)再創(chuàng)奇跡的最大推手。　　Global Foundries由超微與先進(jìn)科技投資公司(ATIC)合資成立，去年底并掉特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研發(fā)計(jì)劃聯(lián)盟的
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Fabless是SIC（半導(dǎo)體集成電路）行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司的簡稱 [ 查看詳細(xì) ]

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大嘴業(yè)話：代工兩極分化會(huì)不會(huì)改變整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體制造燒錢白熱化進(jìn)行時(shí)

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