持續(xù)成長破除崩潰說全球fabless雄風猶在

　　2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無晶圓廠經(jīng)營模式(fabless)將會崩潰，因為該模式無法趕上像英特爾開發(fā)的FinFET晶體管等先進技術(shù)。”然而各類數(shù)據(jù)表明，fabless模式在2012年并沒有起伏，只要三星、格羅方德與臺積電等晶圓代工業(yè)企業(yè)能持續(xù)跟上半導體技術(shù)演進的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。

　　ICInsight認為，自1999年以來，無晶圓廠的業(yè)績一年比一年好，IDM(整合設(shè)備制造商)經(jīng)營模式反而有崩潰的危機，越來越多的IDM廠商尤其是一流的大廠開始擁抱輕晶圓廠或者無晶圓廠經(jīng)營模式。

　　持續(xù)成長破除“崩潰說”

　　由于半導體的研發(fā)成本、建廠成本飛速上揚，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演變成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

　　從1994年開始，一批產(chǎn)業(yè)精英宣布成立fabless半導體協(xié)會，目的是在fabless和合作伙伴間搭建平臺。

　　當前，全球約有1300家Fabless公司。隨著IDM公司不斷地釋放訂單、擴大外協(xié)合作，相信fabless公司也會繼續(xù)增加。由于半導體的研發(fā)成本、建廠成本飛速上揚，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演變成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

　　ICInsight的統(tǒng)計表明，在2011年全球fabless排名中，高通、博通及AMD位列前三，還有12家fabless公司的銷售額超過10億美元。

　　從半導體產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，制造、設(shè)計(fabless)、封裝與測試占比分別為50%、27%、23%，制造業(yè)占據(jù)一半，fabless設(shè)計業(yè)有望超過30%。從地域分布看，美國居首，占全球fabless市場70%以上;我國臺灣地區(qū)居第二，占20%;中國大陸fabless約占10%。此外，全球代工中70%的客戶來自fabless，而30%的來自IDM。

　　據(jù)ICInsight報道，fabless為了使技術(shù)更為先進，其研發(fā)投入也是相對高的，2009年研發(fā)成本占其銷售額的29.4%，2010年占24.2%;IDM在同時期的研發(fā)成本僅占銷售額的17.33%和15.3%;而臺積電在同時期內(nèi)的研發(fā)投資僅為7%，相對較少。

　　Fabless公司必須擁有大批創(chuàng)新的專利，如高通在美國涉及無線通訊的專利數(shù)多達13000件，全球超過180家通訊設(shè)備制造商與其有專利關(guān)系。另一家博通在美國有超過4050件的專利，在其他國家的專利有1650件，還有7900件專利在申請中。這也表明，fabless公司擁有大量實用化專利是制勝關(guān)鍵。由于fabless公司擁有眾多創(chuàng)新專利，從而帶來豐厚回報。高通在2012年獲得的技術(shù)許可收入達63.3億美元，占其總銷售額30%以上。

　　1999年，fabless僅是IDM銷售額的7%左右，如今已達IC總銷售額的27%。另外在1999～2012年期間，fabless的年均增長率達16%，而同期IDM銷售額僅增長3%。預測到2017年，全球fabless銷售額將占總IC銷售額的1/3以上。

　　競爭現(xiàn)實筑就高門檻

　　一家銷售額超過10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累，才能真正獲得成功。

　　盡管眾多一流的IDM大廠擁抱代工，甚至轉(zhuǎn)變?yōu)閒abless的趨勢加劇，英特爾、三星、“臺積電+高通”三足鼎立的態(tài)勢越來越明朗。但也并非意味fabless一轉(zhuǎn)就靈，比如AMD變?yōu)閒abless后，近期呈現(xiàn)虧損跡象，而且各種謠傳頻出。

　　總體上，全球半導體業(yè)正從快速增長期轉(zhuǎn)入緩慢成長期，同樣fabless也面臨各種壓力，主要表現(xiàn)為全球初創(chuàng)公司的數(shù)量減少以及能獲得第一輪的系列資金(roundAseries)數(shù)額大幅下降。

　　據(jù)GSA于2012年10月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，roundA的種子資金金額(IC初創(chuàng)公司的第一輪獲得資金)由2000年的4.92億美元下降到2011年的2100萬美元。

　　另據(jù)digitimes統(tǒng)計，根據(jù)全球晶圓代工的工藝制程計，2010年在內(nèi)的前5年，設(shè)計品種65納米制程的IC數(shù)量為1012個，45納米/40納米的為562個，32納米的為244個，22納米的為156個。

　　由于目前半導體設(shè)計產(chǎn)品的主流工藝制程在65納米及以下，需要財務(wù)平衡的金額大幅上升，在一定程度上減少了設(shè)計新產(chǎn)品的投入。

　　據(jù)digitimes統(tǒng)計全球fabless在2008年～2012年期間的平均毛利率情況，根據(jù)地區(qū)比較，美國公司達50%～60%，我國臺灣地區(qū)的公司為40%～50%，而中國大陸的公司僅為20%～30%。

　　因此，fabless業(yè)是“大者恒大”，任何“新進者”要想在fabless占據(jù)一席之地非常不易。

　　如今的fabless公司入門門檻提高，一家銷售額超過10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累，才能真正獲得成功。目前成功的fabless公司需要為客戶提供平臺甚至一站式服務(wù)，使產(chǎn)品上市更快、價格更便宜，從而不斷滿足市場需求。

　　移動市場助力“雄風起”

　　從未來發(fā)展趨勢看，fabless必須持續(xù)創(chuàng)新，而且為了保證獲得先進制程的產(chǎn)能，一定會與代工更加緊密地合作。

　　自上世紀90年代初代工業(yè)誕生之后，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)開始分離。實踐證明，此種橫向水平式的擴張，既可打破IDM模式的一統(tǒng)天下，又有利于推動半導體業(yè)的迅速成長。

　　然而，自上世紀未以來，IDM廠掀起一股fab-lite轉(zhuǎn)變成fabless的新高潮，如今已一發(fā)不可收拾。此風盛行與產(chǎn)業(yè)的單筆投資越來越大、fabless與代工在技術(shù)方面能夠跟隨摩爾定律的步伐等有關(guān)。

　　據(jù)digitimes的數(shù)據(jù)表明，2007年至2012年間，fabless的CAGR達8.49%，高于同期半導體業(yè)的3.93%。

　　移動市場推動fabless更快成長。半導體市場的推動力由傳統(tǒng)PC業(yè)轉(zhuǎn)為移動終端市場，包括如智能手機、平板電腦及無線連接等。

　　由于傳統(tǒng)PC為Wintel(微軟和英特爾)聯(lián)盟壟斷，其他跟隨者幾乎無出頭之日。然而進入移動互聯(lián)時代之后，設(shè)備功耗成為難點，加上Wintel聯(lián)盟錯判形勢，給ARM、高通、三星、臺積電等企業(yè)帶來商機。

　　2012年開始，電腦與電視出貨量呈下降態(tài)勢，而智能手機增長率達40%，出貨量為6.64億臺;平板電腦增長率達60%，出貨量為1.2億臺。

　　DisplaySearch的數(shù)據(jù)顯示，2012年全球智能手機市場規(guī)模達1435億美元，升至榜首。這是繼2007年蘋果iPhone亮相后，智能手機用5年的時間成為終端電子產(chǎn)品市場的王者。

　　在2012上半年全球智能手機前十大應用處理器供應商排名中，高通占36%的市場份額，蘋果占25%，三星占11%。

　　近20年來，PC一直是IC的最大應用產(chǎn)品。但是近年來由于手機和平板電腦的強勢出頭，致使2012年標準PC所用的IC僅占全球IC銷售額的25%，預計到2016年將減少到20%。與此同時，手機用IC在2011年及2012年中分別提高至24%和32%。2012年手機用IC達到707億美元，首次超過標準PC所用的651億美元。預測到2015年，手機用IC會增長達1189億美元，超過所有PC系統(tǒng)所用IC的1020億美元。到2013年，平均每臺平板電腦所用IC數(shù)約為標準PC的一半。

　　由于fabless沒有生產(chǎn)線投資巨大、折舊高的負擔，因此相對周期性的特征并不明顯。然而從未來發(fā)展趨勢看，fabless必須持續(xù)創(chuàng)新，而且為了保證獲得先進制程的產(chǎn)能，一定會與代工更加緊密地合作。